激光加工装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102348528A

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN200980158060.3

    申请日:2009-03-13

    CPC classification number: B23K26/0622

    Abstract: 本发明涉及一种激光加工装置,其具有:功率测量计(5),其对从激光振荡装置(1)输出的脉冲激光的激光功率进行测定;运算部(7),其基于工件(4)的激光加工条件,分别计算向功率测量计(5)及工件(4)分别照射的脉冲照射样式,以使得在激光振荡装置(1)的振荡能力范围内且在功率测量计(5)的功率测定能力范围内,向功率测量计(5)及工件(4)照射脉冲激光;以及控制装置(6),其按照脉冲照射样式,控制激光振荡装置(1),并且在利用由功率测量计(5)测定的激光功率而计算出的每1发的脉冲能量,落在预先设定的规定范围内的情况下,进行工件(4)的激光加工。

    激光加工方法以及激光加工装置

    公开(公告)号:CN100571960C

    公开(公告)日:2009-12-23

    申请号:CN200580001590.9

    申请日:2005-06-03

    Abstract: 本发明涉及的激光加工装置中,具有:激光振荡器(3),其输出激光束(1);掩模(5),其配置在激光束的光路中,使从激光振荡器(3)输出的激光束成形为希望的直径或者形状;波阵面曲率调整单元(8),其配置在紧邻在前述掩模(5)前的激光束光路中,使前述掩模(5)上的激光束的波阵面曲率发散;复制透镜(7),其配置在前述掩模(5)和被加工物(2)之间的激光束光路中,在将透过前述掩模(5)的激光束照射在被加工物(2)表面时,将前述掩模(5)的像复制到被加工物(2)表面上,由此,因为可以使被加工物(2)表面上的激光束(1)的波阵面曲率(23)发散,所以即使是厚度厚的被加工物(2),也可以优化加工孔的锥度。

    波长耦合激光器装置
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110383607B

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN201880015868.5

    申请日:2018-01-12

    Abstract: 波长耦合激光器装置(10)具有:半导体激光器,其从在激光耦合方向排列的多个发光部的出射端面(1b),向与激光耦合方向垂直的光轴的方向射出多个激光(6);波长耦合元件(3),其在激光耦合方向对多个激光进行耦合而作为1根激光进行输出;交叉耦合抑制光学系统(4),其在与从波长耦合元件输出的1根激光的光轴垂直的激光耦合方向具有正的焦度;以及部分反射镜(5),其对经过交叉耦合抑制光学系统的1根激光进行反射并使其透过而射出,在由光轴和激光耦合方向所成的平面内,通过将出射端面和部分反射镜共轭地连结,从而以将出射端面在部分反射镜之上成像的方式配置有交叉耦合抑制光学系统。

    激光加工机及激光加工机的运算装置

    公开(公告)号:CN109891693B

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN201680090289.8

    申请日:2016-10-25

    Abstract: 激光加工机(1)具有:多个激光模块(41),它们产生激光(La);以及合成器(42),其将从多个激光模块(41)产生的多个激光(La)汇集而作为一个激光(L)进行输出。激光加工机(1)具有:多个驱动电源(43),它们向对应的多个激光模块(41)分别进行电力供给;运算装置(70),其与接收到的加工条件相应地对多个激光模块(41)各自的驱动条件进行运算;以及电源控制装置(80),其按照驱动条件从多个驱动电源(43)对多个激光模块(41)进行电力供给。运算装置(70)对电源控制装置(80)进行控制,以使得多个激光模块(41)各自产生的激光(La)的激光输出累计时间的差缩短。

    激光加工装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102348528B

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN200980158060.3

    申请日:2009-03-13

    CPC classification number: B23K26/0622

    Abstract: 本发明涉及一种激光加工装置,其具有:功率测量计(5),其对从激光振荡装置(1)输出的脉冲激光的激光功率进行测定;运算部(7),其基于工件(4)的激光加工条件,分别计算向功率测量计(5)及工件(4)分别照射的脉冲照射样式,以使得在激光振荡装置(1)的振荡能力范围内且在功率测量计(5)的功率测定能力范围内,向功率测量计(5)及工件(4)照射脉冲激光;以及控制装置(6),其按照脉冲照射样式,控制激光振荡装置(1),并且在利用由功率测量计(5)测定的激光功率而计算出的每1发的脉冲能量,落在预先设定的规定范围内的情况下,进行工件(4)的激光加工。

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