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公开(公告)号：CN109487236A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201710811497.9
申请日：2017-09-11
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: C23C16/455 , C25D11/02
CPC classification number: C23C16/455 , C25D11/02
Abstract: 一种流体可渗透构件包括：支承体，在其下部设置有具有流体可渗透通孔的支承板；和布置在支承板上的流体可渗透阳极氧化膜。
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公开(公告)号：CN104576905B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201410529229.4
申请日：2014-10-10
Applicant: 普因特工程有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片安装方法，根据本发明的芯片安装方法包括以下步骤：在向基板的内侧方向凹陷的腔室的一面上形成凸点；进行压印加工，以使凸点的表面平坦；对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，将下端形成有电极部或者金属部的芯片接合到凸点上。根据本发明，对于具有竖直绝缘层的金属基板而言，由于芯片的电极部与基板的电极部需要电性连接，所以利用金属基板上附加形成的凸点，使其与芯片的电极部接合，将芯片上产生的热量快速传递给基板，从而降低芯片结温(junction temperature)，可以取得提高光效率并延长寿命的效果。而且，用焊接材料密封芯片接合部位，从而可以防止根据材料的热膨胀系数不同发生的破裂，并避免与外部接触，可以防止粘合部位的氧化，因此无需进行向安装有芯片的内部填充惰性气体的附加工艺，就可以完成封装工艺。
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公开(公告)号：CN107492446A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710426209.8
申请日：2017-06-08
Applicant: 普因特工程有限公司
Abstract: 提供了一种三维(3D)电容器，其包括：以高密度形成在阳极氧化膜的孔内部的导体，以及电连接到导体的第一电极层和第二电极层。因此，可以容易地获得相对于3D电容器的尺寸而言的高的电容。
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公开(公告)号：CN107017294A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201610836129.5
申请日：2016-09-21
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供了一种阳极氧化膜结构切割方法。所述方法包括：通过沿预定切割线蚀刻具有多个阳极氧化孔隙的阳极氧化膜的一个表面而形成蚀刻的凹槽并且通过加大位于蚀刻的凹槽的内底面上的阳极氧化孔隙的入口而形成直径增加的孔隙的蚀刻步骤；以及沿蚀刻的凹槽切割阳极氧化膜的切割步骤。还提供了一种通过所述切割方法产生的单元阳极氧化膜结构。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN104584244A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380043437.7
申请日：2013-08-01
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: H01L33/644 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/0095 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L33/642 , F21V19/003 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明涉及一种用于制造光学装置的方法和通过该方法制造的光学装置，其中改善了散热片的散热性能和基板与散热片之间的热绝缘性能，并提高了可加工性。根据本发明的第一特征，一种用于制造光学装置的方法，其包括：(a)准备用于光学装置的具有垂直热绝缘层的圆板的步骤；(b)沿着在用于光学装置的圆板的底表面上形成的切割线形成沟槽的步骤；(c)在形成沟槽的表面上应用液态绝缘材料并固化该液态绝缘材料以形成具有平坦表面的电绝缘层的步骤；和(d)形成在垂直方向上穿透用于光学装置的圆板和沟槽两者的固定孔的步骤。
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公开(公告)号：CN104302964A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380024644.8
申请日：2013-05-09
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: F21S2/00 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L25/13 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/12041 , H05K1/181 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/10106 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/41 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺：光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。根据本发明的第一特征，提供了一种制造用于背光单元的光学器件的方法，该方法包括：步骤(a)制备垂直绝缘层插入其间的原始基板；步骤(b)将原始基板部分切割至距其上表面预定深度，从而切割部分至少与垂直绝缘层正交，并且暴露将形成用于焊接的镀层的区域；步骤(c)执行镀敷；步骤(d)将光学器件芯片安装在多个芯片基板区域上，这些芯片基板区域被划分以包括垂直绝缘层；及步骤(e)切割各个芯片基板区域。本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺：光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。
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公开(公告)号：CN103999554A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280062101.0
申请日：2012-10-04
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: H01L27/15 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/005 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H05B33/0803 , H05B33/0806 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及集成有驱动电路和电源电路的光学器件、制造其中使用的光学器件基板的方法以及其基板，它们能够通过将多个光学元件、其驱动电路以及其电源电路安装在具有垂直绝缘层的光学器件的单个基板上而降低整体尺寸并且有助于其处理和管理。本发明的目的是提供一种集成有驱动电路和电源电路的光学器件、制造其中使用的光学器件基板的方法以及其基板，它们能够通过将多个光学元件、其驱动电路以及其电源电路安装在具有垂直绝缘层的光学器件的单个基板上而降低整体尺寸并且有助于其处理和管理。
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