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公开(公告)号：CN116316044A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211608607.9
申请日：2022-12-14
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01S5/0237 , H01S5/0233 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L33/00
Abstract: 本发明提供发光装置的制造方法、发光装置。实现抑制接合材料的溢出，且可靠性高的发光装置。一种发光装置的制造方法，其包括：准备安装基板的工序，安装基板具有：安装面、设置于安装面侧的第一金属图案、在安装面侧设置于第一金属图案的内侧的第二金属图案、和在安装面侧设置于第一金属图案的外侧的第三金属图案；在安装基板的安装面配置发光元件的工序；在第一金属图案涂布接合材料的工序；经由接合材料，将具有以第一金属图案的宽度以上的宽度设置的第四金属图案的密封部件至少接合于安装基板的第一金属图案的工序。
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公开(公告)号：CN116207603A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211523111.1
申请日：2022-11-30
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01S5/02208 , H01S5/02335 , H01S5/0239
Abstract: 本发明提供一种收纳激光二极管的罩体的制造方法、罩体、以及光源装置。该有用的罩体的制造方法为，准备用于规定收纳激光二极管的空腔的正面的正面壁的第一板、以及用于规定空腔的背面且与正面壁对置的背面壁的第二板，并且准备用于规定空腔的上表面及侧面且与正面壁和背面壁连接的主体的第三板。第三板具有沿着与厚度方向正交的平面所包含的第一方向及所述平面所包含且与第一方向正交的第二方向二维排列的多个贯通孔。将第一、第二、第三板接合来制作层压体。将层压体沿着第一方向及第二方向进行切割，由层压体得到多个罩体。在沿着第一方向切割层压体时，沿着在沿第一方向排列的贯通孔的第一方向及厚度方向上扩展的内壁面，形成第一切割槽。
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公开(公告)号：CN114035397A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111248656.1
申请日：2015-08-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: G03B21/20
Abstract: 本发明提供一种光源装置和具有该光源装置的投影仪，光源装置(1)包括：多个框体(10)，其将具有半导体激光器(12)和使从半导体激光器射出的光为大致平行光的准直透镜(13)的多个光源以使来自各光源的射出光为相同朝向的大致平行光的方式配置；聚光透镜(20)，其将来自多个框体的射出光朝向荧光体聚光；荧光体轮(30)，其具有荧光体(32)，使来自聚光透镜的光透射；框体以使来自框体的射出光相对于聚光透镜的光轴的入射角度不同的方式安装于同一支承部件上，多个框体具有大致相同的形状，在将邻接的两个框体固定于支承部件时，以来自框体的射出光的大致光轴方向为旋转中心，使该邻接的两个框体相对地旋转180度并固定。
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公开(公告)号：CN105009314B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201480010402.8
申请日：2014-02-26
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供具有在低温下连接的发光元件与基板的发光装置、以及在低温下进行发光元件与基板的连接的发光元件用安装装置以及发光元件安装方法。该发光装置具备：发光元件，其具备LED芯片与设于所述LED芯片的光射出侧的荧光体层；以及基板，其通过粘合材料来粘合所述发光元件，所述粘合材料为各向异性导电材料。
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公开(公告)号：CN103579455B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201310325432.5
申请日：2013-07-30
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L25/075 , F21K9/90
CPC classification number: H01L33/62 , F21K9/90 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够比现有技术更为廉价地制造使用了发光二极管的发光装置的发光装置的制造方法。所述发光装置的制造方法制造在导线上的多个安装部安装有发光二极管的发光装置，在将相邻的安装部间的沿着所述导线的距离设为L1时，以使该安装部间的直线距离成为L2(L2＜L1)的方式保持所述导线，在所述被保持的导线上的各安装部安装多个所述发光二极管。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103887296A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310703903.1
申请日：2013-12-19
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 宫田忠明
IPC: H01L25/075 , H01L23/31
CPC classification number: H05K3/32 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/225 , H05K2201/049 , H05K2201/10106 , H05K2203/176 , Y02P70/611 , Y10T29/49139
Abstract: 本发明提供即使在多个发光元件中含有不良元件也无需废弃而仍能利用的发光装置及其制造方法。所述发光装置具备：具有贯通孔的第一基板；配置在所述第一基板上的多个第一发光元件；以堵塞所述第一基板的贯通孔的方式安装于所述第一基板的第二基板；配置在所述第二基板上，与所述第一基板的配线电连接的第二发光元件。
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公开(公告)号：CN103681984A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310449618.1
申请日：2013-09-24
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 宫田忠明
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L33/0095 , H01L24/98 , H01L33/48 , H01L2224/7999
Abstract: 提供一种能容易将密封构件拆卸的发光装置的密封构件的拆卸方法。发光装置包括：基板；安装于所述基板上的发光元件；将所述发光元件密封的密封构件，该拆卸方法包括如下工序：在所述基板与所述密封构件之间设置焊锡层，使所述焊锡层熔融，将所述密封构件从所述基板拆卸。
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公开(公告)号：CN103579455A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310325432.5
申请日：2013-07-30
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , F21V19/00 , F21V31/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/62 , F21K9/90 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够比现有技术更为廉价地制造使用了发光二极管的发光装置的发光装置的制造方法。所述发光装置的制造方法制造在导线上的多个安装部安装有发光二极管的发光装置，在将相邻的安装部间的沿着所述导线的距离设为L1时，以使该安装部间的直线距离成为L2(L2＜L1)的方式保持所述导线，在所述被保持的导线上的各安装部安装多个所述发光二极管。
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公开(公告)号：CN103545419A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310285368.2
申请日：2013-07-09
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , F21S4/22 , F21Y2101/00 , F21Y2103/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L27/15 , H01L33/32 , H01L33/483 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K2201/09363 , H05K2201/10106 , F21S4/24
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在发光元件与基板之间施加的负荷的发光装置。发光装置（100）具备在第一方向延伸的基板（10）、密封树脂（20）、发光元件（30）。基板（10）具备具有可挠性的基体（11）、多个配线部（12）、设于多个配线部（12）之间的槽部（14）。密封树脂（20）将基板（10）的一部分和发光元件（30）密封。密封树脂（20）从槽部（14）中的沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第一槽部分（141）分离。
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公开(公告)号：CN116826508A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310313175.7
申请日：2023-03-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 宫田忠明
IPC: H01S5/022 , H01S5/0235
Abstract: 本发明提供一种用于对容纳激光二极管的封装体内的空间进行气密密封的密封构造。光源装置具有：基板，其具有支承面；侧壁部，其设置在基板之上且具有第一上表面以及内壁面并由内壁面限定空间；一个以上激光二极管，其位于空间内；第一副座，其具有激光二极管的上表面连接的第一安装面以及位于第一安装面的相反一侧的第二上表面；密封部件，其与第一上表面及第二上表面接合且对空间进行密封；散热块，其位于第一副座上方；热传导部件，其位于第一副座与散热块之间。支承面至第一上表面的高度与支承面至第二上表面的高度不同。热传导部件与第一副座以及散热块热接触，散热块经由密封部件，与侧壁部的第一上表面接合。
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