用于光学半导体封装的环氧树脂组合物

    公开(公告)号:CN101031602B

    公开(公告)日:2011-01-19

    申请号:CN200580033251.9

    申请日:2005-09-29

    Abstract: 公开了光学半导体封装用的环氧树脂组合物,该组合物含有:(A)通过共水解/缩合用XSi(R1)n(OR2)3-n表示的烷氧基-硅化合物(其中X代表具有环氧基的有机基团,R1是具有1-10个碳原子的取代或未取代的烷基,取代或未取代的芳基,或者具有2-5个碳原子的取代或未取代的链烯基,R2是具有1-4个碳原子的烷基,n代表整数0-2和当包括大于一个R1时,它们可以是彼此相同或不同)或者共水解/缩合这一烷氧基硅化合物和另一特定的烷氧基硅化合物获得的环氧树脂。

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