公开(公告)号：CN103400836B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201310349073.7

申请日：2013-08-12

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 何信颖 ,  李育芸 ,  陈柏年 ,  简钰庭

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  G01V8/12

CPC classification number: H01L2224/48227 ,  H01L2924/1815

Abstract: 本发明公开一种近接传感器封装构造及其制作方法，一近接传感器封装构造主要包含一基板、一光发射元件、一光接收元件、一第一透明封装体、一第二透明封装体及一不透明封装体。所述光发射元件及光接收元件设于所述基板上，所述第一及第二透明封装体分别封装所述光发射元件及光接收元件，其顶面分别具有一出光部及一入光部；所述不透明封装体封装部分的所述第一及第二透明封装体，曝露所述出光部及入光部。本发明的近接传感器封装构造通过模具内部设有弹性部以抵贴光学组件透明封装体表面的方式来进行不透明封装体的封装，可取代现有具有透镜的壳体组装方式，除了能简化结构及组装方式外，也有利于尺寸的微小化。

公开(公告)号：CN109991729B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201811579776.8

申请日：2018-12-24

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 曾吉生 ,  赖律名 ,  汤士杰 ,  何信颖 ,  詹勋伟

IPC: G02B26/08 ,  B81B7/02 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置封装，其包含载体、第一反射元件、第二反射元件、第一光学组件、第二光学组件及微电子机械系统MEMS装置。所述载体具有第一表面。所述第一反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第二反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第一光学元件安置在所述第一反射元件上。所述第二光学部件安置在所述第二反射元件上。所述MEMS装置安置在所述载体的所述第一表面上以向所述第一反射元件及所述第二反射元件提供光束。提供到所述第一反射元件的所述光束经反射到所述第一光学部件，且提供到所述第二反射元件的所述光束经反射到所述第二光学部件。

公开(公告)号：CN110034030B

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN201811464777.8

申请日：2018-12-03

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 何信颖 ,  詹勋伟

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提供一种半导体装置封装，其包含载体、发射体及第一透明封装体。所述载体具有第一表面。所述发射体安置于所述第一表面上。所述第一透明封装体封装所述发射体。所述第一透明封装体包含主体及透镜部分。所述主体具有第一平面表面。所述透镜部分安置于所述主体上且具有第一平面表面。所述透镜部分的所述第一平面表面与所述主体的所述第一平面表面大体上共面。

公开(公告)号：CN113432047A

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202011495725.4

申请日：2020-12-17

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 何信颖 ,  詹勋伟 ,  汤士杰 ,  赖律名

IPC: F21K9/00 ,  F21K9/60 ,  F21K9/69 ,  F21V5/00 ,  F21Y115/30

Abstract: 本发明提供一种半导体装置封装，其包含发光装置、漫射器结构、第一光学传感器及第二光学传感器。所述发光装置具有发光表面。所述漫射器结构在所述发光装置的所述发光表面上方。所述第一光学传感器安置在所述漫射器结构下方，且所述第一光学传感器经配置以检测由所述漫射器结构反射的第一反射光。所述第二光学传感器安置在所述漫射器结构下方，且所述第二光学传感器经配置以检测由所述漫射器结构反射的第二反射光。

公开(公告)号：CN113270376A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202011169091.3

申请日：2020-10-28

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 马玮玲 ,  陈盈仲 ,  何信颖 ,  黄政羚 ,  蔡长晋

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/16

Abstract: 本发明提供一种半导体装置封装，其包括衬底、分隔结构和聚合物膜。所述分隔结构安置于所述衬底上且限定用于容纳半导体装置的空间。所述聚合物膜邻近于所述分隔结构的在所述衬底的远端的一侧。所述聚合物膜的第一侧表面与所述分隔结构的第一侧表面大体上对准。

公开(公告)号：CN113078123A

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN202011620796.2

申请日：2020-12-31

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 江懿玟 ,  陈光雄 ,  赖律名 ,  詹勋伟 ,  何信颖 ,  汤士杰

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开提供一种半导体装置封装，其包含载体、裸片、囊封层及厚度控制组件。所述裸片安置于所述载体上，其中所述裸片包含第一表面。所述囊封层安置于所述载体上，且囊封所述裸片的所述第一表面的一部分。所述囊封层界定暴露所述裸片的所述第一表面的另一部分的空间。所述厚度控制组件安置于所述空间中。

公开(公告)号：CN107293628B

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201710223921.8

申请日：2017-04-07

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 何信颖 ,  詹勋伟 ,  陈盈仲 ,  赖律名

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L25/075 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18

Abstract: 本案之揭示内容之至少一些实施例系关于一种用于覆盖一光学装置之盖。该盖包括一金属构件和一透明封胶体。该金属构件包括一顶表面、一第一底表面和在该顶表面和该第一底表面之间的一第二底表面。该透明封胶体系被该金属构件包围且该透明封胶体覆盖该第二底表面的至少一部分。

公开(公告)号：CN103048746A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210566835.4

申请日：2012-12-24

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 邱建良 ,  温安农 ,  余声宏 ,  何信颖 ,  简钰庭 ,  赖逸少

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开一种光学模块构造，包含一第一光学元件、一第二光学元件及一棱镜。所述棱镜是一截面形状为三角形或梯形的透镜，位于所述第一光学元件的光学作用部下方。所述棱镜具有一第一侧面、一第二侧面及一全内反射斜面，所述第一侧面上另设有一第一球面凸部，及所述第二侧面上另设有一第二球面凸部。所述第一光学元件所发射的光线经由所述第一球面凸部射入所述棱镜内成为平行光线，在所述全内反射斜面处转向90度后经由所述第二球面凸部射出所述棱镜成为聚焦收敛光线，并由所述第二光学元件所接收。本发明的所述棱镜可使光学元件的光线转向，其球面凸部可使光线的发散角度得到适当的修正。

公开(公告)号：CN109659808B

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN201811174183.3

申请日：2018-10-09

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 蔡长晋 ,  陈俊翰 ,  何信颖

IPC: H01S5/02315 ,  H01S5/0225 ,  H01L33/58 ,  H01L33/54

Abstract: 本公开提供一种半导体封装，其包含：第一衬底，其具有第一表面；第二衬底，其在所述第一衬底的所述第一表面上，所述第二衬底具有第一表面及邻近于所述第一表面的第二表面，且所述第二衬底的所述第一表面安置在所述第一衬底的所述第一表面上；及光源，其在所述第二衬底的所述第二表面上。还提供一种用于制造所述半导体装置封装的方法。

公开(公告)号：CN113140580A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202110040025.4

申请日：2021-01-13

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 何信颖

IPC: H01L27/146

Abstract: 一种光学模块包含图像传感器和微透镜阵列。所述图像传感器具有至少一个像素群组。所述微透镜阵列安置于所述图像传感器上。所述至少一个像素群组从俯视图视角在第一方向上从所述微透镜阵列移位。