感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置

    公开(公告)号:CN107615166A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201680031940.4

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明能够提供能得到高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴的、密合性高的聚酰亚胺层的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的聚酰亚胺。以及提供在高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴、高温保存试验后的短路、断路不易产生的半导体装置。一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有作为感光性聚酰亚胺前体的(A)成分和包含通式(B1)所示结构的(B)成分。(式(B1)中,Z为硫或氧原子,另外R1~R4各自独立地表示氢原子或1价有机基团。)

    感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置

    公开(公告)号:CN112799281A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN202011606262.4

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置。本发明能够提供能得到高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴的、密合性高的聚酰亚胺层的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的聚酰亚胺。以及提供在高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴、高温保存试验后的短路、断路不易产生的半导体装置。一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有作为感光性聚酰亚胺前体的(A)成分和包含通式(B1)所示结构的(B)成分。(式(B1)中,Z为硫或氧原子,另外R1~R4各自独立地表示氢原子或1价有机基团。)

    感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置

    公开(公告)号:CN107615166B

    公开(公告)日:2020-12-25

    申请号:CN201680031940.4

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明能够提供能得到高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴的、密合性高的聚酰亚胺层的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的聚酰亚胺。以及提供在高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴、高温保存试验后的短路、断路不易产生的半导体装置。一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有作为感光性聚酰亚胺前体的(A)成分和包含通式(B1)所示结构的(B)成分。(式(B1)中,Z为硫或氧原子,另外R1~R4各自独立地表示氢原子或1价有机基团。)

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