公开(公告)号：CN108454237A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810151084.7

申请日：2018-02-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 江藤徹 ,  佐佐木圭一

IPC: B41J2/16

CPC classification number: B41J2/1607 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/164 ,  B41J2202/13 ,  B41J2202/18 ,  H01L25/16 ,  H01L41/042 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/25 ,  H01L41/29 ,  B41J2/1632

Abstract: 本发明提供了制造液体排出头基板的方法。所述方法包括：形成液体排出元件和覆盖所述液体排出元件的保护膜；以及形成包括导电部件的布线结构。对所述液体排出元件和保护膜中的一个执行退火，使得在所述液体排出头基板的制造期间由所述液体排出元件和保护膜中的一个接收的热历史中的最高温度变得高于在所述液体排出头基板的制造期间由所述导电部件接收的热历史中的最高温度。

公开(公告)号：CN101386228A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810149116.6

申请日：2008-09-12

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 佐佐木圭一 ,  早川幸宏

IPC: B41J2/16

CPC classification number: H01L21/308 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1642 ,  B41J2202/13 ,  H01L29/06

Abstract: 提供了一种通孔形成方法、喷墨头和硅衬底。该方法包括如下步骤：在将于硅衬底(101)的第一表面中形成通孔的区域周围形成第一杂质区域(102a)，第一杂质区域(102)的杂质浓度高于硅衬底(101)；沿硅衬底(101)的深度方向在邻近第一杂质区域(102a)的位置形成第二杂质区域(102b)，第二杂质区域(102b)的杂质浓度高于第一杂质区域(102a)；在第一表面上形成蚀刻停止层(103)；在与第一表面相对的硅衬底(101)的第二表面上形成具有开口的蚀刻掩模层(104)；和蚀刻硅衬底(101)直到通过开口露出至少蚀刻停止层(103)。

公开(公告)号：CN101052271A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710101154.X

申请日：2004-03-30

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 佐佐木圭一 ,  上市真人 ,  艾尔沙德·A·超得亨利 ,  早川幸宏

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/00 ,  B41J2/05

CPC classification number: H01C17/065 ,  H01C17/281 ,  H05K1/167 ,  H05K3/02 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明的课题是提供发热元件上的保护层和耐气蚀膜的覆盖性良好且在耐久性方面良好的液体喷出装置用的电路基板及其制造方法。解决办法是，对布线材料层的表面部分进行表面处理，使其刻蚀速度比形成布线材料层的材料的刻蚀速度快。上述表面处理最好是将布线材料层的表面部分形成为形成布线材料层的材料的氟化物、氯化物、氮化物的至少一种的处理。

公开(公告)号：CN1582090A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410056240.X

申请日：2004-08-05

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 佐佐木圭一 ,  上市真人 ,  查伍德·乌里·埃尔沙德·阿里 ,  早川幸宏

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/167 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1643 ,  B41J2/1646 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0361

Abstract: 提供一种电路基板的制造方法。为了提供在布线的边缘部由保护层和耐空穴化膜获得的台阶覆盖性良好的电路基板及使用它的液体喷射头，本发明在基板的绝缘性表面上形成多个具有电阻层、以及在该电阻层上以规定的间隔形成的一对电极的元件，其特征在于具有下列工序：在上述电阻层上形成上述铝电极布线层的工序；通过对上述电极布线层进行干刻蚀，分离成每个元件的工序；以及用包含磷酸、硝酸、以及与布线金属形成络合物的螯合剂的刻蚀液，将电极布线部的剖面形状加工成锥形的工序。

公开(公告)号：CN1541048A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN200410031500.8

申请日：2004-03-30

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 佐佐木圭一 ,  上市真人 ,  艾尔沙德·A·超得亨利 ,  早川幸宏

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/22 ,  H05K3/06

CPC classification number: H01C17/065 ,  H01C17/281 ,  H05K1/167 ,  H05K3/02 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明的课题是提供发热元件上的保护层和耐气蚀膜的覆盖性良好且在耐久性方面良好的液体喷出装置用的电路基板及其制造方法。解决办法是，对布线材料层的表面部分进行表面处理，使其刻蚀速度比形成布线材料层的材料的刻蚀速度快。上述表面处理最好是将布线材料层的表面部分形成为形成布线材料层的材料的氟化物、氯化物、氮化物的至少一种的处理。