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公开(公告)号：CN101642896B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200910159091.2
申请日：2009-08-06
Applicant: 株式会社不二制作所
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及喷砂方法和装置，薄膜太阳能电池板及其加工方法。具体地，在采用细磨料的精细喷砂中，加工薄膜太阳能电池板等无需对于工件附接和分离掩膜以及清洗步骤。具有开口(22、42)的负压空间(20)和相对负压空间(40)以诸如薄膜太阳能电池板等的工件的运动允许间隔隔开对置，从而沿与工件的移动方向相同的方向面向一侧边。此外，当工件相对于在负压空间(20)中布置喷射孔(31)的喷枪(30)沿移动方向(T)相对移动时喷射细粒磨料，并且喷射至负压空间(20)和/或相对负压空间(40)中的细粒磨料和切削磨料以及例如薄膜层等的清除切屑经分别与空间(20，40)连通的抽吸装置(21a、21b)和/或相对抽吸装置(41)的中间作用被抽吸和回收。
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公开(公告)号：CN103387334A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310166835.X
申请日：2013-05-08
Applicant: 株式会社不二制作所
Abstract: 本发明提供了一种用于剪裁出硬而易碎的基板的方法及装置，在由硬而易碎的材料制成的板材1上布局基板2并留出用于喷射的空间；在基板2的布局位置处在板材1的两个表面上形成第一保护膜4；在板材1的边缘3的两个表面上形成第二保护膜5并相对于第一保护膜4留出空间，并使第二保护膜5的外边缘距离板材1的外围的宽度为5mm或以下；通过喷射而从板材1的一个表面切割膜4、4之间以及膜4、5之间的区域6至板材1的厚度的约一半的深度，随后从板材1的另一表面切割，直至穿透板材1为止。即使在连续通过喷射进行切割以剪裁出基板2直至穿透由硬而易碎的材料制成的板材1时，本发明也可在不在板材1中产生裂纹的情况下进行剪裁。
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公开(公告)号：CN103339738A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280007026.8
申请日：2012-01-27
Applicant: 株式会社不二制作所
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/02363 , B28D5/045 , H01L21/02381 , H01L21/02658 , Y02E10/50
Abstract: 本发明要解决的问题是提供一种技术，用于通过比以往简单的方法，制造一个面具有绒面结构且另一个面具有反射率比具有所述绒面结构的面的反射率高的面的、对光封闭有效的硅基板。本发明的半导体基板的制造方法包括：喷砂工序，针对通过对硅锭进行切片制造出的作为切片状态的硅基板的第一面，通过喷砂处理进行表面处理；以及表面处理工序，在所述喷砂工序之后，利用含有氢氟酸和硝酸中的任意一种以上的腐蚀溶液，对所述硅基板进行表面处理。
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公开(公告)号：CN102886743A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210254336.1
申请日：2012-07-20
Applicant: 株式会社不二制作所
Abstract: 本发明提供一种用于研磨硬脆性材料基板的边侧部分的方法。与压缩空气一起向基板的边侧部分喷射弹性磨料，该弹性磨料具有分散在弹性基底材料中或者粘附于弹性基底材料的磨料颗粒。该弹性磨料沿喷射方向以加工点为中心的预定加工区域喷射，该喷射方向与该加工点处的横向线相交，并且相对于接触线形成从2°至60°的范围中选择的预定倾斜角。而且，使喷嘴和工件相对于彼此移动，使得该加工区域沿该工件的周向以固定速度移动，并且使得在移动之后在每一个加工点处保持该喷射方向。如果要加工多个堆叠的基板，则以固定速度沿基板的横向方向移动该加工区域。
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公开(公告)号：CN101380726B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200810128099.8
申请日：2008-07-29
Applicant: 株式会社不二制作所
Abstract: 本发明提供磨削加工方法以及磨削加工装置，对在旋转轨迹上移动的工件(W)的整面均匀地喷射研磨材料。在使工件在预定的旋转轨迹上旋转移动的同时，一边对每次喷射定量研磨材料的喷嘴(20)的移动速度进行控制，一边使该喷嘴(20)反复在所述旋转轨迹的所述外周线和内周线之间，或者在所述外周线→中心方向→外周线之间往复移动，所述喷嘴(20)的移动速度被控制为：随着朝向所述旋转轨迹的中心侧移动速度相对变快、随着朝向外周侧相对变慢。喷嘴(20)的这种移动速度控制，以同心圆状将工件(W)的旋转轨迹划分成多个等面积区域，使喷嘴(20)分别以恒定时间横穿各等面积区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101407044B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200810168590.3
申请日：2008-10-10
Applicant: 株式会社不二制作所
Inventor： 间瀬惠二
CPC classification number: B24C9/00
Abstract: 本发明涉及抛丸机中的磨料回收机构。设有用于回收磨料的漏斗的抛丸机的抛丸腔的底壁面形成在可能的最低位置。在预定位置通过允许磨料从中通过的网部件(21，22)将抛丸机(1)的箱室(3)划分为上空间和下空间，以形成具有由所述网部件(21，22)限定的底壁面(20)的抛丸腔(2)。成形为大致倒四棱锥形的漏斗(10)布置在所述网部件(21，22)的下方，使得所述漏斗(10)的顶部朝向所述网部件(21，22)开口，并且使各所述漏斗(10)的底端通过回收管(30)与诸如集尘器的抽吸部件连通。
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公开(公告)号：CN101357525B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200810145115.4
申请日：2008-07-31
Applicant: 株式会社不二制作所
CPC classification number: B41C1/145 , B24C11/005 , H05K3/1225 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供了一种丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中去除在通过激光束进行钻孔操作时所堆积的浮渣而不导致翘曲或弯曲。该方法包括：通过使金属板受激光束照射的位置熔融而在金属板上形成开口；形成开口后，将磨料喷射到金属板的另一表面上。磨料喷射步骤中所喷射的磨料是弹性变形磨料或具有预定的扁平形状而形成具有平面的板状磨料，其中分散或负载的磨粒的平均粒径是1mm～0.1μm且以相对于金属板的另一表面为80度以下的入射角喷射磨料，并且喷射压力为0.01MPa～0.7MPa或喷射速度为5m/秒～150m/秒，使得磨料沿着金属板的表面滑动。
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公开(公告)号：CN101439500B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200810177745.X
申请日：2008-11-18
Applicant: 株式会社不二制作所
Abstract: 本发明涉及喷砂方法和喷砂机。在使用含有液体以赋予弹性的磨料进行的喷砂中，对在连续使用的过程中液体蒸发的该磨料均匀地供给液体。在包括壳体(2)的底部与磨料回收容器(3)之间连通的磨料回收管(91)、磨料回收容器(3)和导入到喷枪(8)中之前的压缩气体等的喷砂机(1)中，将用于使弹性磨料溶胀的液体喷洒在输送该磨料的气流中。由于在气流中输送的所述磨料被分离成个体颗粒，所以各磨料可以被均匀地供给液体。
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公开(公告)号：CN101407044A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810168590.3
申请日：2008-10-10
Applicant: 株式会社不二制作所
Inventor： 间瀬惠二
CPC classification number: B24C9/00
Abstract: 本发明涉及抛丸机中的磨料回收机构。设有用于回收磨料的漏斗的抛丸机的抛丸腔的底壁面形成在可能的最低位置。在预定位置通过允许磨料从中通过的网部件(21，22)将抛丸机(1)的箱室(3)划分为上空间和下空间，以形成具有由所述网部件(21，22)限定的底壁面(20)的抛丸腔(2)。成形为大致倒四棱锥形的漏斗(10)布置在所述网部件(21，22)的下方，使得所述漏斗(10)的顶部朝向所述网部件(21，22)开口，并且使各所述漏斗(10)的底端通过回收管(30)与诸如集尘器的抽吸部件连通。
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公开(公告)号：CN101391399A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810161236.8
申请日：2008-09-18
Applicant: 株式会社不二制作所
IPC: B24B55/06
CPC classification number: B24C3/02 , B24C7/0046 , B24C7/0092
Abstract: 本发明提供了一种能够精确控制要供应给喷射机的研磨剂量的研磨剂定量供应装置。在研磨剂箱(10)中设置有被研磨剂掩埋的水平转盘(20)。研磨剂输送通道(11)一端(11a)的开口被形成得接近或接触转盘(20)的一个表面，用于输送气流的供应通道(12)一端(12a)的开口被形成得靠近或接触转盘(20)的另一个表面，且在这两个开口之间形成有研磨剂获取部(5)。另外，沿着经过获取部(5)的转盘(20)的旋转轨道，按照规则间隔形成有在转盘厚度方向上穿透转盘(20)的计量孔(21)，并且所述装置还设置有压缩气体引入通道(17)，所述压缩气体被喷射到位于计量孔(21)上方且在获取部(5)以外的研磨剂上。
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