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公开(公告)号：CN103199030A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310140076.X
申请日：2013-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/66
Abstract: 倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的芯片一侧设置一个热像仪，基底一侧设置一个红外激光器，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪实时检测与该焊盘相连的芯片焊球区的温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线或热像图判断倒装焊芯片焊点缺陷。本发明的倒装焊芯片焊点虚焊检测法采用逐点检测的方法，具有无损、缺陷高辨识率、判别直观简单的特点。此外，适用工艺范围广，本方法可同样适用于芯片侧植球时缺陷检测和三维组装时基底侧面植球焊点缺陷检测。
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公开(公告)号：CN102183545A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110033883.2
申请日：2011-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有方法对于外观正常的具有缺陷的焊点无法进行检测的问题。它包括以下步骤：一：采用红外激光器发出一束红外激光聚集至电路板上的待检测焊点上，采用红外热像仪获取该待检测焊点的动态图像和该待检测焊点引线处的动态图像，得到待检测焊点和待检测焊点引线处的温度分布曲线；二：将待检测焊点的温度分布曲线和待检测焊点引线处的温度分布曲线同比叠加在一起；三：对叠加结果进行判断：当两条温度分布曲线的分布趋势相同，且两条温度分布曲线上的最高温度点同步，判定该待检测焊点为合格焊点；否则为不合格焊点。本发明适用于电路板焊点可靠性的检测。
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公开(公告)号：CN102183542A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110033879.6
申请日：2011-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/18
Abstract: 采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有检测技术对外观正常，又有电气连接的虚焊焊点无法识别的问题。它将XY旋转载物台设置在系统平台上，光学显微摄像机和红外热像仪位于XY旋转载物台的正上方，红外激光器位于XY旋转载物台的侧上方，载物台驱动控制器的位移信号输出端连接XY旋转载物台的位移信号输入端，红外激光器的控制信号输入端连接激光器控制器的控制信号输出端，光学显微摄像机的图像信号输出端连接计算机的图像信号输入端，红外热像仪的采集信号输出端连接计算机的热像仪信号输入端。本发明用于电路板焊点可靠性的检测。
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公开(公告)号：CN101159304B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710144640.X
申请日：2007-11-20
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 华之光电子(深圳)有限公司
Abstract: 单束激光辅助LED芯片与散热器直接钎焊的方法，它涉及LED芯片与散热器的钎焊方法。它解决了传统封装方法中对LED芯片造成热损害，以及键合质量低、定位困难、光学质量差的缺点。步骤为：在散热器上形成预设的焊盘；将激光器发射头固于多头贴片机的一个机头上，另一个机头为真空吸嘴；真空吸嘴吸取LED芯片处于等待状态；激光器发射头对准焊盘，并使之熔化；停止加热，真空吸嘴吸载着的LED芯片行进至该焊盘上并快速下降与热焊盘接触，直至钎料凝固；真空吸嘴卸压复位，吸取下一个LED芯片，重复上述步骤。本方法进行键合质量好，成品率高，定位准确，光学质量较好，而且利用激光作为热源具有功率密度高、焊接速度快、热影响区小、控制精确、易于实现自动化的优点。
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公开(公告)号：CN116008306B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202310097703.X
申请日：2023-02-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/956 , G01J5/48
Abstract: 一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，属于电路板焊点质量检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图；以标准虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H，以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L，即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图，判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111735849B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202010591847.7
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板焊点质量的阀值筛选法和红外检测法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板焊点质量的阀值筛选法，包括以下步骤：步骤一、标准焊点样本筛选；步骤二、不同缺陷程度的标准缺陷焊点制作；步骤三、不同缺陷程度的标准缺陷焊点的温升峰值标定；步骤四、设定阀值。一种电路板焊点质量的红外检测法，当待测焊点的温度峰值小于等于设定的阀值时判定为合格焊点，当其超过设定阀值时则判定为不合格焊点。本发明所述的电路板焊点质量的红外检测法利用设定好的阀值检测焊点内部是否有缺陷以及缺陷的程度，具有判别简单、高效的优点，易于实现检测过程的自动化和智能化。
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公开(公告)号：CN113584547B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110915225.X
申请日：2021-08-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种微纳米金属颗粒表面镀层的制备方法，属于表面工程领域。所述方法如下：选择并配置电镀的镀液，选择待电镀的微纳米金属颗粒，对所选择的微纳米金属颗粒去除表面氧化膜，与弱酸性的镀液混合加入到电镀槽中，在电镀槽中加入磁转子搅拌电镀液，使微纳米金属颗粒均匀分散镀液中，并且搅拌在电镀过程中不停止，打开微泵电源，使电镀液在微管中稳定循环，打开电镀电源，进行电镀，经过一定时间后电镀完成，将电镀后的镀液离心干燥，得到有良好镀层的微纳米金属颗粒。本发明可以应用于倒装芯片键合与球栅阵列封装等电子封装领域的焊球，具有电阻低、传递信号能力强、抗电迁移能力和抗蠕变能力强等优点。
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公开(公告)号：CN102231367B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201110103942.9
申请日：2011-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/70
Abstract: 扫描式薄膜图形激光转移方法，它涉及一种薄膜图形的激光转移方法。本发明解决了薄膜器件或电路制备过程中需要预先加工多层掩模版，成本高昂且工序复杂的问题。本发明的步骤：将过渡层薄膜和源薄膜先后通过溅射、蒸镀、电镀、刷镀、旋涂、化学气相沉积、等离子体镀或分子束外延的方法制作到透明源基板上，过渡层薄膜和源薄膜构成薄膜材料层；将透明源基板设置在目标基板的上方，透明源基板与目标基板之间的垂直距离为0毫米～5毫米；激光束穿透透明源基板，照射在过渡层薄膜上，薄膜材料层受热蒸发，薄膜材料层从透明源基板上脱离；脱离的薄膜材料层向目标基板撞击，并在目标基板的表面形成目标薄膜及图形。本发明适用于薄膜器件或电路制备。
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公开(公告)号：CN102826647A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210289935.7
申请日：2012-08-15
Applicant: 哈尔滨工业大学宜兴环保研究院
CPC classification number: Y02W10/15
Abstract: 一种以菌丝球为载体的好氧反硝化反应器，涉及水处理技术领域，包括封闭式反应器，反应器底部置有曝气头，进水管、出水管分别设置在反应器的上下侧面，反应器内置有生物质载体，所述的生物质载体为菌丝球，菌丝球上挂膜有好氧反硝化菌，本反应器可使硝化细菌与好氧反硝化细菌在全周期好氧的条件下，同时良好的生长繁殖，达到稳定的同步硝化反硝化效果，利用菌丝球为载体，可以解决好氧反硝化菌在系统内竞争力弱，难以形成优势菌群致使其大量流失，造成整个系统稳定运行周期短的问题，对整个反应器系统的长期稳定运行起到关键性作用。
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公开(公告)号：CN102183542B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201110033879.6
申请日：2011-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/18
Abstract: 采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有检测技术对外观正常，又有电气连接的虚焊焊点无法识别的问题。它将XY旋转载物台设置在系统平台上，光学显微摄像机和红外热像仪位于XY旋转载物台的正上方，红外激光器位于XY旋转载物台的侧上方，载物台驱动控制器的位移信号输出端连接XY旋转载物台的位移信号输入端，红外激光器的控制信号输入端连接激光器控制器的控制信号输出端，光学显微摄像机的图像信号输出端连接计算机的图像信号输入端，红外热像仪的采集信号输出端连接计算机的热像仪信号输入端。本发明用于电路板焊点可靠性的检测。
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