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公开(公告)号：CN1450637A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN03110385.5
申请日：2003-04-08
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L27/04 , H01L21/822
CPC classification number: H01L23/5222 , H01L23/642 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于在数字电路中去耦高频噪声波的去耦装置，其形成为线装置，包括一部分的半导体衬底，在半导体衬底上形成的作为栅极氧化膜的绝缘膜，以及在绝缘膜上形成的作为门电极的互连线。互连线与半导体衬底之间的线电容为100pF或更大，因此，该去耦装置能够有效地去耦开关器件产生的10到100GHz频率范围内的电磁噪声波。
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公开(公告)号：CN1083684C
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN98101485.2
申请日：1998-05-21
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/097
Abstract: 一种印刷电路板，在其电源导体层与接地导体层之间设置绝缘磁性材料层，切去部分电源导体层构成两块导体。切去部分接地导体层构成另外两块导体。用5个通孔连接前后的两种导体。按此方法构成螺旋形的螺旋线圈电感器。该电感器由于其中设有绝缘磁性材料层因而能增大其电感量。
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公开(公告)号：CN1201366A
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN98101485.2
申请日：1998-05-21
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01F17/0013 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/097
Abstract: 一种印刷电路板,在其电源导体层与接地导体层之间设置绝缘磁性材料层,切去部分电源导体层构成两块导体。切去部分接地导体层构成另外两块导体。用5个通孔连接前后的两种导体。按此方法构成螺旋形的螺旋线圈电感器。该电感器由于其中设有绝缘磁性材料层因而能增大其电感量。
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公开(公告)号：CN101448360A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810176373.9
申请日：2000-08-10
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/162 , H05K2201/09263 , H05K2201/09309 , H05K2201/09327 , H05K2201/10689
Abstract: 在装载多个高速、高频电路元件的多层印刷电路板中降低基于电源电流的电磁感应干扰。本发明所公开的多层印刷电路板包括：具有电源布线的电源层(1)；在所述电源层(1)的两侧上布置的第一绝缘材料层(4)；在所述电源层两侧的每个所述第一绝缘材料层上布置的接地层(2)；在所述接地层的至少之一上设置的第二绝缘材料层(5)；在所述第二绝缘材料层上设置的信号层(3)；与所述电源层相连的直流电源输入端子(8)，用于从电源单元接收电能；在所述信号层上形成的多个集成电路器件(9)，其中，每个所述集成电路器件(9)通过所述电源层(1)中的完全独立的电源布线(6)与所述直流电源输入端子(8)电连接。
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公开(公告)号：CN1930728A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007755.3
申请日：2005-03-11
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P3/18 , H01P11/003 , Y10S977/701 , Y10S977/712 , Y10S977/723 , Y10S977/773 , Y10S977/785
Abstract: 一种微带线路，在由成为基板的金属构成的第1电极层(10)上形成对第1电极层(10)进行氧化或氮化或氧氮化而形成的电介质层(20)、在电介质层(20)上形成的导电体层(30)和在导电体层(30)上形成的第2电极层(40)，构成微带线路元件。导电体层(30)至少由导体纳米粒子(32)和粘合剂树脂(31)组成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1270377C
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN03110385.5
申请日：2003-04-08
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L27/04 , H01L21/822
CPC classification number: H01L23/5222 , H01L23/642 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于在数字电路中去耦高频噪声波的去耦装置，其形成为线装置，包括一部分的半导体衬底，在半导体衬底上形成的作为栅极氧化膜的绝缘膜，以及在绝缘膜上形成的作为门电极的互连线。互连线与半导体衬底之间的线电容为100pF或更大，因此，该去耦装置能够有效地去耦开关器件产生的10到100GHz频率范围内的电磁噪声波。
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公开(公告)号：CN1253965C
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN02809568.5
申请日：2002-04-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P1/202 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01P3/06 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K2201/09809 , H05K2201/10287 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种传输线型组件(1，1’)，具有一种排列，其中通过同轴地排列由导电材料形成并且直径大于柱状或圆柱内部导体的直径的圆柱外部导体，具有很低特征阻抗的同轴线被构造，从而圆柱外部导体通过绝缘构件覆盖由导电材料形成的内部导体的表面，所述传输线型组件(1，1’)串联插入连接印刷电路板上的DC电源的电源线(8)和地线(9)与LSI(6)的电源端口之间。在此排列中，由LSI(6)产生的大部分高频电源电流被LSI(6)的电源端口反射。进入组件(1，1’)的部分高频电源电流被介质损耗所消耗，并且不能到达外部电源线(8)。
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公开(公告)号：CN1659716A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN03813635.X
申请日：2003-06-11
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L37/04 , H01L21/822 , H01L23/12 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/5222 , H01L23/49589 , H01L23/642 , H01L24/49 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种在半导体芯片、引线或印刷电路板上的电源布线上的传输线单元，所述传输线单元具有插入绝缘膜所形成的地布线和电源布线，以便增大传输线单元的每单位长度的电容，从而将传输线单元的特征阻抗设置为用于较高频率范围的最优值。按照这种方式，包括传输线单元的电源布线能够具有令人满意的去耦性能。
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公开(公告)号：CN1294365A
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN00130215.9
申请日：2000-10-27
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , G06F17/5068 , H05K1/165 , H05K3/0005 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明的设计支持系统100包括:LSI库10,储存各LSI的额定特性;去耦电容器库20,储存各电容器的额定特性;PCB库30,储存各电源布线的截面结构;去耦电容器搜索单元40,其使用LSI库10和去耦电容器库20;电源布线确定单元50,其使用去耦电容器搜索单元40、LSI库10和PCB库30所得到的结果;以及设计结果输出单元60,其输出从电源布线确定单元50收到的结果。这三个库中的数据可以被更新或加入新数据。
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公开(公告)号：CN1201363A
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN98102153.0
申请日：1998-05-19
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K1/165 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K3/4688 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/097
Abstract: 一种至少有两层导体层的印刷电路板包括一层电源层和一层接地层,以及一个设在相对的导体层之间的螺旋线圈电感器。螺旋线圈电感器的一端与电源层的电源线相连,另一端与设在导体层之一上面的器件电源端相连并要和电路器件的供电端以及隔离电容器的一端相连。器件接地端设在导体层之一的上面并要和电路器件的接地端以及隔离电容器的另一端相连,器件接地端与接地层的地线相连。
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