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公开(公告)号：CN1253981C
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200410032221.3
申请日：2004-03-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01S5/00
CPC classification number: H01S5/02288 , G11B7/123 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01S5/02216 , H01S5/02292
Abstract: 一种半导体激光器件，包括一有前表面、后表面和外周表面的组件；装在前表面上的半导体激光元件和光接收元件；排列在前表面上、空间上隔开并从组件向外延伸的多根引线；装在前表面上的其光轴垂直于前表面用于将半导体激光元件发出的激光束导向目标物并将目标物反射的光导向光接收元件的光学元件；其中外周表面被形成得可嵌在其轴和光学元件的光轴平行的圆柱形孔中，外周表面有一从前表面延伸到后表面的凹槽，引线从前表面延伸出去并通过凹槽时被弯曲，引线的远端沿光学元件的光轴延伸而近端与半导体激光元件和光接收元件电连接。
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公开(公告)号：CN1725582A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510085987.2
申请日：2005-07-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/02292 , H01S5/02208 , H01S5/02248 , H01S5/02252 , H01S5/02296 , H01S5/0683
Abstract: 在半导体激光装置中，在布线基板(101)的上面设置有焊盘图案，同时安装有块部件单元(102)。块部件单元(102)具有面向着同一方向的第一搭载面(113)和第二搭载面(114)，同时具有变换光轴的垂直反射镜(111)。在第一搭载面(113)上搭载了射出激光光线L的半导体激光元件(103)。在第二搭载面(114)面上搭载了接受激光光线L的反射光的受光元件(104)。
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公开(公告)号：CN1551158A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410043378.6
申请日：2004-05-08
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G11B7/135 , G11B7/24 , G11B7/26 , G11B7/0065
CPC classification number: G02B27/0944 , G02B5/32 , G02B27/1073 , G02B27/1086 , G11B7/1353 , G11B7/22 , G11B2007/0006
Abstract: 本发明提供了全息耦合元件及其制造方法以及全息激光单元和光学拾取装置。在透光基板(31)上形成具有衍射面的双折射层(32)和在双折射层(32)的衍射面上形成各向同性保护涂层(33)之后，在各向同性保护涂层(33)上形成透光基板(31)，由此形成第一和第二偏振全息基板(4，5)。在第一和第二偏振全息基板(4，5)彼此面对的各个表面之间均匀地涂敷透光粘合剂，从而粘合第一偏振全息基板(4)和第二偏振全息基板(5)。因此，在第一和第二偏振全息基板(4，5)彼此面对的表面之间形成全息耦合元件(3)，在所述全息耦合元件(3)中由于置于其间的透光粘合剂固化而形成光学耦合层(34)。
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公开(公告)号：CN101256788B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810082011.3
申请日：2008-02-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G11B7/135 , G11B7/1353
CPC classification number: G11B7/1381 , G11B7/0906 , G11B7/0912 , G11B7/0916 , G11B7/131 , G11B7/1353 , G11B2007/0013
Abstract: 本发明涉及光拾取装置。在光源(43)和光盘(42)间的光路中设置衍射部(46)。衍射部(46)使来自光盘(42)的记录层(41)的反射光向受光部(45)衍射。衍射部(46)包括具有第一衍射效率的第一衍射区域和具有比第一衍射效率低的第二衍射效率的第二衍射区域。第一衍射区域具有FES衍射部(70)及第一～第四TES衍射部(71～74)。第二衍射区域具有第五及第六TES衍射部(81、82)。来自非聚光记录层(41b)的一级衍射光入射到第五及第六TES衍射部(81、82)，由这些第五及第六TES衍射部(81、82)使其向受光部(45)衍射。
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公开(公告)号：CN100428344C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200610110086.9
申请日：2006-07-31
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种光拾取装置，其中，利用光将信息记录到记录介质(47)和/或从记录介质(47)将信息再生的光拾取装置(40)所具备的全息元件(43)，具有由与通过物镜透镜(45)聚焦着光的聚焦记录层(47a)不同的记录层(47b)所反射并衍射的衍射光中的至少1级衍射光，向着用于检测焦点位置信息的第1和第2受光元件(46a、46b)以及用于检测跟踪位置信息的第3～第8受光元件(46c～46h)不衍射的第4和第5分割区域(63、64)，从而降低来自与光聚焦的一记录层不同的其他记录层的衍射产生的杂光，能够获得稳定伺服信号的光拾取装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1920971A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610125673.5
申请日：2006-08-25
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/0903 , G11B7/0916 , G11B7/1353
Abstract: 本发明揭示一种拾光器(50)，包含将从光源(2)出射后被记录媒体(8)反射的光分成多束并使其射落到受光部(7)的全息元件(51)。全息元件(51)上形成具有划分用于FES检测的光的聚焦用划分部(53)和划分用于TES的光的纹道跟踪用划分部(54)的全息图案(52)。将纹道跟踪用划分部(54)形成在除夹在通过物镜(6)处在中立位置的状态下入射到全息元件(51)的反射光的光轴(55)在全息元件(51)上画成对X方向平行的第1虚拟直线(56)与在全息元件(51)上画成对第1虚拟直线(56)平行并且仅隔开距离(d)的第2虚拟直线(57)之间的区域(58)以外的区域。
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公开(公告)号：CN1905023A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610110086.9
申请日：2006-07-31
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种光拾取装置，其中，利用光将信息记录到记录介质(47)和/或从记录介质(47)将信息再生的光拾取装置(40)所具备的全息元件(43)，具有由与通过物镜透镜(45)聚焦着光的聚焦记录层(47a)不同的记录层(47b)所反射并衍射的衍射光中的至少1级衍射光，向着用于检测焦点位置信息的第1和第2受光元件(46a、46b)以及用于检测跟踪位置信息的第3～第8受光元件(46c～46h)不衍射的第4和第5分割区域(63、64)，从而降低来自与光聚焦的一记录层不同的其他记录层的衍射产生的杂光，能够获得稳定伺服信号的光拾取装置。
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公开(公告)号：CN1275245C
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200410043378.6
申请日：2004-05-08
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G11B7/135 , G11B7/24 , G11B7/26 , G11B7/0065
CPC classification number: G02B27/0944 , G02B5/32 , G02B27/1073 , G02B27/1086 , G11B7/1353 , G11B7/22 , G11B2007/0006
Abstract: 本发明提供了全息耦合元件及其制造方法以及全息激光单元和光学拾取装置。在透光基板(31)上形成具有衍射面的双折射层(32)和在双折射层(32)的衍射面上形成各向同性保护涂层(33)之后，在各向同性保护涂层(33)上形成透光基板(31)，由此形成第一和第二偏振全息基板(4，5)。在第一和第二偏振全息基板(4，5)彼此面对的各个表面之间均匀地涂敷透光粘合剂，从而粘合第一偏振全息基板(4)和第二偏振全息基板(5)。因此，在第一和第二偏振全息基板(4，5)彼此面对的表面之间形成全息耦合元件(3)，在所述全息耦合元件(3)中由于置于其间的透光粘合剂固化而形成光学耦合层(34)。
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公开(公告)号：CN1271616C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200310123743.X
申请日：2003-11-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/123 , G11B7/1353 , G11B2007/13727
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够抑制从半导体激光器元件发射的激光光束的光利用率降低的光拾取装置和半导体激光器装置。当从用于DVD(32)的激光器元件发射的，其偏振方向是垂直与偏振光栅(23)的凹槽方向的激光光束(A)入射到偏振光栅(23)上时，偏振光栅(23)不衍射激光光束(A)并作为零基衍射光束(A0)透射激光光束(A)。因此，从用于DVD(32)的激光器元件发射的所有激光光束(A)能够用于读取DVD的信息信号并检测FES和TES。这能够抑制在传统光拾取装置1中用于检测CD的TES时由衍光栅的衍射作用产生的光利用率的降低。
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公开(公告)号：CN1260864C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200310123393.7
申请日：2003-12-19
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 松原和德
CPC classification number: H01S5/02292 , G11B7/123 , H01S5/02216 , H01S5/02248 , H01S5/02296
Abstract: 本发明提供了一种全息摄像类型半导体激光器件的结构，该光学元件的结构即使由于温度的升高或潮气吸收而使得它的外壳膨胀也不会发生变化。在半导体激光器件中，绝缘树脂所制成的主体框架可包括半导体激光元件、镜子、用于读取信号的光检测元件、镜子安装基座和检测器安装基座。另外，全息元件安装在主体框架的侧壁上部。镜子安装基座和检测器安装基座是由树脂所制成的，其中各个基座是与主体框架的基板集成制成的且与主体框架的侧壁相分离。
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