公开(公告)号：CN103262254B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201180060520.6

申请日：2011-06-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 滨口恒夫 ,  薮垣良美 ,  越前谷大介 ,  宫本慎介

IPC: H01L31/05 ,  H01L31/04 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/0504 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种太阳能电池模块及其制造方法，在太阳能电池模块中，在作为太阳能电池元件（1）的受光面（1a）的第一面上遍及整体地形成多个细的线状的细线电极（2a），在作为太阳能电池元件（1）的背面（1b）的第二面上形成背面集电电极（2b），在细线电极（2a）和背面集电电极（2b）上分别连接将电力取出的配线构件（5）。细线电极（2a）和配线构件（5）由钎料接合，由热硬化性树脂覆盖钎料接合部的沿着配线构件（5）的长边方向的侧面，在除细线电极（2a）以外的区域，配线构件（5）和第一面由热硬化性树脂粘结。配线构件（5）和细线电极（2a）以足够的机械接合强度以及高的接合可靠性接合。

公开(公告)号：CN103875078A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201280050762.1

申请日：2012-10-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 滨口恒夫 ,  薮垣良美 ,  越前谷大介 ,  藤田淳 ,  高山智生 ,  宫本慎介

IPC: H01L31/0224 ,  H01L31/048 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/05 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的太阳能电池模块（100）具备：布线材料（2），将多个太阳能电池元件（1）进行电连接；以及如下构造：使焊料熔融而将集电电极（4）和所述布线材料接合而形成焊料接合部（6），所述集电电极设置于所述太阳能电池元件的受光面上，在与所述布线材料平行的第1方向上延伸，在与所述第1方向垂直的剖面中，所述集电电极（4）的宽度比所述布线材料小，所述焊料接合部的与所述第1方向垂直的剖面形状具有随着从所述布线材料的下表面朝向所述集电电极而逐渐变窄的形状，用热硬化性树脂（7）覆盖所述焊料接合部的侧面。从而抑制集电电极从太阳能电池元件剥离，提高布线材料与集电电极的接合可靠性。

公开(公告)号：CN102460685A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200980160025.5

申请日：2009-06-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 滨口恒夫 ,  杉浦势 ,  坂本博夫 ,  岩田政树 ,  白濑隆史 ,  冈室贵士

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/08 ,  H01L23/28 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/055 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 半导体封装件(1)的特征在于，具有：封装件配线板(2)，其在上表面具有用于收容半导体元件(3)的元件收容用凹部(2a)；多个侧面电极(7)，其设置在封装件配线板(2)的外侧侧面上，并且，与设置在母板(10)上的多个母板侧电极(8)进行焊锡接合；半导体元件，其固定在元件收容用凹部(2a)的底面上；以及元件用电极(5)，其设置在元件收容用凹部(2a)的底面上，并且与半导体元件(3)及侧面电极(7)电连接，封装件配线板(2)由将织布(21)和树脂粘接剂层(22)彼此交替层叠而得到的多层构造构成，树脂粘接剂层(22)由在树脂粘接剂中含有无机填充颗粒的粘接剂构成。由此，可以在温度反复上升·下降这样的环境下抑制焊锡接合部处的裂纹的产生，提高焊锡接合可靠性。

公开(公告)号：CN1207785C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN01800595.0

申请日：2001-03-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 滨口恒夫 ,  利田贤二

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14609 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 低成本的半导体器件、电子装置的制造方法、电子装置和携带式信息终。其中半导体器件，包括在布线基板的一个面上具有规定高度的突起电极、比上述突起电极高度小的半导体芯片、在布线基板的另一个面上比上述半导体芯片的厚度大的电子部件，使得上述一个的面侧翘曲成凹状，因此确保刚性，并且，确保半导体芯片与安装基板的间隙。电子装置和携带式信息终端，按照在配置于壳体内的安装基板上介以具有规定高度的突起电极安装在布线基板双面具有逻辑LSI的上述半导体器件，使得上述布线基板的上述突起电极一侧翘曲成凹状，因此可确保刚性和间隙，即使受到外压力时逻辑LSI也无损。