制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN111128545B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201911028626.2

    申请日:2019-10-28

    Abstract: 本发明提供一种制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器,所述制造多层陶瓷电容器的方法包括:在包括内电极、介电层和外电极的多层陶瓷电容器的表面上形成防水涂层;以及去除形成在所述外电极的表面上的防水涂层的部分,其中,所述外电极具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上相对的第五表面和第六表面。在制造多层陶瓷电容器的方法和由所述方法制造的多层陶瓷电容器中,可改善陶瓷主体和外电极之间的接合处的耐湿性并且可提供优异的基板安装性能。

    电容器组件
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111243863A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201910393320.0

    申请日:2019-05-13

    Abstract: 本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括:主体,包括多个介电层以及交替地设置为彼此面对的多个第一内电极和多个第二内电极,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体的外表面上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述主体包括:电容形成部,在所述电容形成部中,通过包括所述第一内电极和所述第二内电极来形成电容;覆盖部,分别设置在所述电容形成部的上方和下方;以及边缘部,分别设置在所述电容形成部的两个侧表面上。从所述覆盖部和所述边缘部中选择的至少一个包括多个石墨烯片。

    制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN111128545A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911028626.2

    申请日:2019-10-28

    Abstract: 本发明提供一种制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器,所述制造多层陶瓷电容器的方法包括:在包括内电极、介电层和外电极的多层陶瓷电容器的表面上形成防水涂层;以及去除形成在所述外电极的表面上的防水涂层的部分,其中,所述外电极具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上相对的第五表面和第六表面。在制造多层陶瓷电容器的方法和由所述方法制造的多层陶瓷电容器中,可改善陶瓷主体和外电极之间的接合处的耐湿性并且可提供优异的基板安装性能。

    电子元件及其制造方法
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103325568B

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201210526339.6

    申请日:2012-12-07

    CPC classification number: H01G4/012 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 提供了一种电子元件及其制造方法。该电子元件包括:陶瓷本体,该陶瓷本体包括沿长度方向的端面、沿宽度方向的侧面以及沿厚度方向的顶面和底面;第一外电极和第二外电极,该第一外电极和第二外电极分别形成在沿长度方向的端面上;第三外电极和第四外电极,该第三外电极和第四外电极分别形成侧面上;第一内电极,该第一内电极形成在陶瓷本体内且连接至第一外电极和第二外电极;以及第二内电极,该第二内电极与第一内电极交替地设置,同时第一内电极和第二内电极之间插入有陶瓷层,且第二内电极连接至第三外电极和第四外电极,其中第一内电极的厚度t1和第二内电极的厚度t2都为0.9μm或更小,同时第一内电极的粗糙度R1小于第二内电极的粗糙度R2。

    阵列型多层化陶瓷电子组件

    公开(公告)号:CN103247440A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201210267241.3

    申请日:2012-07-30

    CPC classification number: H01G4/012 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 提供一种阵列型多层化陶瓷电子组件,包括:陶瓷主体;形成在所述陶瓷主体的一个表面上以及所述陶瓷主体的与所述一个表面相对立的另一表面上的多个外部电极;形成在所述陶瓷主体中并分别连接到所述外部电极的多个内部电极多层化部分,其中当内部电极多层化部分之间的间隔为G且内部电极密度为D时,40%≤D≤57%,10μm≤G≤200μm且G≥(0.0577×D2)-(4.4668×D)+111.22时,因此,可以避免分层与破裂。

    多层电容器及其制造方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103035406A

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201210376299.1

    申请日:2012-09-29

    CPC classification number: H01G4/224 H01G4/005 H01G4/30 Y10T29/43 Y10T156/1075

    Abstract: 本文中公开了一种多层电容器,包括:层压件,多个第一片材和第二片材交替地层压在所述层压件内,其中,在与安装表面垂直的方向设置第一片材和第二片材;第一内部电极,形成在第一片材上,其中,通过层压件的上、下以及第一侧表面露出第一电极;第二内部电极,形成在第二片材上并且具有关于第一内部电极水平对称的形状;密封部分,封装通过层压件的两个侧表面露出的第一和第二内部电极;以及外部电极,电连接到通过层压件的上下表面露出的第一和第二内部电极中。

    多层片式电容器
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102082025B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201010557262.X

    申请日:2007-12-19

    Abstract: 本发明公开了一种多层片式电容器,包括:电容器本体,通过层叠多个介电层而形成,并且具有彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及顶表面和底表面,底表面安装在电路板上;多个第一内部电极和第二内部电极,交替设置在电容器本体中,其中每个介电层介于第一内部电极和第二内部电极之间;第一极性的第一外部电极,形成在第一侧表面上,以覆盖第一侧表面的上部边缘和下部边缘并且向顶表面和底表面部分地延伸;第一极性的第二外部电极,形成在第二侧表面上,以覆盖第二侧表面的上部边缘和下部边缘并且向顶表面和底表面部分地延伸;以及第二极性的第三外部电极,形成在第一外部电极和第二外部电极之间的底表面上。

    多层片式电容器
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101241800B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200710161015.6

    申请日:2007-12-19

    Abstract: 本发明公开了一种多层片式电容器,包括:电容器本体,具有第一和第二侧表面以及底表面;多个第一和第二内部电极,位于电容器本体中;第一和第二外部电极,具有第一极性且分别形成在第一和第二侧表面上,以覆盖侧表面的相应下部边缘并向底表面部分地延伸;以及第三外部电极,具有第二极性且形成在底面上。内部电极垂至于底表面而设置。每个第一内部电极具有被引至第一侧表面和底表面的第一引线以及被引至第二侧表面和底表面的第二引线。每个第二内部电极具有被引至底表面的第三引线。

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