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公开(公告)号：CN110527964A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910827903.X
申请日：2019-09-03
Applicant: 上海大学
IPC: C23C14/35 , C23C14/16 , C23C14/06 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及晶体管技术领域，提供了一种类金刚石复合薄膜，自下而上依次包括金属基层、金属碳化物梯度过渡层和氮银共掺杂类金刚石薄膜层。本发明通过设置金属碳化物梯度过渡层，改善了类金刚石薄膜与金属接触角过大的问题；本发明在类金刚石薄膜中掺杂氮和银，在提高类金刚石薄膜的热稳定性的同时，又可以降低其内应力，提高类金刚石复合薄膜的散热性能。本发明提供类金刚石复合薄膜的制备方法，该方法步骤简单，得到的复合薄膜质量高。本发明还提供了一种IGBT模块散热基板和一种IGBT模块，本发明在传统的IGBT模块的铜基板表面制备类金刚石复合薄膜，可以明显提升散热铜板的导热性能，进而提高整个IGBT模块的传热能力。
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公开(公告)号：CN109922573A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910279180.4
申请日：2019-04-09
Applicant: 上海大学
IPC: H05B33/08 , F21V29/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种深海照明装置，包括：端盖、上灯壳、下灯壳和二极管阵列电路板、模数转换电路板、主电路电路板、单片机电路板和电极电路板；各层电路板设定位置间均有一定间距。模数转换电路板用于将二极管阵列电路板的温度信号转换为数字信号，并将数字信号传送给单片机电路板；单片机电路板用于根据接收的数字信号发出温度调节信号，传送给主电路电路板；主电路电路板用于根据接收到的温度调节信号调整电压和电流，控制二极管阵列电路板上二极管阵列的亮度；电极电路板用于为主电路电路板和单片机电路板提供电压。本发明提供的深海照明灯驱动装置，具有散热效果好、智能调节温度和亮度的特点。
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公开(公告)号：CN109817792A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910112376.4
申请日：2019-02-13
Applicant: 上海大学
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种向微型发光二极管阵列涂覆量子点的方法，所述方法包括：将微型发光二极管阵列刻蚀面划分为三个区域；将三个区域依次作为待涂覆区域；采用光刻胶对待涂覆区域之外的两个区域进行涂覆；采用刻蚀法将待涂覆区域刻蚀成一个凹型区域；确定待涂覆区域上量子点的预设分布；制作与待涂覆区域上量子点的预设分布相匹配的掩膜版，将掩膜版放置在凹型区域内；采用有机溶剂去除待涂覆区域之外的两个区域上的光刻胶；将与待涂覆区域对应的预设颜色量子点通过掩膜版上的镂空位置涂覆在待涂覆区域上；去掉掩膜版。本发明借助掩模版进行量子点的印刷或旋涂，实现量子点的均匀快速涂覆，提高了量子点的涂覆效率和涂覆质量。
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公开(公告)号：CN109780473A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910112380.0
申请日：2019-02-13
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开一种有/无反光杯的深海照明灯具压力补偿结构。无反光杯的深海照明灯具压力补偿结构，包括LED灯和从下往上依次设置的PCB板、矩形阵列垫块、圆孔阵列块和玻璃透镜；LED灯包括LED基底和半球形透镜，半球形透镜为硅胶透镜；LED基底固定在PCB板上并嵌在矩形阵列垫块内，半球形透镜容纳在圆孔阵列块内；圆孔阵列块的厚度小于半球形透镜的高度；有反光杯的深海照明灯具压力补偿结构，将圆孔阵列块替换为反光杯，并在反光杯内部除半球形透镜以外的空间充满硅胶。本发明的有/无反光杯的深海照明灯具压力补偿结构，玻璃透镜与反光杯内的硅胶或硅胶材质的半球形透镜柔性接触，实现压力补偿，增加抗压能力。
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公开(公告)号：CN108070891A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201611022144.2
申请日：2016-11-16
Applicant: 上海大学 , 镓特半导体科技(上海)有限公司
IPC: C25D9/04 , C23C16/26 , C23C28/04 , H01L23/492 , H01L23/373 , H01L23/42
Abstract: 本发明提供一种石墨烯碳纳米管复合薄膜及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：S1：提供一基底，所述基底整体或至少有一面的材质为石墨烯催化剂；S2：进行电镀，使碳纳米管附着在所述基底表面，且所述碳纳米管未覆盖满所述石墨烯催化剂；S3：采用化学气相法在所述基底具有所述石墨烯催化剂的一面继续生长石墨烯，得到石墨烯碳纳米管复合薄膜。本发明具有工艺简单的特点，无需转移的自生长工艺得到的石墨烯/碳纳米管复合薄膜质量比较好，并且复合薄膜与催化基板有良好的接触与附着。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104600016B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201410806003.4
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
IPC: H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/677 , H01L33/00
Abstract: 本发明的倒装LED芯片定位封装设备，包括：支撑平台；芯片放置装置，放置在支撑平台上，且放置LED芯片；基板放置装置，放置在支撑平台上，且放置基板；以及移动支架，在支撑平台上移动；移动支架包括：支杆件和连接支杆件的横杆；吸头件，绕横杆自转或横向移动；控制装置，控制移动支架移动和吸头件转动。采用本方案倒装LED芯片定位封装设备，通过控制装置控制移动支架移动和吸头件转动，控制装置根据预设的LED芯片位置数据，控制移动支架移动至对应LED芯片的上空，并通过吸头件自动吸起LED芯片。然后，根据预设的基板位置数据，把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处，完成全自动化的移动操作。
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公开(公告)号：CN104576907B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410806022.7
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
IPC: H01L33/62
Abstract: 本发明的倒装LED芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的电路层，与所述电路层连接的倒装LED芯片以及设置在所述倒装LED芯片上的硅胶层，与倒装LED芯片的电极相连的电路层区域设有凸台。采用本方案的倒装LED芯片封装结构，通过在电路层设有凸台，在连接倒装LED芯片与电路层时，一般采用导电胶或焊料涂覆在凸台上，导电胶或焊料在凸台上融化时其中的气泡容易被排出。因此，倒装LED芯片放置在凸台上时，倒装LED芯片的电极把导电胶或焊料中的气泡挤出，减少互连空洞，降低互连的热阻，提高了基板散热性能，延长LED寿命，进而了提高产品良率。
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公开(公告)号：CN104617210A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410806047.7
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/502
Abstract: 本发明提供了一种QLED封装器件。该QLED封装器件，包括依次层叠的基板、芯片、荧光晶片以及掺杂量子点的封装材料，所述荧光晶片是化学式为(Y0.99-xCe0.01Gdx)3Al5O12-Al2O3的共晶合金，其中，x的取值范围为0.1～0.4。通过引入化学式为(Y0.99-xCe0.01Gdx)3Al5O12-Al2O3的共晶晶片，使QLED封装器件作为一种发光器件得到较佳的显色性能，使其显色指数达到90以上。
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公开(公告)号：CN104600176A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410804433.2
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明的倒装LED基板结构，包括：在所述基板开设收容LED芯片的凹槽；在所述凹槽设置导电金属层并延伸至所述基板的表面，所述导电金属层为两部分，分别与所述LED芯片的两电极连接；覆盖所述LED芯片的透光层。上述倒装LED基板结构，巧妙的利用了透光层覆盖且下压在LED芯片上，并使得LED芯片与金属层电连接，不需要经过丝网印刷工序涂抹焊料，可直接把LED芯片放置在凹槽内；而且还减少金线键合的工序，可以提高LED封装的工序效率，同时还节省了大量金线，降低了成本。
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公开(公告)号：CN104600175A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410804322.1
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明的倒装LED基板构件及倒装LED封装构件，包括：基板，在所述基板上设置导电连接件，在所述导电连接件之间的所述基板上开设沟槽；沿所述导电连接件涂覆连接料，通过清理件沿所述沟槽去除所述沟槽内的连接料。采用本方案，可以有效的使得两导电连接件分离，防止两导电连接件的导通，避免倒装LED芯片的损坏。另外，在涂覆连接料的过程中，由于不需要精确定位，则降低该步骤的难度，省去了高精度的定位装置，既提高了工作效率，又降低了成本。本方案巧妙的设计，通过在基板上开设沟槽，在倒装LED芯片封装领域具有巨大的经济效益。
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