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公开(公告)号：CN108475409A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680076283.5
申请日：2016-09-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G06T1/00 , A61B5/1171
CPC classification number: A61B5/1171 , G06T1/00
Abstract: 使用简单的光学系统提高摄像精度。摄像装置(1)包括：偏振滤光片(3)，其从光源(2)照射的红外线的偏振光中，阻挡未透射摄像对象(5)的非透射光以及未散射而透射摄像对象(5)的内部的透射光，并使在摄像对象(5)的内部散射并透射的透射光透射；摄像元件(4)，其接收透射偏振滤光片(3)的光以拍摄摄像对象(5)。
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公开(公告)号：CN1734595A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510084456.1
申请日：2005-07-08
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/131 , G11B7/0912 , G11B7/1353
Abstract: 提供一种不会导致信号质量下降的、可以实现稳定的聚焦伺服的聚焦误差检测装置。聚焦误差检测装置(31)输出控制物镜(36)和光记录媒体(38)之间的距离用的被光记录媒体(38)反射的反射光检测结果。聚焦误差检测装置(31)中，在物镜(36)和两分割受光部分(37a和37b)之间设置全息元件(34)，全息元件(34)让光路转弯，使被光记录媒体(38)反射的反射光的一部分入射到两分割受光部分(37a和37b)，同时把入射到两分割受光部分(37a和37b)的反射光的光束分割成多个。
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公开(公告)号：CN108475409B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201680076283.5
申请日：2016-09-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G06T1/00 , A61B5/1171
Abstract: 使用简单的光学系统提高摄像精度。摄像装置(1)包括：偏振滤光片(3)，其从光源(2)照射的红外线的偏振光中，阻挡未透射摄像对象(5)的非透射光以及未散射而透射摄像对象(5)的内部的透射光，并使在摄像对象(5)的内部散射并透射的透射光透射；摄像元件(4)，其接收透射偏振滤光片(3)的光以拍摄摄像对象(5)。
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公开(公告)号：CN104718671A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201480002382.X
申请日：2014-08-21
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 土田和弘
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02288 , H01S5/02212 , H01S5/02244
Abstract: 半导体激光装置(1)具备：半导体激光元件(4)，其从射出区域(4a)射出激光；盖罩(5)，其具有覆盖半导体激光元件(4)的周壁(5a)以及顶壁(5b)，并且在顶壁(5b)开出与射出区域(4a)对置的窗部(5c)；和透明的光学部件(6)，其堵塞窗部(5c)，光学部件(6)是使液状树脂(20)固化而形成的，并且由光学部件(6)来夹持顶壁(5b)，光学部件(6)的与射出区域(4a)面对的光入射面(6b)通过液状树脂(20)的自然流动而形成。
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公开(公告)号：CN1331133C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200510084456.1
申请日：2005-07-08
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/131 , G11B7/0912 , G11B7/1353
Abstract: 提供一种不会导致信号质量下降的、可以实现稳定的聚焦伺服的聚焦误差检测装置。聚焦误差检测装置(31)输出控制物镜(36)和光记录媒体(38)之间的距离用的被光记录媒体(38)反射的反射光检测结果。聚焦误差检测装置(31)中，在物镜(36)和两分割受光部分(37a和37b)之间设置全息元件(34)，全息元件(34)让光路转弯，使被光记录媒体(38)反射的反射光的一部分入射到两分割受光部分(37a和37b)，同时把入射到两分割受光部分(37a和37b)的反射光的光束分割成多个。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100442364C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200610125673.5
申请日：2006-08-25
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/0903 , G11B7/0916 , G11B7/1353
Abstract: 本发明揭示一种拾光器(50)，包含将从光源(2)出射后被记录媒体(8)反射的光分成多束并使其射落到受光部(7)的全息元件(51)。全息元件(51)上形成具有划分用于FES检测的光的聚焦用划分部(53)和划分用于TES的光的纹道跟踪用划分部(54)的全息图案(52)。将纹道跟踪用划分部(54)形成在除夹在通过物镜(6)处在中立位置的状态下入射到全息元件(51)的反射光的光轴(55)在全息元件(51)上画成对X方向平行的第1虚拟直线(56)与在全息元件(51)上画成对第1虚拟直线(56)平行并且仅隔开距离(d)的第2虚拟直线(57)之间的区域(58)以外的区域。
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公开(公告)号：CN100370526C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200480008392.0
申请日：2004-03-19
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/1353 , G11B7/0901 , G11B2007/0013
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能实现稳定跟踪随动的分离体、光射出体和光拾取装置。其通过包含物镜(27)和全息图形(25)等的光学系统结构，使来自一记录层以外的其它记录层的反射光即使以被缩小的状态向全息图形(25)照射，来自其它记录层的反射光也不向第一和第二TES分离部(35)、(36)照射而仅被向轴附近部(38)引导。这样，就防止了第一和第二TES感光部(45)、(46)感光，取得正确的跟踪位置信息和偏移信息，消除物镜(27)被驱动超出可动范围等的不良情况。
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公开(公告)号：CN104718671B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201480002382.X
申请日：2014-08-21
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 土田和弘
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02288 , H01S5/02212 , H01S5/02244
Abstract: 半导体激光装置(1)具备：半导体激光元件(4)，其从射出区域(4a)射出激光；盖罩(5)，其具有覆盖半导体激光元件(4)的周壁(5a)以及顶壁(5b)，并且在顶壁(5b)开出与射出区域(4a)对置的窗部(5c)；和透明的光学部件(6)，其堵塞窗部(5c)，光学部件(6)是使液状树脂(20)固化而形成的，并且由光学部件(6)来夹持顶壁(5b)，光学部件(6)的与射出区域(4a)面对的光入射面(6b)通过液状树脂(20)的自然流动而形成。
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公开(公告)号：CN100339897C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200410083352.4
申请日：2004-09-30
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/131 , G11B7/0903 , G11B7/094 , G11B7/1353 , G11B2007/0013
Abstract: 提供了通过在跟踪信号检测信号中消除DC偏置而从目标信息记录表面可靠地读信息。在以3束方法达到跟踪伺服的过程中，提供辅助光接收域D3_1、D3_2、D8_1、D8_2。该辅助光接收域接收由从与目标为读的信息记录表面不同的信息记录表面返回的光形成的图像。±1阶衍射光的副束进入光接收域D3、D8、D1、D10。相对于全息图(8)的衍射方向，在光接收域D3(D8)的两侧都提供辅助光接收域D3_1、D3_2(D8_1、D8_2)。因为以内部连接的方式计算信号：D8-(D8_1+D8_2)；和D3-(D3_1+D3_2)，可以在DPP方法中使用的RES信号(D1+D3、D8+D10)中消除DC偏置。
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公开(公告)号：CN1551153A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410032422.3
申请日：2004-03-31
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G11B7/135
CPC classification number: G11B7/1353 , G02B27/106 , G02B27/1086 , G02B27/145 , G02B27/283 , G11B7/123 , G11B7/131 , G11B7/1381 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02296
Abstract: 本发明提供了一种半导体激光装置和一种光学拾取装置。在半导体激光装置中，偏振全息图将从半导体激光芯片导向光盘的输出光束作为前向光束透射，而不衍射该光束，并且衍射激光束的后向光束，该后向光束是光盘反射的前向光束的返回光束，以使得后向光束从指向半导体芯片激光部件的方向偏转，并导向第一、第二光接收部件。因此，可降低从半导体激光芯片到光盘的前向路径上的光学损耗，并且抑制光返回到半导体激光芯片，从而可实现高功率、高灵敏度的半导体激光装置。
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