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公开(公告)号：CN103958611A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280056764.1
申请日：2012-11-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08J5/18 , C08K3/04 , C08K7/00 , C09K5/08
CPC classification number: C09K5/14 , C08J5/18 , C08J2323/16 , C08K7/00 , C08K2201/001 , H05K9/0007 , H05K9/0083
Abstract: 本发明涉及一种各向异性导热组合物，其含有鳞片状石墨粒子、和使所述鳞片状石墨粒子分散的树脂成分，在鳞片状石墨粒子中，当设定基底面上的最大径为a、与所述基底面正交的厚度为c时，a/c以平均值计为30以上，鳞片状石墨粒子的含量多于40质量％且为90质量％以下。该各向异性导热组合物含有具有特有的形状的鳞片状石墨粒子，因此，在片材化时，能够高效地形成各向异性导热路径。所以，能够提供适合作为使热从高温部扩散到低温部的导热路径的片材状的成型品。
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公开(公告)号：CN101960931B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200980106965.6
申请日：2009-04-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3468 , B23K3/0653 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K2201/10151 , H05K2203/0126 , H05K2203/111 , H05K2203/163
Abstract: 本发明提供一种流焊装置，即使对电子电路基板涂敷了无VOC焊剂或低VOC焊剂，该流焊装置也能抑制焊接缺陷出现。换言之，根据本发明的流焊装置包括：水分传感器，用于测量基板表面的水分；以及监测设备，用于基于先前通过使用多个基板样本获取的样本基板表面的水分值与样本基板的通孔的水分值之间的关联，通过使用根据由水分传感器测得的水分获取的基板表面的水分值来判断焊接质量是否令人满意。
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公开(公告)号：CN101454114B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200780019111.5
申请日：2007-05-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: Y02P70/613
Abstract: 本发明廉价地提供一种具有270℃以上的熔化温度、且不含铅的接合材料。该接合材料含有以Bi为主成分的合金，所述合金含有0.2～0.8重量％Cu和0.02～0.2重量％Ge，所述接合材料用于接合电子部件的电子元件和电极。
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公开(公告)号：CN101454114A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019111.5
申请日：2007-05-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: Y02P70/613
Abstract: 本发明廉价地提供一种具有270℃以上的熔化温度、且不含铅的接合材料。该接合材料含有以Bi为主成分的合金，所述合金含有0.2～0.8重量％Cu和0.02～0.2重量％Ge，所述接合材料用于接合电子部件的电子元件和电极。
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公开(公告)号：CN103258802A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310041563.0
申请日：2013-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H05K7/20509 , F28F13/003 , F28F21/02 , H01L23/3677 , H01L23/373 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , Y10T428/24331 , Y10T428/30 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种石墨结构体及使用该石墨结构体的电子器件，该石墨结构体是将高热传导性材料的15μm以下的石墨板(1)层叠而成的石墨结构体。贯通所述石墨板(1)的层叠体的表面和背面的贯通孔(2)的内周面由厚度为10~200nm的Ti层(3)覆盖，并且在所述贯通孔(2)的内侧形成有连通孔(4)。根据该结构，能够维持石墨的高热导电率并实现薄型化和高可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101960931A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106965.6
申请日：2009-04-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3468 , B23K3/0653 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K2201/10151 , H05K2203/0126 , H05K2203/111 , H05K2203/163
Abstract: 本发明提供一种流焊装置，即使对电子电路基板涂敷了无VOC焊剂或低VOC焊剂，该流焊装置也能抑制焊接缺陷出现。换言之，根据本发明的流焊装置包括：水分传感器，用于测量基板表面的残留水分；以及监测设备，用于基于先前通过使用多个基板样本获取的样本基板表面的残留水分值与样本基板的通孔的残留水分值之间的关联，通过使用根据由水分传感器测得的残留水分获取的基板表面的残留水分值来判断焊接质量是否令人满意。
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公开(公告)号：CN104250447A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410218491.7
申请日：2014-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L23/16 , C09K5/14 , C08K7/00 , C08K3/04
CPC classification number: C08K3/04 , C08K2201/003 , C08K2201/004
Abstract: 本发明的目的之一是提供热传导性和柔软性都优异的各向异性热传导组合物。本发明的各向异性热传导组合物是含有树脂、和分散在所述树脂内部的石墨填料的片状各向异性热传导组合物，将平行于所述石墨填料的基底面的方向的所述石墨填料的最大径的长度定为a，将正交于所述基底面的方向的所述石墨填料的长度定为c时，a/c的平均值在30以上，a的平均值为1μm～300μm；所述石墨填料的含有量为20质量％～40质量％；所述石墨填料的所述基底面与所述片状的各向异性热传导组合物的片的面所成的较小的角度的平均值小于15度。
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公开(公告)号：CN104229778A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410276391.X
申请日：2014-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及石墨烯分离方法、石墨烯分离装置、石墨烯层形成方法及石墨烯层形成装置。本发明的石墨烯分离方法用于解决现有技术问题，其包括以下工序：对含石墨粒子、石墨烯和溶剂的容器施加磁场，利用所述磁场在所述溶剂中将所述石墨粒子和所述石墨烯分离到不同位置的分离工序；以及从所述容器所设置的喷出口取出所述溶剂和所述石墨烯的取出工序。
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公开(公告)号：CN101472402B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200810189726.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种焊接装置及焊接方法，可使焊接前在电子电路基板上没有焊剂的水分残留。焊接装置(100)包括：搬运电子电路基板(9)的传送带(8)、在电子电路基板(9)的焊接面上涂布以水为溶剂的焊剂的焊剂涂敷器(1)、加热电子电路基板(9)的第一加热装置(2)、去除附着在电子电路基板(9)上的水分的水分去除装置(7)、加热电子电路基板(9)并保持使焊剂发挥活化作用的温度的第二加热装置(3)、使熔融焊锡附着在电子电路基板(9)上的喷流焊锡槽(4)、以及冷却机(5)，水分去除装置(7)包括：具有对电子元器件配置面吹出气体的第一夹具(10)的气体吹出部、以及具有从焊接面侧吸引水分的第二夹具(11)的吸引部。
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公开(公告)号：CN101645428B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200910161899.4
申请日：2009-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/0203 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T428/24372 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。
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