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公开(公告)号：CN119932658A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510094693.3
申请日：2025-01-21
Applicant: 深圳市化诚科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提高PCB及镀金制品金面色泽的方法，涉及电镀领域，包括以下步骤：S1.将吡啶、有机酸、草酸钾和水混合，调节pH至4‑6，得到电镀液；S2.将电镀件浸入电镀液中，进行电镀处理5‑30min；S3.取出电镀件，用清水冲洗，烘干。本申请具有提升PCB及镀金制品金面色泽的效果。
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公开(公告)号：CN119877065A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411925016.3
申请日：2024-12-25
Applicant: 深圳明锦强电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种控制电路板表面化学沉金装置，属于电路板加工技术领域，包括支撑底板、安装在支撑底板上侧的底部支承钉、平行设置在支撑底板上方的顶板、安装在顶板下侧的压钉、控制顶板沿其法向位移的压紧装置，底部支承钉与压钉配合用于对控制电路板进行压紧；支撑底板上还安装有若干与控制电路板上孔洞对应的封堵组件，封堵组件包括底座、封堵柱、限位台、升降装置，底座安装在支撑底板上，底座的上侧形成开口，封堵柱沿着竖向滑动地安装在开口内，开口的底部安装有升降装置，升降装置的输出端连接至封堵柱。本发明装置可以有效避免控制电路板上孔洞处产生的气泡，保证控制电路板的沉金效果。
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公开(公告)号：CN119800463A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510020596.X
申请日：2025-01-07
Applicant: 深圳大学
Abstract: 本发明公开了一种用于加速器生产68Ga的固体68Zn靶的制作方法，涉及核医学诊断技术领域，其技术方案要点是：对铜靶进行预处理操作；在预处理后的铜靶上电镀镍层；在镀镍后的铜靶上电镀金层；将68Zn镀到定制的惰性铂金属板上，然后以此作为阳极进行电镀，以维持电镀过程中溶液中的锌离子浓度从而保证锌镀层的附着力和均匀性。本发明通过在铜靶依次上镀镍和金层，以及先将68Zn镀到定制的铂金属板上，然后以镀68Zn的铂金属板作为阳极进行电镀的电镀方法，能够有效地提高电镀靶材的质量，减少完成打靶后溶解靶材时杂质的引入从而提升了完成打靶后的分离提纯的效率，为加速器生产不稳定同位素68Ga提供了更加可靠的技术方案。
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公开(公告)号：CN119153426B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411604110.9
申请日：2024-11-12
Applicant: 上海万生合金材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高抗腐蚀高导电镀钯/镀金钯铜键合丝及其生产工艺，涉及键合丝技术领域，本发明为了提升键合丝的抗腐蚀性能，通过对芯材改性以及制备复合涂层的方式对键合丝进行了改进；本发明首先对芯层进行了改进处理，通过在芯层中添加石墨烯的方式，大幅提升了芯材的腐蚀电位，并使铜芯具有良好的散热性能以及高温电导率，避免热量在键合丝中的积累升温，在这一基础上，本发明还针对涂层进行了改进处理，通过降低电镀液中金属离子浓度、增加填孔剂以及脉冲电流电镀的方式，使得电镀涂层表面形貌改善，并通过退火处理，使得石墨烯铜合金芯和不同电镀层之间形成扩散层，改善相互之间的结合强度，改善键合丝的使用性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119392325B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411990731.5
申请日：2024-12-31
Applicant: 深圳创智芯联科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种用于微盲孔镀金的无氰镀金液及电镀方法。所述无氰镀金液包括以下组分：无氰水溶性金离子、主络合剂、辅助络合剂、光亮剂、渗透剂、整平剂与稳定剂，溶剂为水；渗透剂为甜菜碱衍生物，且至少包含一个长碳链烷基或长碳链酰胺基结构。本申请通过加入甜菜碱衍生物作为渗透剂使用，能够显著减小镀金液的表面张力，及在电镀过程中能够更好地润湿微盲孔，镀金液能够顺利进入微盲孔的底部进行电化学反应，底部与顶部同步镀金，形成完整且紧密贴合于微盲孔的实心金镀层，稳固性好，后续组装加工的可靠性强，提高半导体器件的品质。
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公开(公告)号：CN119710847A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510007014.4
申请日：2025-01-03
Applicant: 中江立江电子有限公司
Inventor： 李涛
IPC: C25D5/34 , C25D3/48 , C25D5/00 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , G06T7/00 , G06N3/0464 , G06T5/70 , G06N3/08 , G06V10/20 , G06V10/56 , G06V10/54 , G06V10/77 , G06V10/764 , G06N20/10 , G01N21/88
Abstract: 本发明涉及电镀技术领域，尤其公开了一种电镀工艺，包括：通过超声冷脱和超声化学除油的方式去除待电镀工件表面附着物，再利用稀酸对其进行活化处理，去除工件表面残留氧化层和微小瑕疵；将待电镀工件均匀且快速地置于电镀槽中，进行离心电镀镍处理，使得待电镀工件表面形成均匀的镍镀层；电镀完成后将工件从电镀槽中快速取出并置于镀金液中，前后两次进行离心预镀金处理；使得工件表面形成镀金层；最后通过离心甩干和烘干处理，获得电镀工件成品，对烘干后的所述电镀工件成品进行质量检测，确保镀层质量符合要求。本发明通过离心预镀金处理，提高镀金层与镍镀层之间的结合力，增强镀层的均匀性，提高镀层的耐腐蚀性。
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公开(公告)号：CN119529275A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411816911.1
申请日：2024-12-11
Applicant: 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种季铵盐类聚合物及制备方法，属于有机化合物技术领域。本发明通过氨基取代的吡啶化合物和双卤素化合物发生亲核取代反应制备季铵盐聚合物，该方法生产工艺简单，所制备的季铵盐化合物用途广泛，可以应用于表面活性剂领域和电镀添加剂领域。
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公开(公告)号：CN118792706B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411287748.4
申请日：2024-09-14
Applicant: 浙江微针半导体有限公司
IPC: C25D1/04 , C23C16/06 , C23C16/04 , C23C16/455 , C23C16/01 , C25D3/48 , C25D3/56 , B82Y15/00 , C25D11/24 , C23C28/02 , B81C1/00 , B82Y40/00 , G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种基于原子层沉积技术的MEMS探针制作方法，以多孔阳极氧化铝为衬底，将其纳米孔道蚀刻成探针模具，在探针模具内进行原子层沉积，形成堆叠的多层金属层；对顶部金属层进行CMP处理后，脱模即可得到MEMS探针。本发明采用了原子层沉积技术来制备MEMS探针的超薄金属层，原子层沉积技术能够实现单原子层逐次沉积，从而精确控制薄膜的厚度和成分，这对于制造高性能的MEMS探针至关重要。
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公开(公告)号：CN119287367A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411183391.5
申请日：2024-08-27
Applicant: 东莞市三创智能卡技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种智能卡条带镀层工艺，包括以下步骤：步骤一：镀镍金或镍钯：1.1：清洗；1.2：洗涤；1.3：焊线面贴膜；1.4：化学镀镍；1.5：电镀金或钯；1.6：洗涤；1.7：烘干；1.8：焊线面退膜；1.9：接触面贴膜；步骤二：焊线面沉银或镀银工艺流程：2.1除油；2.2：微蚀；2.3：预浸；2.4：沉银；2.5：去离子水洗；2.6：烘干；2.7：接触面退膜。本发明属于卡条带生产技术领域，具体是一种智能卡条带镀层工艺，通过镀镍金或镍钯工艺和沉银工艺的结合，并在关键步骤中引入贴膜与退膜处理，旨在提升智能卡芯片条带的导电性能、耐腐蚀性和可靠性，同时优化其焊接与接触性能，实现了智能卡芯片接触面的高性能镀层和焊线面的低成本处理，提高智能卡芯片的性能和可靠性。
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