抛光工具及非球面元件表面波纹去除方法

    公开(公告)号:CN106736996A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710198817.8

    申请日:2017-03-29

    Abstract: 本发明提供一种抛光工具及非球面元件表面波纹去除方法,抛光工具包括转接部件、工具底座、粘弹性柔性介质、柔性介质厚度调节螺钉、橡胶囊和设置于所述橡胶囊表面的抛光模层。抛光工具通过转接部件连接于数控机床,工具底座为圆环状。柔性介质厚度调节螺钉可活动地内嵌于所述工具底座,橡胶囊盖合于所述工具底座,使工具底座、柔性介质调节螺钉与橡胶囊之间形成密封腔,密封腔内填充满粘弹性柔性介质。非球面元件表面波纹去除方法通过改变抛光工具中的粘弹性柔性介质的种类和厚度,既能够使抛光工具与待加工非球面元件的表面相吻合,又能够对非球面表面波纹进行去除。

    抛光盘包络式修整方法及其装置

    公开(公告)号:CN109531424B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN201910019569.5

    申请日:2019-01-09

    Abstract: 本发明提供一种可实现大口径平面抛光机的抛光盘高效高精度修整的包络式修整方法及其装置,首先选用较大的切削用量对抛光盘进行快速去除,去除表面大尺度的形状误差,使抛光盘的表面形状误差≤30μm;然后根据修整后的盘面形状来调节修整过程中Z轴的竖向补偿量,进一步提高抛光盘的形状精度到≤10μm;最后对抛光盘表面进行精细匀滑修整,并达到满足使用要求的形状精度。本发明基于超精密铣削原理,采用小口径式的修整盘对抛光盘进行修整,其运动方式结合了全口径式修整方法和小工具式修整方法的优点,实现了米级平面抛光盘的高精度修整,不仅提高了修整精度,也提高了修整效率,为大口径平面光学元件的面形收敛提供了一种有效的控制方法。

    一种固结磨具硬度检测装置及其检测方法

    公开(公告)号:CN109187246B

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN201811253224.8

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明涉及一种固结磨具硬度检测装置,包括:基座,基座上具有贯穿的操作空间;基座底部远离操作空间的位置安装有可升降高度支腿;水平推动机构,水平推动机构安装于基座顶部,且不覆盖操作空间;下压推动机构,下压推动机构竖直布置,可滑动于水平推动机构上,且其底部延伸至操作空间内;压头,压头安装于下压推动机构底部,且位于操作空间内可沿竖直方向和水平方向上移动;及控制器,控制器电性连接水平推动机构和下压推动机构。本发明还提供了一种检测方法,控制方便、噪音小,适合在光学加工现场高洁净环境下应用;控制器通过内部程序控制推动器工作,控制精确,测量精度高。

    高陡度薄壁元件内表面加工用装夹装置及装夹方法

    公开(公告)号:CN116460620A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310428452.9

    申请日:2023-04-20

    Abstract: 本发明涉及高陡度薄壁元件内表面加工用装夹装置及装夹方法,包括安装盘、元件支撑盘、多个支撑板、固定环、多个顶紧螺栓和多个纵向压紧件,安装盘上开设有多个定位调节孔;元件支撑盘固定在安装盘的上端面且其顶部开设有弧形面;支撑板上开设有第一螺纹孔;固定环与安装盘和同轴布置且固定在支撑板顶端;多个支撑板、元件支撑盘和固定环形成用于装夹高陡度薄壁元件的装夹空间;顶紧螺栓对应螺接在第一螺纹孔上且其螺杆端可顶紧高陡度薄壁元件的外壁;多个纵向压紧件呈环形等间距固定在固定环上用于压紧高陡度薄壁元件的顶端面。高陡度薄壁元件内表面加工用装夹装置及装夹方法,属于光学超精密加工技术领域,能够降低装夹难度,提高装夹精度。

    一种针对深矢高非球面元件自适应柔性低应力装夹装置及装夹方法

    公开(公告)号:CN113211351B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202110530025.2

    申请日:2021-05-14

    Abstract: 本发明公开了一种针对深矢高非球面元件自适应柔性低应力装夹装置及装夹方法,所述装夹装置包括真空吸附基体、若干柔性支撑单元、双通道旋转接头、气管、顶圈、密封圈、自定心卡盘和高精度数控回转台;其中真空吸附基体通过自定心卡盘固定于高精度数控回转台上,其外侧壁均匀分布若干柔性支撑单元;真空吸附基体沿轴线方向设有通孔,通孔与柔性支撑单元之间的间隙形成真空吸附通道;通孔一端通过螺纹与双通道旋转接头的通道I连接;通孔的内壁上均匀布设有沿径向且与双通道旋转接头的通道II连接的放射性通孔。本发明通过“吸+撑”方式实现装夹,以解决现有深矢高非球面元件与装夹装置无法完全贴合、装夹精度低及存在装夹应力的问题。

    基于多误差实时补偿的光学自由曲面全口径检测方法

    公开(公告)号:CN113175893B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202110407282.7

    申请日:2021-04-15

    Abstract: 本发明提供了一种基于多误差实时补偿的大口径光学自由曲面全口径检测装置及方法,用于检测自由曲面光学元件,包括X轴运动执行系统、Y轴运动执行系统和Z轴运动执行系统;Y轴位置测量系统用于测量X轴运动执行系统在Y轴上的位置;X轴位置测量系统用于测量Z轴运动执行系统在X轴上的位置;双轴倾角传感器用于检测所述非接触位移测头在沿X轴、Y轴运动时,非接触位移测头分别在XZ和YZ平面内的空间姿态变化量,Z轴位置测量系统用于测量非接触位移测头在Z轴上的位置;非接触位移测头沿自由曲面光学元件表面扫描运动。本发明避免测量过程中对元件表面的破坏,并实时补偿测量运动误差,提高大口径自由曲面光学元件面形误差测量精度。

    一种元件边缘效应抑制工装和方法

    公开(公告)号:CN113070777A

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN202110376485.4

    申请日:2021-04-08

    Abstract: 本发明适用于元件加工技术领域,本发明提供了一种元件边缘效应抑制工装,通过在元件边缘增加过渡挡块,使加工时,加工工具可以完全移出元件的边缘以对其进行加工,从而使得加工工具可遍历元件整面各个位置,并且避免了元件边缘加工受力畸变,从而抑制元件边缘效应;在此基础上,本发明还提出了一种应用上述工装进行元件边缘效应抑制的方法,使用上述工装后,加工时,加工工具可以移出元件边缘,从而加工工具可遍历元件整面各个位置;同时,当加工工具完全移出元件的边缘后,加工工具开始提升,即减小加工工具与元件的接触深度,确保加工工具始终未与挡块边缘刮擦,从而避免了加工时过渡挡块边缘受压损坏。

    金属锡质抛光盘的精密车削方法

    公开(公告)号:CN109732104B

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201910078817.3

    申请日:2019-01-28

    Abstract: 本发明提供一种金属锡质抛光盘的精密车削方法。金属锡质抛光盘的精密车削方法,在车削时保持车刀进给速度和切削深度不变,通过控制抛光盘转速变化来补偿实现稳定的温度场,使得刀尖的高度保持不变。本发明在车削过程中通过控制抛光盘的转速变化,即通过转速补偿实现车削过程中的恒温度场控制,进而获得平坦的锡质抛光盘。本发明可以实现金属平面抛光盘平面度的快速修正,能适应不同尺寸抛光盘的车削要求,操作过程简单,通用性好。

    微粉金刚石砂轮磨粒磨耗定量化测量表征方法

    公开(公告)号:CN107103594B

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201710351338.5

    申请日:2017-05-18

    Abstract: 本发明提供一种微粉金刚石砂轮磨粒磨耗定量化测量表征方法,包括以下步骤:1)获取砂轮表面不同位置在磨损磨耗情况下的微观形貌;2)获得图像RGB矩阵;3)去除图像中的毛刺噪声;4)采用差分运算进行图像增强;5)提取图像中对应磨耗磨粒的区域;6)对整体图像进行二值化处理;7)获得磨耗磨粒数量及其投影面积数据;8)将磨耗磨粒数量除以微观形貌图像总面积,得到磨耗磨粒分布密度;9)将磨耗磨粒投影面积根据正态分布计算平均磨耗面积。本发明采用非接触式测量,避免接触式测量过程中测针磨损造成的测量误差,提取磨粒磨耗平面数量及投影面积信息,实现对砂轮不同磨损状态进行定量化表征。

    一种用于控制非球面元件全频段误差的加工方法

    公开(公告)号:CN107160242B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201710604702.4

    申请日:2017-07-24

    Abstract: 本发明提供了一种用于控制非球面元件全频段误差的加工方法涉及非球面元件加工技术领域。一种用于控制非球面元件全频段误差的加工方法,其包括磨削成型、保形抛光、修正抛光、匀滑抛光四个步骤。磨削成型:采用超精密磨削方法进行非球面元件的直接成型,同时将亚表面缺陷控制在较低水平;保形抛光:采用高稳定性、高去除效率的子口径抛光技术,实现非球面元件的快速保形抛亮,以去除亚表面缺陷;修正抛光:采用高稳定性的子口径抛光技术快速修正非球面元件低频误差;匀滑抛光:采用匀滑抛光技术,在低频误差不被恶化的情况下,控制非球面元件中高频误差。本发明加工方法的特点在于通过多种技术耦合实现非球面元件全频段误差控制。

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