可固化树脂组合物
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1239615C

    公开(公告)日:2006-02-01

    申请号:CN00819862.4

    申请日:2000-08-30

    Abstract: 本发明涉及一种可固化树脂组合物,包含聚苯醚树脂,交联剂,至少一种磷化合物,后者选自具有聚合度3或更高的蜜胺聚磷酸酯和具有反应性取代基的9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物衍生物,其中所述聚苯醚树脂,所述交联剂和所述磷化合物的含量比率分别为每100份重量所述聚苯醚树脂和所述交联剂的组合10-98份重量,90-2份重量和10-80份重量;其固化产物;包含所述可固化树脂组合物和基材的可固化复合材料和其固化产物。本发明可固化树脂组合物尽管没有卤素,但保持聚苯醚树脂的耐热性特性而且具有足够的阻燃性。

    聚酰亚胺、树脂组合物、聚酰亚胺薄膜和其制造方法

    公开(公告)号:CN117120516A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202280026854.X

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 提供一种树脂组合物,其包含:含有下述通式(1)所示的结构单元L且具有下述通式(A‑1)所示的结构作为通式(1)中的X2的聚酰胺酸‑酰亚胺共聚物;有机溶剂;和,选自由吡啶、三乙胺、1,2‑二甲基咪唑、1‑甲基咪唑、2‑甲基咪唑、2‑苯基咪唑、咪唑、苯并咪唑和N‑叔丁氧基羰基咪唑(N‑Boc‑咪唑)组成的组中的至少一种酰亚胺化催化剂。{式中,X1~X4、n、m、l、R1~R2、a~b和*如说明书中所定义}。

    感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置

    公开(公告)号:CN112799281A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN202011606262.4

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置。本发明能够提供能得到高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴的、密合性高的聚酰亚胺层的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的聚酰亚胺。以及提供在高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴、高温保存试验后的短路、断路不易产生的半导体装置。一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有作为感光性聚酰亚胺前体的(A)成分和包含通式(B1)所示结构的(B)成分。(式(B1)中,Z为硫或氧原子,另外R1~R4各自独立地表示氢原子或1价有机基团。)

    感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置

    公开(公告)号:CN107615166B

    公开(公告)日:2020-12-25

    申请号:CN201680031940.4

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明能够提供能得到高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴的、密合性高的聚酰亚胺层的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的聚酰亚胺。以及提供在高温保存试验后、在Cu层与聚酰亚胺层接触的界面不易产生空穴、高温保存试验后的短路、断路不易产生的半导体装置。一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有作为感光性聚酰亚胺前体的(A)成分和包含通式(B1)所示结构的(B)成分。(式(B1)中,Z为硫或氧原子,另外R1~R4各自独立地表示氢原子或1价有机基团。)

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