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公开(公告)号:CN104054173A
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201280067069.5
申请日:2012-01-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L23/24 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3716 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49109 , H01L2224/4911 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于得到一种不易在密封树脂中产生龟裂或者不易从基板引起剥离的可靠性高的功率用半导体装置。因此具备:半导体元件基板(4),形成有表面电极图案(2);功率用半导体元件(5、6),经由接合材料粘着于表面电极图案;分隔壁(9),以包围功率用半导体元件的方式接合在表面电极图案上而设置;第一密封树脂(120),填满该分隔壁的内侧,覆盖功率用半导体元件以及分隔壁内的表面电极图案;以及第二密封树脂(12),覆盖分隔壁、第一密封树脂及从分隔壁向外露出了的半导体元件基板,第二密封树脂的弹性模量被设定为小于第一密封树脂的弹性模量,在分隔壁的未与表面电极图案接触的面具备中继端子用电极(8),经由中继端子用电极引出从分隔壁内向分隔壁外的布线(130)。
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公开(公告)号:CN101162852B
公开(公告)日:2011-08-24
申请号:CN200710109642.5
申请日:2007-06-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02K1/16 , H02K15/024
Abstract: 本发明提供一种可抑制定子铁心的薄板连结焊接部间的丘状的鼓起、减少带状磁性薄板间的空气的存在、并扩大与外壳的接触面积、提高定子铁心向外壳的热传导从而有效地对定子进行冷却的旋转电机。定子铁心(11)通过将层叠铁心对接并焊接为一体来构成圆筒状,层叠铁心由长方体的层叠体弯曲成形所得。层叠体由形成为长方形的平面形状的规定片数的带状磁性薄板层叠构成,在该层叠体的外壁面上从层叠方向的一端至另一端形成有将规定片数的带状磁性薄板焊接为一体的薄板连结焊接部(23),且该薄板连结焊接部(23)以规定间距沿层叠体的长度方向形成有至少2条。而且,定子铁心(11)在薄板连结焊接部(23)的轴向长度A和在薄板连结焊接部(23)间的最大轴向长度B形成为满足0mm≤B—A≤0.2mm。
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