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公开(公告)号：CN110739281B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN201910658593.3
申请日：2019-07-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L25/065 , H10B80/00
Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：封装衬底；封装衬底上的第一半导体芯片，该第一半导体芯片包括第一区域和第二区域；第一区域上的第二半导体芯片；第二区域上的热辐射间隔物；第三半导体芯片，由第二半导体芯片和热辐射间隔物支撑；以及模塑层，覆盖第一半导体芯片至第三半导体芯片和热辐射间隔物。
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公开(公告)号：CN116031166A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211184904.5
申请日：2022-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 一种制造半导体封装件的方法可以包括：提供衬底，所述衬底具有分别沿着所述衬底的彼此相对的第一侧部和第二侧部设置的第一切割区域和第二切割区域，以及位于第一切割区域和第二切割区域之间的安装区域；在安装区域上设置至少一个半导体芯片；在衬底上形成模制构件；以及从模制构件去除虚设流道部分的至少一部分和虚设卷边部分。模制构件可以包括密封部分、设置在衬底的第二侧部外侧的虚设卷边部分以及在第二切割区域上连接密封部分和虚设卷边部分的多个虚设流道部分。衬底可以包括位于第二切割区域中的粘附力减小焊盘，所述粘附力减小焊盘可以分别接触虚设流道部分。
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公开(公告)号：CN110739281A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910658593.3
申请日：2019-07-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L25/065
Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：封装衬底；封装衬底上的第一半导体芯片，该第一半导体芯片包括第一区域和第二区域；第一区域上的第二半导体芯片；第二区域上的热辐射间隔物；第三半导体芯片，由第二半导体芯片和热辐射间隔物支撑；以及模塑层，覆盖第一半导体芯片至第三半导体芯片和热辐射间隔物。
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公开(公告)号：CN103597778A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280028260.9
申请日：2012-06-07
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04L41/0686 , H04L43/0882 , H04L65/1069 , H04L65/80
Abstract: 一种增强流预留协议，包括发话方装置发送用于将数据流传输到收听方装置的流预留协议（SRP）发话方通告消息，接收发话方通告消息，并检查用于流传输的输出端口上的带宽可用性。在通信带宽不足的情况下，发送失败消息，其中，失败消息包括关于从发话方装置到收听方装置的可用带宽的信息。一种用于在桥接网桥中进行通信的协议，包括发话方装置发送用于将数据流传输到收听方装置的SRP发话方通告消息。发话方通告消息包括从发话方装置到收听方装置的通信路径信息。基于所述路径度量选择用于在发话方装置与收听方装置之间进行数据流传输的从发话方装置到收听方装置的通信路径。
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公开(公告)号：CN114256191A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202110920294.X
申请日：2021-08-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/065 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K1/18
Abstract: 提供了一种半导体封装件和用于该半导体封装件的插入件。所述半导体封装件包括：第一封装件衬底；第一封装件衬底上的第一半导体芯片；第一封装件衬底上的第一导电连接器；以及插入件，所述插入件包括第一半导体芯片上的中心部分以及附着有第一导电连接器的外部分。插入件的中心部分包括底表面，所述底表面在垂直于第一封装件衬底的顶表面的竖直方向上从插入件的外部分的底表面限定凹陷部。插入件的外部分在竖直方向上的厚度大于插入件的中心部分在竖直方向上的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112310064A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010431111.3
申请日：2020-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装件包括：第一封装件；第二封装件，所述第二封装件位于所述第一封装件上，所述第二封装件包括第二封装基板、位于所述第二封装基板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片以及位于所述第二封装基板上并覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的第二模制部件；填充部件，所述填充部件位于所述第一封装件和所述第二封装件之间；第一通孔，所述第一通孔穿透所述第二封装基板，所述第一通孔位于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间；第二通孔，所述第二通孔穿透所述第二模制部件，所述第二通孔连接到所述第一通孔，其中，所述填充部件具有设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的延伸部。
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公开(公告)号：CN110797311A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910216950.0
申请日：2019-03-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装件包括：封装件衬底；至少一个半导体芯片，其安装在封装件衬底上；以及模制构件，其围绕所述至少一个半导体芯片。模制构件包括填料。填料中的每一个包括芯和围绕芯的涂层。芯包括非电磁材料，并且涂层包括电磁材料。模制构件包括分别具有填料的不同分布的区域。
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公开(公告)号：CN102457761A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110254579.0
申请日：2011-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N21/236 , H04N21/434
CPC classification number: H04N21/44231 , G06F3/1454 , G09G2370/04 , G09G2370/14 , G09G2370/16
Abstract: 提供了一种用于发送和接收视频流的方法和装置。所述发送方法包括：接收辅助信息以及一个或多个视频流，将它们作为一条或多条通路数据进行分布；将通路数据发送到接收装置；接收结果值，所述结果值指示用于处理一个或多个视频流中的一个的视频处理单元是否正常工作。所述接收方法包括：接收包括辅助信息以及一个或多个视频流的一条或多条通路数据；将通路数据合并为一个或多个视频流；基于辅助信息选择视频处理单元，其中，一个或多个视频处理单元处理视频流；针对选择的视频处理单元生成结果值，所述结果值指示视频处理单元是否正常工作；以及将结果值发送到发送装置。
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公开(公告)号：CN116053243A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211283754.3
申请日：2022-10-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/16 , H10B80/00
Abstract: 一种半导体封装包括：封装衬底，该封装衬底包括具有再分布层的基础衬底、设置在基础衬底的第一表面和第二表面上并连接到再分布层的焊盘、以及具有安装区域的保护层，在该安装区域中，分别暴露焊盘中的第一焊盘的第一开口以及暴露焊盘中的第二焊盘和第二表面的一部分的第二开口设置在第二表面上；半导体芯片，设置在安装区域上并通过第一开口和第二开口连接到焊盘；以及密封材料，覆盖半导体芯片的一部分并延伸到第二开口中。第一开口中的四个第一开口分别与安装区域的各个拐角相邻设置。第二开口被设置为将这四个第一开口分成至少两组。
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