公开(公告)号：CN1624905A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410098227.0

申请日：2004-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 睦承坤 ,  卢永勋

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种小尺寸的固态成像装置。该固态成像装置包括：具有半导体芯片安装在一区域上的空腔的一基体的布线衬底，从该基体的内侧向内伸入该空腔中的一引线，和/或一连接杆。

公开(公告)号：CN103681566B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201310388903.7

申请日：2013-08-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢永勋 ,  金承焕 ,  朴正镐

IPC: H01L23/488 ,  G11C5/00

CPC classification number: H01L23/49855 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了封装件基板、包括所述封装件基板的半导体封装件以及制造所述半导体封装件的方法。封装件基板可以包括具有其上设置有半导体芯片的第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯。封装件基板还可以包括位于芯的第二表面上的金属焊盘。金属焊盘可以包括耐盐水腐蚀的表面。

公开(公告)号：CN103681566A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310388903.7

申请日：2013-08-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢永勋 ,  金承焕 ,  朴正镐

IPC: H01L23/488 ,  G11C5/00

CPC classification number: H01L23/49855 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了封装件基板、包括所述封装件基板的半导体封装件以及制造所述半导体封装件的方法。封装件基板可以包括具有其上设置有半导体芯片的第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯。封装件基板还可以包括位于芯的第二表面上的金属焊盘。金属焊盘可以包括耐盐水腐蚀的表面。

公开(公告)号：CN100444396C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200410098227.0

申请日：2004-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 睦承坤 ,  卢永勋

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种小尺寸的固态成像装置。该固态成像装置包括：具有半导体芯片安装在一区域上的空腔的一基体的布线衬底，从该基体的内侧向内伸入该空腔中的一引线，和/或一连接杆。

公开(公告)号：CN1476098A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03148698.3

申请日：2003-06-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹民教 ,  姜思尹 ,  卢永勋 ,  权宁信

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种图像拾取设备以及制造方法。将数字信号处理(DSP)芯片附连在衬底的第一面上。将CMOS图像传感器(CIS)芯片附连在DSP芯片的有源面上。通过引线接合将DSP芯片和CIS芯片电连接至衬底上。具有用以将图像传送至DSP的透镜的外壳箱被安装在衬底上。没有模制出外壳箱和衬底之间的内部空间，从而简化了制造过程并提供了更薄和/或更轻的图像拾取设备。

公开(公告)号：CN112397476A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202010451123.2

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高浚泳 ,  金世年 ,  卢永勋

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体器件包括基板、位于所述基板上的半导体芯片以及位于所述基板和所述半导体芯片之间的第一引线和第二引线。所述第一引线和所述第二引线沿平行于所述基板的顶表面的第一方向从基板的边缘朝向所述半导体芯片下方延伸。所述第一引线包括第一凸块连接件和第一段。所述第二引线包括第二凸块连接件。所述第一凸块连接件在所述第一方向上与所述第二凸块连接件间隔开。所述第一引线的所述第一段在第二方向上与所述第二凸块连接件间隔开。所述第二方向平行于所述基板的所述顶表面并且垂直于所述第一方向。所述第一引线的所述第一段的厚度小于所述第二凸块连接件的厚度。

公开(公告)号：CN112397476B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202010451123.2

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高浚泳 ,  金世年 ,  卢永勋

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体器件包括基板、位于所述基板上的半导体芯片以及位于所述基板和所述半导体芯片之间的第一引线和第二引线。所述第一引线和所述第二引线沿平行于所述基板的顶表面的第一方向从基板的边缘朝向所述半导体芯片下方延伸。所述第一引线包括第一凸块连接件和第一段。所述第二引线包括第二凸块连接件。所述第一凸块连接件在所述第一方向上与所述第二凸块连接件间隔开。所述第一引线的所述第一段在第二方向上与所述第二凸块连接件间隔开。所述第二方向平行于所述基板的所述顶表面并且垂直于所述第一方向。所述第一引线的所述第一段的厚度小于所述第二凸块连接件的厚度。

公开(公告)号：CN100431159C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN03148698.3

申请日：2003-06-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹民教 ,  姜思尹 ,  卢永勋 ,  权宁信

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种图像拾取设备以及制造方法。将数字信号处理(DSP)芯片附连在衬底的第一面上。将CMOS图像传感器(CIS)芯片附连在DSP芯片的有源面上。通过引线接合将DSP芯片和CIS芯片电连接至衬底上。具有用以将图像传送至DSP的透镜的外壳箱被安装在衬底上。没有模制出外壳箱和衬底之间的内部空间，从而简化了制造过程并提供了更薄和/或更轻的图像拾取设备。

公开(公告)号：CN1901183A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610121396.0

申请日：2006-07-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李硕远 ,  崔敬世 ,  金东汉 ,  卢永勋

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L23/49855 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/90 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种衬底、具有该衬底的智能卡模块和制造它们的方法。还提供了具有在其双侧上形成的金属图案并可应用到引线接合和倒装片接合的衬底，具有其的智能卡模块，及其制造方法。衬底可包括绝缘层、上部金属图案、底部金属图案、第一电镀层、第二电镀层和衬底。绝缘层可以具有多个通孔。上部金属图案可形成在绝缘层和多个通孔的侧表面上。底部金属图案可以形成在绝缘层的底部并电连接到上部金属图案。第一电镀层可形成在上部金属图案和底部金属图案的上表面上。第二电镀层可形成在底部金属图案的底部上。衬底可以包括多个通孔的侧表面由上部金属图案和第一电镀层覆盖的接触孔。绝缘层的下表面可由底部金属图案和第一电镀层支撑。