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公开(公告)号：CN102439715B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN200980159471.4
申请日：2009-05-19
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473 , B21J5/06 , G12B15/06 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , B21C23/14 , B21C37/225 , F28F3/02 , F28F3/12 , F28F2255/16 , H01L21/4878 , H01L2924/0002 , H05K7/20918 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种包括具有良好的基于挤出成形的成形性并且抑制了翘曲(弯曲)的散热片部件、并且抑制了在散热片部件与框架之间的焊接部中产生空腔的热交换器及其制造方法。在热交换器(10)中，在形成外壳的框架(30)的内部配置有包括形成冷却剂的流道(25)的多个散热片的散热片部件(20)。散热片部件(20)是通过挤出成形而一体成形的散热片部件，并具有矩形平板形状的基部(21)、从基部(21)的表面(21b)突出的多个表面侧散热片(22)、以及从基部(21)的背面(21c)突出的多个背面侧散热片(23)。在该散热片部件(20)中，表面侧散热片(22)和背面侧散热片(23)中至少一者的顶端部被焊接到框架(30)，而不是基部(21)的表面(21b)和背面(21c)被焊接到框架30。
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公开(公告)号：CN102422413B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN200980159301.6
申请日：2009-05-11
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L2924/0002 , H05K7/20509 , H05K7/20918 , Y10T29/4935 , Y10T29/49375 , Y10T29/49384 , Y10T29/49393 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在焊接具有不同线膨胀系数的插入部件和框架的壁部时插入部件和框架的翘曲(弯曲)的热交换器及其制造方法、以及抑制了插入部件和框架的翘曲(弯曲)的半导体装置及其制造方法。在热交换器(10)中，在形成外壳的框架(30)的内部配置有包括形成冷却剂的流道(25)的多个散热片(22)的散热片部件(20)。框架(30)具有第一框架部件(31)(第一壁部)，设置在框架(30)与发热休(半导体元件71～74)之间的绝缘板(60)(插入部件)被焊接在第一框架部件(31)上。绝缘板(60)(插入部件)具有与框架(30)不同的线膨胀系数。第一框架部件(31)包括能够在沿其外表面(31f)中配置绝缘板(60)(插入部件)的配置面(31g)的沿面方向上弹性变形的突出部(31b～31e)(可弹性变形部)。
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公开(公告)号：CN102422413A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200980159301.6
申请日：2009-05-11
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L2924/0002 , H05K7/20509 , H05K7/20918 , Y10T29/4935 , Y10T29/49375 , Y10T29/49384 , Y10T29/49393 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够抑制在焊接具有不同线膨胀系数的插入部件和框架的壁部时插入部件和框架的翘曲(弯曲)的热交换器及其制造方法、以及抑制了插入部件和框架的翘曲(弯曲)的半导体装置及其制造方法。在热交换器(10)中，在形成外壳的框架(30)的内部配置有包括形成冷却剂的流道(25)的多个散热片(22)的散热片部件(20)。框架(30)具有第一框架部件(31)(第一壁部)，设置在框架(30)与发热休(半导体元件71～74)之间的绝缘板(60)(插入部件)被焊接在第一框架部件(31)上。绝缘板(60)(插入部件)具有与框架(30)不同的线膨胀系数。第一框架部件(31)包括能够在沿其外表面(31f)中配置绝缘板(60)(插入部件)的配置面(31g)的沿面方向上弹性变形的突出部(31b～31e)(可弹性变形部)。
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公开(公告)号：CN110379788A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910289340.3
申请日：2019-04-11
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/40
Abstract: 一种改进的夹持半导体模块的多个冷却器在层叠方向上被螺栓固定的半导体装置。半导体装置(2)具备多个冷却器(3)、半导体模块(30)以及一对连结管(4a、4b)。在各个冷却器的内部设置有供制冷剂流动的第一流路(12)。半导体模块被夹设于相邻的冷却器。一对连结管连结相邻的冷却器。在位于层叠方向的一端的冷却器(3a)设置有一对制冷剂供排口(5a、5b)。在从各个制冷剂供排口延伸至位于层叠方向的另一端的冷却器的第二流路(13)内设置有卡止螺栓(6a、6b)的头部(61)的螺栓卡止部(7)与固定螺栓的内螺纹部(8)。螺栓卡止部与内螺纹部之间的冷却器(3)被螺栓固定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105390462B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201510542780.7
申请日：2015-08-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 高野悠也
IPC: H01L23/433
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置及半导体装置的制造方法，包括：堆叠单元(2)，其具有半导体模块(6)、第一冷却器(7)和第二冷却器(7)，其中第一冷却器(7)具有第一开口和连接至第一开口的第一冷却剂流动路径，第二冷却器(7)具有第二开口和连接至第二开口的第二冷却剂流动路径，并且堆叠单元(2)通过第一冷却器和第二冷却器将半导体模块夹在中间来形成，并且堆叠单元(2)被堆叠成使得第一开口与第二开口彼此面对；密封构件(3)，其被布置在沿堆叠方向相邻的第一开口与第二开口之间并将第一开口与第二开口连接；以及缠绕构件(4)，其通过缠绕住堆叠单元来保持沿堆叠方向施加到堆叠单元的压力。缠绕构件被焊接到多个冷却器。
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公开(公告)号：CN105390462A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510542780.7
申请日：2015-08-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 高野悠也
IPC: H01L23/433
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置及半导体装置的制造方法，包括：堆叠单元(2)，其具有半导体模块(6)、第一冷却器(7)和第二冷却器(7)，其中第一冷却器(7)具有第一开口和连接至第一开口的第一冷却剂流动路径，第二冷却器(7)具有第二开口和连接至第二开口的第二冷却剂流动路径，并且堆叠单元(2)通过第一冷却器和第二冷却器将半导体模块夹在中间来形成，并且堆叠单元(2)被堆叠成使得第一开口与第二开口彼此面对；密封构件(3)，其被布置在沿堆叠方向相邻的第一开口与第二开口之间并将第一开口与第二开口连接；以及缠绕构件(4)，其通过缠绕住堆叠单元来保持沿堆叠方向施加到堆叠单元的压力。
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公开(公告)号：CN103229014B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080066660.X
申请日：2010-05-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: F28F3/005 , F28F3/025 , F28F3/027 , F28F3/12 , F28F2265/32 , F28F2280/04 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , Y10T29/494 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是为了能够在不提高产品成本的情况下、简单并且正确地进行翼片的定位，并且有效地进行热交换而完成的，本发明涉及一种热交换器，在框体内多个波纹板状的翼片被配置在冷却介质的流动方向上，所述热交换器包括：连结部，所述连结部将所述多个翼片中的相邻的翼片连结；突起部，所述突起部形成在所述连结部上；以及定位孔，所述定位孔用于进行形成在所述框体上的所述翼片的定位，通过所述突起部与所述定位孔的嵌合，所述相邻的翼片以预定间隔配置在冷却介质的流动方向上，并且在与冷却介质的流动方向正交的方向上偏移预定量配置。
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公开(公告)号：CN103229014A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201080066660.X
申请日：2010-05-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: F28F3/005 , F28F3/025 , F28F3/027 , F28F3/12 , F28F2265/32 , F28F2280/04 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , Y10T29/494 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是为了能够在不提高产品成本的情况下、简单并且正确地进行翼片的定位，并且有效地进行热交换而完成的，本发明涉及一种热交换器，在框体内多个波纹板状的翼片被配置在冷却介质的流动方向上，所述热交换器包括：连结部，所述连结部将所述多个翼片中的相邻的翼片连结；突起部，所述突起部形成在所述连结部上；以及定位孔，所述定位孔用于进行形成在所述框体上的所述翼片的定位，通过所述突起部与所述定位孔的嵌合，所述相邻的翼片以预定间隔配置在冷却介质的流动方向上，并且在与冷却介质的流动方向正交的方向上偏移预定量配置。
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公开(公告)号：CN102804368A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200980159841.4
申请日：2009-06-10
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/13 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/433 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够适当地缓和因绝缘基板和冷却器之间的线膨胀率差异产生的应力并且能够适当地冷却半导体元件的热的半导体装置。半导体装置(1)包括绝缘基板(60)、配置在所述绝缘基板(60)上的半导体元件(71)、冷却器(10)、以及配置在所述绝缘基板(60)与所述冷却器(10)之间的多孔金属板(50)。所述多孔金属板(50)的孔(51)是至少朝向多孔金属板(50)的朝向所述冷却器侧的面(50c)开口的孔，并且具有随着从冷却器侧向绝缘基板侧所述孔的截面逐渐缩小的形状。
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