公开(公告)号：CN101207100A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710308188.6

申请日：2007-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李仁

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13194 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件包括基板、设置于基板上的电极焊盘、设置于电极焊盘上的外部端子、从电极焊盘延伸入外部端子中的容器以及置于容器内部的导电液体。导电液体当暴露于空气时固化。当外部端子中形成裂纹时，该容器抑制裂纹的传播。而且，如果裂纹使容器破裂，则导电液体将填充裂纹从而最小化裂纹的进一步传播，并恢复在裂纹形成之前的外部端子的电阻特性。本发明还提供一种形成半导体器件的方法，该半导体器件包括具有导电液体的容器。