公开(公告)号：CN101645428A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910161899.4

申请日：2009-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  松野行壮 ,  桑原凉 ,  小和田弘枝 ,  中谷公明

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24372 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。

公开(公告)号：CN101472402A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810189726.9

申请日：2008-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岸新 ,  中谷公明 ,  末次憲一郎

IPC: H05K3/34 ,  B23K3/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  B23K1/20

Abstract: 一种焊接装置及焊接方法，可使焊接前在电子电路基板上没有焊剂的水分残留。焊接装置(100)包括：搬运电子电路基板(9)的传送带(8)、在电子电路基板(9)的焊接面上涂布以水为溶剂的焊剂的焊剂涂敷器(1)、加热电子电路基板(9)的第一加热装置(2)、去除附着在电子电路基板(9)上的水分的水分去除装置(7)、加热电子电路基板(9)并保持使焊剂发挥活化作用的温度的第二加热装置(3)、使熔融焊锡附着在电子电路基板(9)上的喷流焊锡槽(4)、以及冷却机(5)，水分去除装置(7)包括：具有对电子元器件配置面吹出气体的第一夹具(10)的气体吹出部、以及具有从焊接面侧吸引水分的第二夹具(11)的吸引部。