公开(公告)号：CN102934518B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201280001529.4

申请日：2012-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 夘野高史 ,  八幡和宏 ,  冈岛利幸

IPC: H05B6/68 ,  H05B6/70

CPC classification number: H05B6/686 ,  H05B6/705 ,  H05B2206/044 ,  Y02B40/143 ,  Y02B40/146

Abstract: 高频加热装置（100）具备：多个高频功率发生单元（102x）；以及控制部（103），从能够对高频功率发生单元分别设定的频率或相位的值中，选择在所述多个高频功率发生单元的仅一部分放射所述高频时适合的频率或相位的值，使得仅从一部分放射所述高频；在一部分高频功率发生单元停止的情况下等，也能够使用剩余的高频功率发生单元来对被加热物进行最佳的加热。

公开(公告)号：CN104025292A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280012054.9

申请日：2012-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 夘野高史 ,  池田光 ,  八幡和宏 ,  岩田基良 ,  内藤浩 ,  神山智英

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

Abstract: 提供一种安装了高频用的高输出半导体元件的、便宜且高频特性良好的半导体封装。本发明的半导体封装（1）具备：半导体元件（12），输入或输出高频信号；平板状的引线端子（13），一端与半导体元件（12）的输入端子或输出端子电连接；封固用树脂（16），将引线端子（13）和半导体元件（12）封固，使得引线端子（13）的另一端露出；接地强化用金属体（15），被封固用树脂（16）封固，使得第1主面对置于引线端子（13）、第2主面从封固用树脂（16）露出。

公开(公告)号：CN102934518A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201280001529.4

申请日：2012-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 夘野高史 ,  八幡和宏 ,  冈岛利幸

IPC: H05B6/68 ,  H05B6/70

CPC classification number: H05B6/686 ,  H05B6/705 ,  H05B2206/044 ,  Y02B40/143 ,  Y02B40/146

Abstract: 高频加热装置（100）具备：多个高频功率发生单元（102x）；以及控制部（103），从能够对高频功率发生单元分别设定的频率或相位的值中，选择在所述多个高频功率发生单元的仅一部分放射所述高频时适合的频率或相位的值，使得仅从一部分放射所述高频；在一部分高频功率发生单元停止的情况下等，也能够使用剩余的高频功率发生单元来对被加热物进行最佳的加热。

公开(公告)号：CN102474228A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080027856.8

申请日：2010-07-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 夘野高史 ,  八幡和宏 ,  石崎俊雄

IPC: H03F3/24 ,  H03F1/02

CPC classification number: H03F3/245 ,  H03F1/32 ,  H03F1/3205 ,  H03F1/56 ,  H03F3/189 ,  H03F3/193 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/108 ,  H03F2200/15 ,  H03F2200/18 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/391 ,  H03F2200/423 ,  H03F2203/7215

Abstract: 高频功率放大器具有：对第一频率的高频信号进行放大的晶体管(104)；与晶体管(104)的输入端侧连接的输入匹配电路(102)；与晶体管(104)的输出端侧连接的输出匹配电路(105)；一端侧与晶体管(104)的输出端连接且另一端侧与输出匹配电路(105)的输入端及偏置端子(103)连接的电抗控制电路(107)。电抗控制电路(107)具有与晶体管(104)的输出端中的该晶体管(104)的寄生电容分量之间以第二频率发生谐振的电抗。第二频率是与第一频率相同的频率或第一频率附近的频率。

公开(公告)号：CN101884245A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200980101214.5

申请日：2009-05-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石崎俊雄 ,  冈岛利幸 ,  八幡和宏 ,  卯野高史

IPC: H05B6/68

CPC classification number: H05B6/686 ,  H05B6/705 ,  Y02B40/143 ,  Y02B40/146

Abstract: 本发明提供一种扩频高频加热装置，其具有变频振荡器(1)、放大变频振荡器(1)的输出功率的半导体功率放大器(2)、基于半导体功率放大器(2)的输出功率而辐射加热用电磁波的辐射器(3)、检测加热用电磁波的反射波的反射波监控电路(5)、控制变频振荡器(1)的振荡频率的控制电路(7)。通过控制电路(7)将变频振荡器(1)的振荡频率不连续地切换，能够由辐射器(3)进行跳频式扩频型的辐射。从辐射器(3)辐射的电磁波照射到加热室(8)的内部所配置的被加热物(9)(通常是食品)，而加热被加热物。