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公开(公告)号：CN1697594A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510068571.X
申请日：2005-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 今村博之
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明的薄膜基板是安装在图像显示用平面板等上的基板，以容易缩小导电配线部的间距，并且确保其他面板和基板的接合部中的绝缘性为技术课题。为了解决该解决手段，本发明的薄膜基板(FB)由薄膜基体材料(1)和形成在薄膜基体材料(1)上的导电配线(23)构成，使导电配线(23)中的连接其他面板或基板的薄膜基板上外部连接部(4)的导电配线厚度形成得比其他处的导电配线部(弯曲部)(25)的导电配线厚度厚。根据该结构，由于薄膜基板上外部连接部(4)导电配线厚度厚，因此，在与平面板等的接合部中能够充分确保间隔，这样就能够确保上述接合部的绝缘性，此外，由于弯曲部(25)导电配线厚度薄，因此，能够减小配线间距或者确保弯曲强度。本发明在以配线密度高且薄型化为目的图像显示装置的领域中十分有用。
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公开(公告)号：CN101652845B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200880010254.4
申请日：2008-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，在与由超声波振子(1)给予的超声波振动方向(5)平行的方向上，使工具(3)的中央部(3a)的形状与工具(3)的端部(3b)的形状变化，截面积不同，使得与超声波振动方向(5)垂直的方向上的超声波振幅(9)大致相同。这样一来，能使在工具(3)的中央部(3a)与工具(3)的端部(3b)的超声波振动之差减低到零或减小。
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公开(公告)号：CN100517680C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200610084260.7
申请日：2006-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/02 , G09F9/00
CPC classification number: H05K1/028 , H01L2224/73204 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/025 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 一种布线基板，具备：可挠性绝缘基材(1)；在可挠性绝缘基材上排列设置的多根导体布线(2)；在各导体布线的相同的一方端部设置的突起电极(3)；在各导体布线的另一方端部设置的外部端子(4、5)；在导体布线、突起电极及外部端子上形成的金属电镀层；以及，在设置了突起电极的端部和外部端子之间的区域包覆导体布线而形成的阻焊层(7)。在形成了阻焊层的区域，在导体布线上没形成金属电镀层，并且，与导体布线的可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度，比不与可挠性绝缘基材接触的面大。即使薄膜基材的厚度变薄，也能充分地缓和作用于导体布线的弯曲应力，抑制断线的发生。
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公开(公告)号：CN100437956C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200510065235.X
申请日：2004-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/0367 , H05K2201/09727 , H05K2201/098 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供半导体器件的制造方法。该方法包括在一布线基板上搭载半导体元件，其中该布线基板包括绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在所述导体布线上形成的突起电极，其中所述突起电极跨越所述导体布线中的对应一个导体布线的长度方向设置以延伸跨过在所述绝缘性基材上的所述导体布线两侧的区域，所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，中央部分高于两侧的部分；以及将所述半导体元件的电极焊盘连接至所述突起电极，从而形成在所述半导体元件的所述电极焊盘和所述导体布线之间通过所述突起电极的连接。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。
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公开(公告)号：CN1783446A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510065235.X
申请日：2004-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/0367 , H05K2201/09727 , H05K2201/098 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供半导体器件的制造方法。该方法包括在一布线基板上搭载半导体元件，其中该布线基板包括绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在所述导体布线上形成的突起电极，其中所述突起电极跨越所述导体布线中的对应一个导体布线的长度方向设置以延伸跨过在所述绝缘性基材上的所述导体布线两侧的区域，所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，中央部分高于两侧的部分；以及将所述半导体元件的电极焊盘连接至所述突起电极，从而形成在所述半导体元件的所述电极焊盘和所述导体布线之间通过所述突起电极的连接。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1542935A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410038465.2
申请日：2004-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/0367 , H05K2201/09727 , H05K2201/098 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法。该布线基板，包括：绝缘性基材(1)；在绝缘性基材上排列设置的多条导体布线(2)；以及在所述各导体布线上形成的突起电极(3)。突起电极横切导体布线的长度方向并跨过在绝缘性基材之上的导体布线两侧的区域，在导体布线的宽度方向上，有中间部分高于该中间部分的两侧部分的剖面形状。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。
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公开(公告)号：CN100419982C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200510075458.4
申请日：2005-05-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的半导体装置是安装电极焊盘(pad)多级排列的半导体芯片(1)和带状配线基板(12)的安装构件，通过在半导体芯片的外围并排的电极焊盘之间，内侧的电极焊盘上连接的带状配线基板(12)的配线(6)两根以上一起被引出到外侧，以此能够在确保稳定的连接的同时，使整个半导体芯片的电极焊盘的平均间距形成为狭窄间距。
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公开(公告)号：CN1933139A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610151579.7
申请日：2006-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/02
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K3/005 , H05K3/242 , H05K2201/09254 , H05K2201/09281 , H05K2201/09772 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/175 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板，具有绝缘性基底(1)、多根导体布线(2a、2b)以及在各导体布线上形成的突起电极(3)；半导体元件的电极焊盘和上述导体布线通过突起电极可连接。导体布线在与突起电极侧相反一侧的端部的连接端子部(11)能够与外部部件连接，包含在半导体元件装载区域(12)分别形成了突起电极的第1导体布线(2a)和第2导体布线(2b)。第1导体布线从突起电极延伸到连接端子部；第2导体布线从突起电极延伸到半导体元件装载区域之外且未到达连接端子部的区域，并且，延伸到半导体元件装载区域外的端部通过在与第1导体布线的边界区域形成的切断部(13)，与第1导体布线电隔离。能够与装载的半导体元件上的电极焊盘的使用状态无关地，等间隔地配置突起电极。
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公开(公告)号：CN1873968A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610084261.1
申请日：2006-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种布线基板，包括：挠性绝缘性的基材(3)；设置在基材上的多条导体布线(4)；以及分别形成在各导体布线上的多个突起电极(5)，通过将具有电极焊盘(2)的半导体元件(1)装载在突起电极上而使电极焊盘和各突起电极接合，从而半导体元件被安装，突起电极在应装载半导体元件的元件装载区域的至少两边的端部被配置在各导体布线上。与于两边的端部配置的至少一个突起电极对应的导体布线通过元件装载区域，经由与配置了该突起电极的边不同的边而被引出到元件装载区域外。可以提高用于将导体布线从配置于半导体元件装载区域的端部的突起电极引出到元件装载区域外的布线的自由度。
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公开(公告)号：CN1873967A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610084260.7
申请日：2006-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/02 , G09F9/00
CPC classification number: H05K1/028 , H01L2224/73204 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/025 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 一种布线基板，具备：可挠性绝缘基材(1)；在可挠性绝缘基材上排列设置的多根导体布线(2)；在各导体布线的相同的一方端部设置的突起电极(3)；在各导体布线的另一方端部设置的外部端子(4、5)；在导体布线、突起电极及外部端子上形成的金属电镀层；以及，在设置了突起电极的端部和外部端子之间的区域包覆导体布线而形成的阻焊层(7)。在形成了阻焊层的区域，在导体布线上没形成金属电镀层，并且，与导体布线的可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度，比不与可挠性绝缘基材接触的面大。即使薄膜基材的厚度变薄，也能充分地缓和作用于导体布线的弯曲应力，抑制断线的发生。
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