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公开(公告)号：CN113113524A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110338892.6
申请日：2021-03-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本申请实施例属于LED照明技术领域，涉及一种深紫外LED器件及其制造方法。本申请提供的深紫外LED器件包括基板、发光元件、石英透镜、耐紫外材料和密封结构；所述基板设有腔体，所述发光元件设于所述腔体内，所述耐紫外材料填充于所述腔体内，所述耐紫外材料的键能大于发光元件所发出的紫外线的能量，所述基板上设有供所述石英透镜安装的台阶，所述石英透镜设于所述基板位于所述腔体的一面，所述密封结构设于所述基板和石英透镜之间。提高了器件的整体出光效率，提升了深紫外LED器件的散热效果，通过改善石英透镜结构，保证石英透镜和聚二甲基硅氧烷无间隙，确保聚二甲基硅氧烷和石英透镜之间不会产生气体，保证了密封性能以及可靠性。
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公开(公告)号：CN109671835A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201910064143.1
申请日：2019-01-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种支架结构、LED器件和支架阵列，其中，支架结构包括：支撑基板，支撑基板的侧环周面包括两个相背离设置长边表面和两个相背离设置的宽边表面；导体片组，导体片组嵌设在支撑基板的底部，其部分表面裸露于宽边表面处以形成侧边裸露表面，侧边裸露表面包括相连接的电极金属面和镀层金属面，其中，镀层金属面上具有金属涂层。本发明解决了现有技术中用于制造LED器件的支架结构的导体片与支撑基板之间的设置方式不合理，存在装配稳固性差的问题；而且导体片存在易被腐蚀而影响其导电性能以及影响支架结构的整体外观美感的问题。现有技术中也没有提供一种同时兼顾经济性和功能可靠性的支架结构，导致LED器件以及支架阵列的实用性较差。
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公开(公告)号：CN103956357B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201410189130.4
申请日：2014-05-06
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54
Abstract: 本发明公开一种LED灯丝的制造方法，包括如下步骤：1)准备整片基座坯体，所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面；2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片；3)将整片基座坯体分裂成单独的基座，在LED芯片安装面上设置电极；4)准备一带凹坑的载板，将基座放入凹坑且使电极的一端伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶成型，使基座的四周均被荧光胶包封、LED芯片被荧光胶覆盖。本发明制得的LED灯丝，由于基座的各个面全包覆荧光胶，且基座可采用玻璃、陶瓷或金属，不需要增加透镜、反射罩，就能实现光色均匀的全角度发光，避免因增加透镜而影响光效造成的光损，且比使用molding模具制作出来的灯丝，设备投入更小、成本更低，节省了工艺。
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公开(公告)号：CN119092507A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411203672.2
申请日：2024-08-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/08
Abstract: 本发明公开了一种光耦器件，所述光耦器件包括：基板、设置在基板上的围坝、设置在围坝顶部的透明板以及位于围坝内的发光芯片和接收芯片；所述基板上设置有线路层，所述发光芯片和所述接收芯片对应电性连接在所述线路层上；所述透明板、围坝以及所述基板配合形成容纳所述发光芯片和所述接收芯片的密闭空间。通过设置基板配合围坝形成密闭空间，提高光耦器件的芯片固晶封装的可靠性，基于透明板结构便于观察光耦器件封装后的内部结构情况，提高光耦器件检测的便捷性。
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公开(公告)号：CN118315361A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410508726.X
申请日：2024-04-26
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/16 , H01L31/12 , H01L31/02
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器引线框架及光电耦合器，所述光电耦合器引线框架包括第一引线框架和第二引线框架；所述第一引线框架包括第一引线框架本体，设置有若干条第一连接条，第一连接条上设置有若干个第一框架单元，第一框架单元包括第一框架子单元和第二框架子单元；所述第二引线框架包括第二引线框架本体，设置有若干条第二连接条，第二连接条上设置有若干个第二框架单元和/或若干个第三框架单元，第二框架单元包括第三框架子单元和第四框架子单元，第三框架单元包括第五框架子单元；每个框架子单元包括一个芯片粘结部、一个焊线部以及两个引脚。本发明的引线框架单位面积利用率高、支架密度高，在提高产品可靠性的同时降低了材料成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115411167A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110579809.4
申请日：2021-05-26
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种紫外LED封装结构及其封装方法，其中，紫外LED封装结构包括支架和透明盖板，支架具有容纳腔，透明盖板封堵容纳腔，支架包括环形的围坝，容纳腔设置在围坝内，围坝的端面设置有第一凸台，第一凸台和透明盖板连接，第一凸台靠近容纳腔，端面远离容纳腔一侧设置有第一胶层，第一凸台和第一胶层之间设置有第二胶层。通过在围坝的端面上设置第一凸台，组装时，透明盖板可以直接与第一凸台接触连接，避免透明盖板出现偏移，使用时，第一凸台可以对LED器件的紫外光线进行阻隔，避免紫外光线射入第一胶层和第二胶层内，从而避免第一胶层和第二胶层出现开裂现象，保证LED器件在使用期间的气密性。
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公开(公告)号：CN114695622A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011644629.1
申请日：2020-12-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明属于LED封装技术领域，涉及一种深紫外LED封装结构及其封装方法，包括基板、LED单元、金属框架、挡墙结构、封装胶层和透光盖板，金属框架包括框底和框体，框底设置于基板的正面上，并位于第一焊盘组的外围，框体设置于框底上；框体的外侧壁与框底之间形成有台阶结构；挡墙结构的围墙部设置于框底上，且围墙部与金属框架之间共同形成有用于填充封装胶体的凹槽；透光盖板置于金属框架的框体的顶端上，透光盖板伸出框体的顶端的部分通过封装胶层与金属框架和围墙部粘结封装在一起；该深紫外LED封装结构对点胶量的控制要求低，气密性好，稳定性高，利于提高产品的封装效率和降低封装成本。
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公开(公告)号：CN114279033A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111521573.5
申请日：2021-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种空气过滤杀菌装置，所述空气过滤杀菌装置包括壳体组件、驱动组件、过滤杀菌组件、紫外光杀菌组件；所述壳体组件具有入风口和出风口，所述壳体组件具有自所述入风口至所述出风口的流道；所述驱动组件设置于所述壳体组件上，所述驱动组件用于驱动气流从所述入风口进入并经所述流道后从所述出风口排出；所述过滤杀菌组件、所述驱动组件和所述紫外光杀菌组件自所述入风口至所述出风口方向依次设置在所述壳体组件内。所述空气过滤杀菌装置通过所述过滤杀菌组件和紫外光杀菌组件的配合对空气进行杀菌净化，通过入风口、出风口以及驱动组件使外界空气形成对流，在密闭环境中通过空气对流达到外界空气的循环净化，提高净化效率和净化效果。
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公开(公告)号：CN109671835B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201910064143.1
申请日：2019-01-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种支架结构、LED器件和支架阵列，其中，支架结构包括：支撑基板，支撑基板的侧环周面包括两个相背离设置长边表面和两个相背离设置的宽边表面；导体片组，导体片组嵌设在支撑基板的底部，其部分表面裸露于宽边表面处以形成侧边裸露表面，侧边裸露表面包括相连接的电极金属面和镀层金属面，其中，镀层金属面上具有金属涂层。本发明解决了现有技术中用于制造LED器件的支架结构的导体片与支撑基板之间的设置方式不合理，存在装配稳固性差的问题；而且导体片存在易被腐蚀而影响其导电性能以及影响支架结构的整体外观美感的问题。现有技术中也没有提供一种同时兼顾经济性和功能可靠性的支架结构，导致LED器件以及支架阵列的实用性较差。
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公开(公告)号：CN109509824A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811526223.6
申请日：2018-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔，金属连接件与金属框架通过连接结构固定连接，连接结构由金属连接件的部分和金属框架的部分共同形成。本发明解决了现有技术中，因封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，导致对芯片的密封失效，严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命的问题。
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