公开(公告)号：CN110941142B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201911142158.1

申请日：2015-03-16

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 安西信裕 ,  笹野大辅 ,  古贺寻子 ,  井上泰平 ,  赖末友裕

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  G03F7/075

Abstract: 提供感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法、以及半导体装置。感光性树脂组合物包含：(A)选自由作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸、聚酰胺酸酯、聚酰胺酸盐、聚酰胺酸酰胺、可成为聚噁唑前体的聚羟基酰胺、聚氨基酰胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、以及酚醛树脂组成的组中的至少1种树脂；(B)感光剂；以及(C)选自由多官能(甲基)丙烯酸酯以及分子量不足1000的低分子量酰亚胺化合物组成的组中的至少1种。

公开(公告)号：CN112799281A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202011606262.4

申请日：2016-08-18

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 赖末友裕 ,  井户義人 ,  井上泰平 ,  松田治美

IPC: G03F7/031 ,  G03F7/037 ,  G03F7/038 ,  C08G73/10 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置。本发明能够提供能得到高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴的、密合性高的聚酰亚胺层的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的聚酰亚胺。以及提供在高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴、高温保存试验后的短路、断路不易产生的半导体装置。一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有作为感光性聚酰亚胺前体的(A)成分和包含通式(B1)所示结构的(B)成分。(式(B1)中，Z为硫或氧原子，另外R1～R4各自独立地表示氢原子或1价有机基团。)

公开(公告)号：CN107615166B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201680031940.4

申请日：2016-08-18

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 赖末友裕 ,  井户義人 ,  井上泰平 ,  松田治美

IPC: G03F7/031 ,  G03F7/027 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532

Abstract: 本发明能够提供能得到高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴的、密合性高的聚酰亚胺层的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的聚酰亚胺。以及提供在高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴、高温保存试验后的短路、断路不易产生的半导体装置。一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有作为感光性聚酰亚胺前体的(A)成分和包含通式(B1)所示结构的(B)成分。(式(B1)中，Z为硫或氧原子，另外R1～R4各自独立地表示氢原子或1价有机基团。)

公开(公告)号：CN107850844A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201780002139.1

申请日：2017-03-28

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 赖末友裕 ,  井上泰平 ,  井户義人 ,  中村光孝 ,  汤之口智惠 ,  笹野大辅 ,  佐佐木隆弘

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  G03F7/031

CPC classification number: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/031

Abstract: 包含具有本说明书中特定的结构的树脂和化合物的感光性树脂组合物能够得到对铜布线的粘接性优异的固化膜。