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公开(公告)号：CN115346929A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210139668.9
申请日：2022-02-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装，包括：封装基板，具有从封装基板的上表面延伸到封装基板的下表面的连通孔；半导体芯片，附接到封装基板的上表面；辅助芯片，附接到封装基板的下表面；外部连接端子，附接到封装基板的下表面且与辅助芯片间隔开；以及密封件，密封半导体芯片和辅助芯片并填充连通孔。
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公开(公告)号：CN103081431A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180040432.X
申请日：2011-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N21/43632 , G09G5/006 , G09G2370/12 , H04L12/2838 , H04N21/43615
Abstract: 用于通过将包括在传输单元中的多个基本单元分配给多个流，以及产生并发送附加的多个传输单元，来对经由音频/视频(AV)链接发送和接收的多个流进行复用的方法和设备。
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公开(公告)号：CN1606243B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200410012010.3
申请日：2004-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种具有第一接收路径和第二接收路径的移动终端中的GPS信号接收方法。一旦在第一接收路径中接收CDMA信号时请求GPS信号接收，便测定GPS信号的接收强度。如果GPS信号强度等于或大于预定阈值，则在第一接收路径中接收GPS信号。如果GPS信号强度小于预定阈值，则在第二接收路径中接收GPS信号。
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公开(公告)号：CN1606243A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410012010.3
申请日：2004-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种具有第一接收路径和第二接收路径的移动终端中的GPS信号接收方法。一旦在第一接收路径中接收CDMA信号时请求GPS信号接收，便测定GPS信号的接收强度。如果GPS信号强度等于或大于预定阈值，则在第一接收路径中接收GPS信号。如果GPS信号强度小于预定阈值，则在第二接收路径中接收GPS信号。
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公开(公告)号：CN112310064B
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202010431111.3
申请日：2020-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装件包括：第一封装件；第二封装件，所述第二封装件位于所述第一封装件上，所述第二封装件包括第二封装基板、位于所述第二封装基板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片以及位于所述第二封装基板上并覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的第二模制部件；填充部件，所述填充部件位于所述第一封装件和所述第二封装件之间；第一通孔，所述第一通孔穿透所述第二封装基板，所述第一通孔位于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间；第二通孔，所述第二通孔穿透所述第二模制部件，所述第二通孔连接到所述第一通孔，其中，所述填充部件具有设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的延伸部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103681566B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201310388903.7
申请日：2013-08-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , G11C5/00
CPC classification number: H01L23/49855 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/45144 , H01L2224/48228 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 提供了封装件基板、包括所述封装件基板的半导体封装件以及制造所述半导体封装件的方法。封装件基板可以包括具有其上设置有半导体芯片的第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯。封装件基板还可以包括位于芯的第二表面上的金属焊盘。金属焊盘可以包括耐盐水腐蚀的表面。
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公开(公告)号：CN103681566A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310388903.7
申请日：2013-08-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , G11C5/00
CPC classification number: H01L23/49855 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/45144 , H01L2224/48228 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 提供了封装件基板、包括所述封装件基板的半导体封装件以及制造所述半导体封装件的方法。封装件基板可以包括具有其上设置有半导体芯片的第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯。封装件基板还可以包括位于芯的第二表面上的金属焊盘。金属焊盘可以包括耐盐水腐蚀的表面。
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公开(公告)号：CN115799191A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202210729053.1
申请日：2022-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：封装基底；中介体，包括下保护层；导电连接器，将封装基底连接到中介体；半导体芯片，布置在封装基底与中介体之间；以及冷却片，布置在半导体芯片与中介体之间，并且具有圆柱形状；其中，冷却片中的每个包括与导电连接器中的每个相同的材料，冷却片中的每个的高度小于或者等于冷却片中的每个的直径，并且冷却片中的每个的热导率比下保护层的热导率大。
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公开(公告)号：CN103081431B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201180040432.X
申请日：2011-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N21/43632 , G09G5/006 , G09G2370/12 , H04L12/2838 , H04N21/43615
Abstract: 用于通过将包括在传输单元中的多个基本单元分配给多个流，以及产生并发送附加的多个传输单元，来对经由音频/视频(AV)链接发送和接收的多个流进行复用的方法和设备。
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公开(公告)号：CN102457761B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201110254579.0
申请日：2011-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N21/236 , H04N21/434
CPC classification number: H04N21/44231 , G06F3/1454 , G09G2370/04 , G09G2370/14 , G09G2370/16
Abstract: 提供了一种用于发送和接收视频流的方法和装置。所述发送方法包括：接收辅助信息以及一个或多个视频流，将它们作为一条或多条通路数据进行分布；将通路数据发送到接收装置；接收结果值，所述结果值指示用于处理一个或多个视频流中的一个的视频处理单元是否正常工作。所述接收方法包括：接收包括辅助信息以及一个或多个视频流的一条或多条通路数据；将通路数据合并为一个或多个视频流；基于辅助信息选择视频处理单元，其中，一个或多个视频处理单元处理视频流；针对选择的视频处理单元生成结果值，所述结果值指示视频处理单元是否正常工作；以及将结果值发送到发送装置。
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