公开(公告)号：CN100459029C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN03157738.5

申请日：2003-08-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 秋山肇 ,  保田直纪

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/76275 ,  H01L29/0649 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/402 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/8611

Abstract: 本发明的介质分离型半导体装置包括：设于半导体衬底(1)的第一主面的主介质层(3-1)、隔着主介质层(3-1)面对半导体衬底(1)的第一导电型的第一半导体层(2)、形成于第一半导体层(2)表面的第一导电型的第二半导体层(4)、包围第一半导体层(2)外周边的第二导电型的第三半导体层(5)、包围第三半导体层(5)外周边的环形绝缘膜(9)、设于第二半导体层(4)上的第一主电极、设于第三半导体层(5)上的第二主电极、设于半导体衬底(1)的第二主面的背面电极(8)、设于第二半导体层(4)正下方且至少与第二主面一部分接合的辅助介质层(3-2)。由于上述结构，本发明的介质分离型半导体装置能够不损及RESURF效应地提高耐压性能。

公开(公告)号：CN1921071A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610105554.3

申请日：2006-07-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 清水和宏 ,  秋山肇 ,  保田直纪

IPC: H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/31 ,  H01L21/768 ,  H01L21/66 ,  H01L21/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/525 ,  H01L23/60 ,  B41J2/135 ,  B41J2/04

Abstract: 半导体制造装置中的描绘图案印刷部具有分别射出导电性溶剂、绝缘性溶剂和界面处理液的印刷头，印刷头根据来自晶片测试部的描绘图案的信息、来自存储部的与该晶片有关的信息和来自芯片坐标识别部的坐标信息，可以对该晶片印刷所要的电路描绘图案，半导体制造方法使用半导体制造装置，并利用印刷处理形成所要的电路，制造出半导体装置，在半导体装置上形成焊盘电极等，以便可以利用电路描绘图案的印刷对该半导体装置进行修整处理。

公开(公告)号：CN115506177B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202210594268.7

申请日：2022-05-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 江头康平 ,  名取诗织 ,  保田直纪 ,  长谷川和哉

IPC: D21H19/24 ,  H01B3/52 ,  D21H27/12 ,  C09D163/00 ,  C09D171/12 ,  C09D5/25 ,  C09D7/61 ,  C08J7/04 ,  C08L81/02 ,  D06N3/12 ,  D06N3/14 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B29/00 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  B32B37/00 ,  B32B37/12 ,  B32B38/16 ,  H02K3/30 ,  H02K3/34

Abstract: 绝缘片(1)以绝缘纸、绝缘膜、无纺织布和网状布中的任意一种或两种以上为基材(2)，在基材(2)上形成由未固化或半固化状态的热固性树脂组合物构成的绝缘树脂层(3)。所述热固性树脂组合物具有25℃时固态的热固性树脂、25℃时液态的热固性树脂、小于等于60℃时反应惰性的潜在性固化剂，相对于所述固态的热固性树脂和所述液态的热固性树脂的总计100质量份，将固态的热固性树脂设为10质量份至90质量份的范围，绝缘树脂层(3)不形成在被切断的区域和弯曲成型的加工区域中的任意一个或两个区域。具有优异的散热性。

公开(公告)号：CN115506177A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202210594268.7

申请日：2022-05-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 江头康平 ,  名取诗织 ,  保田直纪 ,  长谷川和哉

IPC: D21H19/24 ,  H01B3/52 ,  D21H27/12 ,  C09D163/00 ,  C09D171/12 ,  C09D5/25 ,  C09D7/61 ,  C08J7/04 ,  C08L81/02 ,  D06N3/12 ,  D06N3/14 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B29/00 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  B32B37/00 ,  B32B37/12 ,  B32B38/16 ,  H02K3/30 ,  H02K3/34

Abstract: 绝缘片(1)以绝缘纸、绝缘膜、无纺织布和网状布中的任意一种或两种以上为基材(2)，在基材(2)上形成由未固化或半固化状态的热固性树脂组合物构成的绝缘树脂层(3)。所述热固性树脂组合物具有25℃时固态的热固性树脂、25℃时液态的热固性树脂、小于等于60℃时反应惰性的潜在性固化剂，相对于所述固态的热固性树脂和所述液态的热固性树脂的总计100质量份，将固态的热固性树脂设为10质量份至90质量份的范围，绝缘树脂层(3)不形成在被切断的区域和弯曲成型的加工区域中的任意一个或两个区域。具有优异的散热性。

公开(公告)号：CN112992406A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202011460968.4

申请日：2020-12-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 名取诗织 ,  保田直纪 ,  长谷川和哉 ,  前川健二 ,  早坂康宏

IPC: H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B3/40 ,  H01B3/36 ,  H01B19/00 ,  H02K3/30 ,  H02K3/34

Abstract: 本发明提供一种能够填充绝缘对象的构件之间的间隙、将两者绝缘并固定的绝缘片材，谋求旋转电机的绝缘可靠性、散热性和抗振性的提高。绝缘片材(1)以绝缘纸和热塑性绝缘膜中的任一者或两者为基材(2)，在基材(2)的一面或两面形成有由未固化或半固化状态的热固性树脂组合物构成的绝缘树脂层(3)。热固性树脂组合物包含在25℃下为固体的热固性树脂(A)、在25℃下为液态的热固性树脂(B)、在60℃以下为反应惰性的潜固化剂、最大粒径比绝缘树脂层的膜厚小且平均粒径小于所述膜厚的0.5倍的无机填充剂。绝缘片材(1)的绝缘树脂层(3)可通过常温下的加压被高效地压缩到规定厚度，并且通过固化处理时的加热而浸透至定子铁芯(12)与定子线圈(11)的间隙，因此能将两者绝缘并固定。

公开(公告)号：CN101410958A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780010859.9

申请日：2007-03-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 熊田辉彦 ,  信时英治 ,  保田直纪

IPC: H01L21/314 ,  H01L21/31 ,  C23C16/507

CPC classification number: H01L21/02274 ,  C23C16/30 ,  C23C16/342 ,  C23C16/511 ,  H01J37/32532 ,  H01L21/02112 ,  H01L21/02205 ,  H01L21/318

Abstract: 提供了一种等离子体CVD设备，所述等离子体CVD设备包括：具有用于供给具有环硼氮烷骨架化合物的入口(5)的反应室(1)；设置在反应室(1)中的供电电极(7)，用于支承衬底(8)并且被施加负电荷(7)；以及等离子体产生工具(12)，其介由衬底(8)与供电电极(7)相对设置，用于在反应室(1)内产生等离子体(11)。还提供了一种薄膜形成方法，其中薄膜通过采用具有环硼氮烷骨架的化合物作为原料而形成，以及包括由这样方法形成的薄膜作为绝缘膜的半导体装置。本发明能够产生其中低介电常数和高机械强度可稳定保持长时间且保证绝缘特性的薄膜。

公开(公告)号：CN100464395C

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200580031218.2

申请日：2005-10-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 熊田辉彦 ,  保田直纪 ,  信时英治 ,  松本纪久 ,  松野繁

IPC: H01L21/312 ,  C23C16/38 ,  H01L21/768

CPC classification number: C23C16/38 ,  H01L21/318 ,  H01L21/76801

Abstract: 本发明提供使用具有硼嗪骨架的化合物(优选下述化学式(1)(式中，R1-R6可以分别相同也可以不同，分别单独地选自氢原子、C1-4的烷基，链烯基或炔基，并且R1-R6的至少1个不是氢原子)表示的化合物)作为原料，采用化学气相淀积法在基板上形成膜的方法中，对设置前述基板的部位施加负电荷为特征的膜的制造方法，及使用该方法制造的膜的半导体装置。采用这样的发明可提供长期、稳定地得到低介电常数和高机械强度，同时降低加热膜时放出的气体成分(放出气)量，不引起器件制造工艺上的问题的膜的制造方法。

公开(公告)号：CN101023516A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200580031218.2

申请日：2005-10-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 熊田辉彦 ,  保田直纪 ,  信时英治 ,  松本纪久 ,  松野繁

IPC: H01L21/312 ,  C23C16/38 ,  H01L21/768

CPC classification number: C23C16/38 ,  H01L21/318 ,  H01L21/76801

Abstract: 本发明提供使用具有硼嗪骨架的化合物(优选下述化学式(1)(式中，R1－R6可以分别相同也可以不同，分别单独地选自氢原子、C1－4的烷基，链烯基或炔基，并且R1－R6的至少1个不是氢原子)表示的化合物)作为原料，采用化学气相淀积法在基板上形成膜的方法中，对设置前述基板的部位施加负电荷为特征的膜的制造方法，及使用该方法制造的膜的半导体装置。采用这样的发明可提供长期、稳定地得到低介电常数和高机械强度，同时降低加热膜时放出的气体成分(放出气)量，不引起器件制造工艺上的问题的膜的制造方法。

公开(公告)号：CN1222756A

公开(公告)日：1999-07-14

申请号：CN98119654.3

申请日：1998-09-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石桥健夫 ,  丰岛利之 ,  片山圭一 ,  保田直纪

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/027 ,  H01L21/30 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/40 ,  G03F7/0035

Abstract: 曝光形成抗蚀剂图形时,其微细化受到波长的界限。本发明能够超过该界限并形成出色而且干净的抗蚀剂图形。用第2抗蚀剂2覆盖在第1抗蚀剂图形1a上,曝光在第1抗蚀剂图形1a中产生酸,在界面上形成交联层4,形成比第1抗蚀剂图形1a粗的第2抗蚀剂图形2a。然后,通过用在水中溶入了有机溶剂的液体剥离第2抗蚀剂2,进而用水清洗,得到干净而且微细的抗蚀剂图形。由此,能够缩小抗蚀剂的通孔直径,缩小分离宽度。

公开(公告)号：CN112745742B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202011144108.X

申请日：2020-10-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 保田直纪 ,  名取诗织 ,  长谷川和哉 ,  冈本省吾

IPC: C09D163/02 ,  C09D163/10 ,  C09D167/00 ,  C09D171/12 ,  C09D7/65 ,  C09D7/61

Abstract: 本发明提供一种片型绝缘清漆用的热固性树脂组合物，该片型绝缘清漆能实实在在地填补绝缘对象的构件之间的间隙，直到细微部分，将两者绝缘并固定。热固性树脂组合物用于配置在绝缘对象的构件之间的间隙处的片型绝缘清漆，包含在25℃下为固体的热固性树脂(A)、在25℃下为液态的热固性树脂(B)、在60℃以下为反应惰性的潜固化剂、最大粒径比间隙的尺寸小且平均粒径小于间隙尺寸的0.5倍的无机填充剂，相对于热固性树脂(A)和热固性树脂(B)的总和100质量份包含30质量份～70质量份的热固性树脂(A)，无机填充剂相对于组合物整体的体积比在50％以下。使用该树脂组合物的片型绝缘清漆的膜厚设定为间隙尺寸的1.1倍～2.0倍，在25℃、25MPa的压力下压缩10％以上。