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公开(公告)号：CN118782695A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410847845.8
申请日：2024-06-27
Applicant: 湖北芯映光电有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L25/075 , H01L25/00
Abstract: 本申请涉及一种LED显示模组制作方法及其LED显示模组，其包括：在具有焊盘的基板结构上涂覆黑色油墨，并使黑色油墨的厚度大于焊盘的厚度；去除焊盘上的涂覆物，使黑色油墨与焊盘之间形成凹坑；在凹坑内设置锡膏；将器件结构放置在焊盘上，使器件结构和焊盘通过锡膏连接；将模具与基板结构对位设置，使胶体填充满模具与基板结构之间形成的空腔后，固化胶体和锡膏；取下模具，得到LED显示模组。本发明中，将器件结构放置在焊盘上之前，先在基板结构上涂覆黑色油墨，起到焊盘之外的区域涂黑的效果，杜绝了采用黑色胶水进行底填带来的一致性问题和爬胶问题，不会影响器件结构的出光。
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公开(公告)号：CN118782689A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202311695014.5
申请日：2023-12-11
Applicant: 晶呈科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种发光二极管封装结构的制备方法，其包含下列步骤。提供基板。进行配置步骤，是将发光二极管与虚设插塞设置于基板。进行涂布步骤，是将可图案化材料涂布于基板，并包覆发光二极管与虚设插塞。进行图案化步骤，是对可图案化材料进行图案化。进行沉积步骤，使导电层形成于可图案化材料的一侧，且接触并电性连接发光二极管与虚设插塞。进行保护层形成步骤，使保护层形成于导电层的一侧。进行剥离步骤，以形成发光二极管封装结构。导电层的材质包含氧化铟锡材料或透明导电材料。借此，可提升工艺效率、良率并降低成本。
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公开(公告)号：CN118782593A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410850982.7
申请日：2024-06-28
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , G09G3/32 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开了一种LED显示器件、LED显示面板及驱动控制方法，所述LED显示器件包括基板，所述基板的正面设置有四个LED发光芯片，包括一个第一LED发光芯片、两个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片，呈矩形排列分布，所述第一LED发光芯片与所述第三LED发光芯片呈对角设置，两个所述第二LED发光芯片呈对角设置；所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片、第三LED发光芯片的发光颜色为红、绿、蓝三种基色中的一种且各不相同。本发明提供的LED显示器件中每个LED发光芯片可以被4个虚拟像素单元同时复用，在实现相同像素单元数的情况下减少三分之二数量的LED发光芯片，有效提高像素密度，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN114937621B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202210520243.2
申请日：2022-05-12
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于MicroLED组装相关技术领域，并公开了一种激光投影脉冲增强的接近式巨量转移装置和方法。该转移装置包括支撑层、驱动层、第一封装薄膜层、放大器和第二封装薄膜层，激光照射在驱动层上其中的驱动介质膨胀，第一封装薄膜层向下凸起变形；同时由于放大器中梯形不可压缩流体的存在，使得第一封装薄膜层的变形在放大器的作用下传递给第二封装薄膜，产生更大的凸起变形；当第二封装薄膜发生凸起变形时与待转移的MicroLED分离，以巨量转移成形方法。通过本发明，解决现有Micro‑LED巨量转移过程中由于印章不可逆、驱动力小、光斑因素等造成操作成本高、难度大和良品率低等问题。
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公开(公告)号：CN112424932B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN201980047103.4
申请日：2019-07-09
Applicant: 欧司朗有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种LED装置(22)，其具有布置在基板(16)上的两个电源连接区域(20a，20b)，多个具有LED(10)的LED组(24)，这些LED组分别具有第一和第二LED接触区域(12，14)。LED装置(22)还包括在基板(16)上彼此空间分离地布置的多个导电覆层区域(18)，这些导电覆层区域分别被分为接触区域(18a)和过渡区域(18b)，其中，第二电源连接区域(20b)代表过渡区域(18b)之一，其中，每个LED组(24)恰好布置在一个所配属的覆层区域(18)上，其中，电源连接区域(20a)之一与在边缘区域(26)处布置的LED(10)之一的第二LED接触区域(14)导电地连接，并且其中，除了另一个电源连接区域(20b)之外，相应的过渡区域(18b)与布置在边缘区域(26)处的相邻的LED组(24)的LED(10)之一的第二LED接触区域(14)导电地连接，从而使得多个LED组(24)串联连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118738254A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410574561.6
申请日：2024-05-10
Applicant: 诺视科技(苏州)有限公司
Abstract: 本申请公开像素单元及其制作方法、微显示屏、像素级分立器件，像素单元包括驱动背板及显示单元；显示单元设于驱动背板上，显示单元包依次垂直堆叠的第一器件层、第二器件层及第三器件层，第一器件层包括至少一个第一子像素，第二器件层包括至少一个第二子像素，第三器件层包括至少一个第三子像素，任一第一子像素、任一第二子像素或任一第三子像素在驱动背板上的投影位于其上方任一子像素在驱动背板上的投影内；第一器件层在工作状态下发出红光，第二器件层在工作状态下发出绿光，第三器件层在工作状态下发出蓝光；本申请像素单元采用垂直同轴堆叠有效提高像素密度，并且能通过调节不同器件层中子像素的体积大小以满足不同的配色需求。
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公开(公告)号：CN118738234A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410854517.0
申请日：2024-06-27
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开一种LED器件固晶方法及LED器件，其中固晶方法包括以下步骤：S100、提供基板和LED芯片，在基板上成型焊盘，焊盘用以放置LED芯片；S200、根据LED芯片的尺寸选择点胶头，点胶头上设置有矩阵排列的n排m列的点胶针；点胶头粘胶后先在焊盘上点胶形成一个导电胶组；S300、定位出导电胶组的其中一对角线，以此对角线为设定直线，以导电胶组在对角线的第一个导电胶部为定位点，沿设定直线的延伸方向由定位点偏移设定距离后的位置为起点点胶形成另一个导电胶组；S400、当导电胶组的数量大于2时，重复S300，直至所有的导电胶组沿设定直线间隔点胶成型形成固晶件；S500、将LED芯片放置在固晶件上固化。本发明的LED器件固晶方法固晶稳定高，可有效防止爬浆高度过高。
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公开(公告)号：CN118736972A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410375183.9
申请日：2024-03-29
Applicant: 东友精细化工有限公司
Abstract: 本发明涉及一种光学层叠体及其制造方法，所述光学层叠体包括：玻璃基板；粘合层，其形成于所述玻璃基板的一面上；金属层图案，其形成于所述粘合层的一面上；以及功能性层，其设于所述粘合层的一面上的未形成有金属层图案的部分，所述粘合层包括硅系粘合剂，所述功能性层包括阻焊层。
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公开(公告)号：CN108550677B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN201810303727.5
申请日：2018-04-03
Applicant: 林上煜
Abstract: 本发明涉及紫外LED封装技术领域，公开了一种紫外LED封装器件，该封装器件包括陶瓷基板与固定于陶瓷基板上的反光杯，反光杯的内表面形成封装槽，封装槽包括紫外LED芯片安装槽与石英玻璃透镜安装槽，紫外LED芯片固定于陶瓷基板上且位于反光杯底端的紫外LED芯片安装槽内，石英玻璃透镜固定于反光杯顶端的石英玻璃透镜安装槽上，封装槽上设置有金属镀层，金属镀层上阵列布置有多个聚光反射单元，聚光反射单元的表面设置有金属镀层。上述封装器件通过封装槽上的金属镀层及其聚光反射单元来提高紫外LED芯片侧面光线的利用率，有效提高紫外LED封装器件的光提取率，进而提高器件性能的可靠性，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN118715622A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202280091716.X
申请日：2022-11-22
Applicant: 亮锐有限责任公司
Abstract: 半导体LED包括p掺杂层、n掺杂层和有源层，并且具有阳极电接触部和阴极电接触部、位于LED的侧表面上的侧向介电层和位于侧向介电层上的导电接合层。该接合层电耦接至阳极电接触部并且通过侧向介电层与有源层和n掺杂层的侧表面电绝缘。LED具有随着从其阳极接触表面朝向其光出射表面的距离增加而单调增加的截面积。侧表面形状被布置成使得LED或侧向介电层内的内部反射将由有源层发射且在LED内在逃逸锥外传播的光的一部分重定向以朝向逃逸锥内的n掺杂层的光出射表面传播。
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