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公开(公告)号：CN104254571A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021892.7
申请日：2013-04-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08L53/02 , C08L71/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10T428/24917 , Y10T428/31696
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够形成具有作为印刷布线板的制造材料所要求的高频特性等优异的电气特性，并具有对于除胶渣液的适度的溶解性的树脂层的树脂组合物等。为了实现上述目的，作为构成在金属层的表面具有树脂层的层合体的树脂层的树脂组合物，其组成为，相对于100质量份的聚苯醚化合物，含有10质量份～100质量份的丁苯嵌段共聚物和0.1质量份～100质量份的除胶渣液促溶成分。
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公开(公告)号：CN101687981B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200880022098.3
申请日：2008-06-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/30 , C08G59/38 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与印刷布线板制造用的铜箔之间具有良好的密接性，并且能够形成具有阻燃性的绝缘树脂层的树脂组合物以及带树脂铜箔等。为了实现该目的，本发明采用一种树脂组合物，其作为形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物，其特征在于，采用以如下各成分为基本组成：作为A成分的环氧当量200以下且25℃下为液态的双酚系环氧树脂；作为B成分的具有能交联的官能团的线型聚合物；作为C成分的交联剂；作为D成分的4，4’-二氨基二苯砜或者2，2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷；作为E成分的阻燃性环氧树脂；作为F成分的多官能环氧树脂。
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公开(公告)号：CN102047774A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980118943.1
申请日：2009-05-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , C09J179/08 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于能够减少多层柔性印刷电路板的厚度，并且可在多层化工艺中形成不产生缺陷的富于柔软性的树脂层。为了实现该目标的，作为在内层柔性印刷电路板的表面上粘接外层用印刷电路板的粘合层中使用的树脂组合物，采用下述粘合层形成用的树脂组合物，其特征在于，含有下述各成分，即A成分(由选自环氧当量为200以下、室温下为液态的双酚类环氧树脂的组中的一种以上所构成的环氧树脂)、B成分(高耐热性环氧树脂)、C成分(含磷阻燃性环氧树脂)、D成分(具有可溶于沸点为50℃～200℃溶剂的性质的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂)、E成分(由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的一种以上所构成的树脂固化剂)。本发明还采用由该树脂组合物形成树脂层的带树脂铜箔等。
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公开(公告)号：CN1762186A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007056.4
申请日：2004-12-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12708 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明目的是提供无需进行黑化处理等内层电路的粗化处理的多层印刷布线板。为达成此目的，采用在省略多层印刷布线板的粗化处理的内层电路(Ci)和绝缘树脂层(5)间，有仅由树脂构成的底层树脂层(P)的多层印刷布线板。该布线板采用以下工序制造：(a)制造具有厚度为2μm～12μm的底层树脂层的带支撑薄膜的底层树脂薄板的工序。(b)将带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂层层压于内层电路基板，并除去支撑薄膜的底层树脂薄板层压工序。(c)在底层树脂薄板上重叠预浸材料及导体层形成用金属箔，形成多层贴铜层压板的冲压工序。(d)蚀刻多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，形成多层印刷布线板的外层电路蚀刻工序。
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公开(公告)号：CN110087405B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN201910030925.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/02 , C09J171/12 , C09J153/02 , C09J11/08
Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109997418A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780073228.5
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠增强片的工序，其中，在增强片与多层层叠体相对的相对区域内存在未形成可溶性粘合层的非占有区域；使能够将可溶性粘合层溶解的液体浸入非占有区域，使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够将施加至多层层叠体的应力最小化并且以极短的时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
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公开(公告)号：CN102640576B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201080054803.5
申请日：2010-12-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K1/03 , C08G59/40 , C08G59/62 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J179/08
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/4261 , C08G59/44 , C08G59/621 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/28 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K1/0393 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种，可防止B阶段破裂，且能防止在柔性印刷电路板的制造过程中的粉末下落，同时耐折性及耐热性、树脂流动等性能达到良好平衡的树脂组合物。为了解决上述课题，采用如下树脂组合物，该树脂组合物是为了使内层柔性印刷电路板达到多层化来形成粘合层而使用的树脂组合物，其特征在于包含，A成分：软化点在50℃以上的固态高耐热性环氧树脂，B成分：由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的1种或2种以上构成的环氧树脂固化剂，C成分：可溶于沸点处于50℃～200℃范围的溶剂中的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂，D成分：有机含磷阻燃剂，E成分：联苯型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN102047774B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200980118943.1
申请日：2009-05-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , C09J179/08 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于能够减少多层柔性印刷电路板的厚度，并且可在多层化工艺中形成不产生缺陷的富于柔软性的树脂层。为了实现该目标的，作为在内层柔性印刷电路板的表面上粘接外层用印刷电路板的粘合层中使用的树脂组合物，采用下述粘合层形成用的树脂组合物，其特征在于，含有下述各成分，即A成分(由选自环氧当量为200以下、室温下为液态的双酚类环氧树脂的组中的一种以上所构成的环氧树脂)、B成分(高耐热性环氧树脂)、C成分(含磷阻燃性环氧树脂)、D成分(具有可溶于沸点为50℃～200℃溶剂的性质的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂)、E成分(由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的一种以上所构成的树脂固化剂)。本发明还采用由该树脂组合物形成树脂层的带树脂铜箔等。
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公开(公告)号：CN101687981A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022098.3
申请日：2008-06-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/30 , C08G59/38 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与印刷布线板制造用的铜箔之间具有良好的密接性，并且能够形成具有阻燃性的绝缘树脂层的树脂组合物以及带树脂铜箔等。为了实现该目的，本发明采用一种树脂组合物，其作为形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物，其特征在于，采用以如下各成分为基本组成：作为A成分的环氧当量200以下且25℃下为液态的双酚系环氧树脂；作为B成分的具有能交联的官能团的线型聚合物；作为C成分的交联剂；作为D成分的4，4’-二氨基二苯砜或者2，2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷；作为E成分的阻燃性环氧树脂；作为F成分的多官能环氧树脂。
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公开(公告)号：CN116056891A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180062035.6
申请日：2021-09-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B27/18
Abstract: 树脂组合物含有覆盖颗粒和树脂，所述覆盖颗粒具有包含金属氧化物的芯部和配置在该芯部表面的包含铝的水合氧化物的覆盖层。金属氧化物以MxOy(M表示选自由Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta、Ca和Bi组成的组中的至少一种元素，x和y表示根据金属元素M的价数由化学计量比决定的数。)表示。对所述树脂组合物中所含的颗粒进行XPS分析时，原子比Al/(M+Al)为0.05以上且0.7以下。
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