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公开(公告)号：CN1415479A
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN02147153.3
申请日：2002-10-24
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1642 , H01L23/481 , H01L29/0657 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供的硅等基板上设置贯通孔的结构体，可以减少制造时的工序并提高可靠性。至少在贯通孔(120)的侧面部分连接氧化硅膜(103)的上面形成氮化硅膜(104)，改善氮化硅膜(104)的阶梯差的被覆性能。该氧化硅膜(103)及氮化硅膜(104)在从基板(100)内侧通过蚀刻形成贯通孔(120)时起着隔膜的作用。
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公开(公告)号：CN1592547B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200410064436.3
申请日：2004-08-26
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1642 , B41J2/1412 , B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1646 , H05K1/167 , H05K3/06 , H05K2201/0317 , H05K2203/1453 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种电路基板、液体排出装置和电路基板的制造方法，利用该方法制造的电路基板能够以更高密度和更高分辨率来实现高耐久性且低功耗的记录头。该电路基板具有：在基板的表面部上形成的电极布线；以及在该电极布线上形成的、具有用于产生热能的发热电阻体膜的电热变换元件，其制造方法的特征在于包括以下工序：形成用于形成上述电极布线的导电层，形成上述发热电阻体膜，然后对上述电极布线层和发热电阻体膜一并进行蚀刻，由此形成上述电极布线。
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公开(公告)号：CN100576967C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200710101154.X
申请日：2004-03-30
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 佐佐木圭一 , 上市真人 , 艾尔沙德·A·超得亨利 , 早川幸宏
CPC classification number: H01C17/065 , H01C17/281 , H05K1/167 , H05K3/02 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的课题是提供发热元件上的保护层和耐气蚀膜的覆盖性良好且在耐久性方面良好的液体喷出装置用的电路基板及其制造方法。解决办法是，对布线材料层的表面部分进行表面处理，使其刻蚀速度比形成布线材料层的材料的刻蚀速度快。上述表面处理最好是将布线材料层的表面部分形成为形成布线材料层的材料的氟化物、氯化物、氮化物的至少一种的处理。
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公开(公告)号：CN1326213C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200410031500.8
申请日：2004-03-30
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 佐佐木圭一 , 上市真人 , 艾尔沙德·A·超得亨利 , 早川幸宏
CPC classification number: H01C17/065 , H01C17/281 , H05K1/167 , H05K3/02 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的课题是提供发热元件上的保护层和耐气蚀膜的覆盖性良好且在耐久性方面良好的液体喷出装置用的电路基板及其制造方法。解决办法是，对布线材料层的表面部分进行表面处理，使其刻蚀速度比形成布线材料层的材料的刻蚀速度快。上述表面处理最好是将布线材料层的表面部分形成为形成布线材料层的材料的氟化物、氯化物、氮化物的至少一种的处理。
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公开(公告)号：CN101052271A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710101154.X
申请日：2004-03-30
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 佐佐木圭一 , 上市真人 , 艾尔沙德·A·超得亨利 , 早川幸宏
CPC classification number: H01C17/065 , H01C17/281 , H05K1/167 , H05K3/02 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的课题是提供发热元件上的保护层和耐气蚀膜的覆盖性良好且在耐久性方面良好的液体喷出装置用的电路基板及其制造方法。解决办法是，对布线材料层的表面部分进行表面处理，使其刻蚀速度比形成布线材料层的材料的刻蚀速度快。上述表面处理最好是将布线材料层的表面部分形成为形成布线材料层的材料的氟化物、氯化物、氮化物的至少一种的处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1582090A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410056240.X
申请日：2004-08-05
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 佐佐木圭一 , 上市真人 , 查伍德·乌里·埃尔沙德·阿里 , 早川幸宏
CPC classification number: H05K1/167 , B41J2/14072 , B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K2201/0317 , H05K2203/0361
Abstract: 提供一种电路基板的制造方法。为了提供在布线的边缘部由保护层和耐空穴化膜获得的台阶覆盖性良好的电路基板及使用它的液体喷射头，本发明在基板的绝缘性表面上形成多个具有电阻层、以及在该电阻层上以规定的间隔形成的一对电极的元件，其特征在于具有下列工序：在上述电阻层上形成上述铝电极布线层的工序；通过对上述电极布线层进行干刻蚀，分离成每个元件的工序；以及用包含磷酸、硝酸、以及与布线金属形成络合物的螯合剂的刻蚀液，将电极布线部的剖面形状加工成锥形的工序。
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公开(公告)号：CN1541048A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410031500.8
申请日：2004-03-30
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 佐佐木圭一 , 上市真人 , 艾尔沙德·A·超得亨利 , 早川幸宏
CPC classification number: H01C17/065 , H01C17/281 , H05K1/167 , H05K3/02 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的课题是提供发热元件上的保护层和耐气蚀膜的覆盖性良好且在耐久性方面良好的液体喷出装置用的电路基板及其制造方法。解决办法是，对布线材料层的表面部分进行表面处理，使其刻蚀速度比形成布线材料层的材料的刻蚀速度快。上述表面处理最好是将布线材料层的表面部分形成为形成布线材料层的材料的氟化物、氯化物、氮化物的至少一种的处理。
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公开(公告)号：CN101125482B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200710148790.8
申请日：2002-10-24
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1642 , H01L23/481 , H01L29/0657 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供的硅等基板上设置贯通孔的结构体，可以减少制造时的工序并提高可靠性。至少在贯通孔(120)的侧面部分连接氧化硅膜(103)的上面形成氮化硅膜(104)，改善氮化硅膜(104)的阶梯差的被覆性能。该氧化硅膜(103)及氮化硅膜(104)在从基板(100)内侧通过蚀刻形成贯通孔(120)时起着隔膜的作用。
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公开(公告)号：CN100426942C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200410056240.X
申请日：2004-08-05
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 佐佐木圭一 , 上市真人 , 查伍德·乌里·埃尔沙德·阿里 , 早川幸宏
CPC classification number: H05K1/167 , B41J2/14072 , B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K2201/0317 , H05K2203/0361
Abstract: 提供一种电路基板的制造方法。为了提供在布线的边缘部由保护层和耐空穴化膜获得的台阶覆盖性良好的电路基板及使用它的液体喷射头，本发明在基板的绝缘性表面上形成多个具有电阻层、以及在该电阻层上以规定的间隔形成的一对电极的元件，其特征在于具有下列工序：在上述电阻层上形成上述铝电极布线层的工序；通过对上述电极布线层进行干刻蚀，分离成每个元件的工序；以及用包含磷酸、硝酸、以及与布线金属形成络合物的螯合剂的刻蚀液，将电极布线部的剖面形状加工成锥形的工序。
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公开(公告)号：CN101125482A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710148790.8
申请日：2002-10-24
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1642 , H01L23/481 , H01L29/0657 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供的硅等基板上设置贯通孔的结构体，可以减少制造时的工序并提高可靠性。至少在贯通孔(120)的侧面部分连接氧化硅膜(103)的上面形成氮化硅膜(104)，改善氮化硅膜(104)的阶梯差的被覆性能。该氧化硅膜(103)及氮化硅膜(104)在从基板(100)内侧通过蚀刻形成贯通孔(120)时起着隔膜的作用。
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