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公开(公告)号：CN110192013A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201880006707.X
申请日：2018-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明的一个方面的目的是提供加热效率比之前高的催化剂加热装置和加热装置。催化剂加热装置(1)包括照射单元(11)和控制单元(10)。照射单元(11)包括天线(21)，并且被配置为将微波经由天线(21)照射到具有微波吸收性且被配置为净化气体的催化剂装置(3)以对催化剂装置(3)进行加热。控制单元(10)具有使得照射单元(11)能够在包括微波的频率和天线(21)的位置中的至少任一个的照射条件下利用微波进行照射的功能，并且具有改变照射条件的功能。
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公开(公告)号：CN103703682A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201380002337.X
申请日：2013-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03F1/56 , H01L23/66 , H01L2223/6611 , H01L2223/6655 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H03F1/565 , H03F3/191 , H03F3/601 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 高频放大电路（1）为，在封装（112）内的安装面上具备晶体管（101）和输出侧匹配电路（103），输出侧匹配电路（103）具备经由第一导线（121）被传递来自晶体管（101）的高频信号的第一分布常量线路（105）、经由第二导线（122）将来自第一分布常量线路（105）的高频信号向封装（112）外部传送的平板状的引线端子（106）、以及一个电极经由第三导线（123）与引线端子（106）连接而另一个电极接地的电容元件（108），引线端子（106）的里面与树脂衬底接合，以电容元件（108）和第一分布常量线路（105）的排列方向与第一分布常量线路（105）和引线端子（106）的排列方向在上述安装面上交叉的方式，将电容元件（108）和第一分布常量线路（105）相邻接配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104025292A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280012054.9
申请日：2012-10-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供一种安装了高频用的高输出半导体元件的、便宜且高频特性良好的半导体封装。本发明的半导体封装（1）具备：半导体元件（12），输入或输出高频信号；平板状的引线端子（13），一端与半导体元件（12）的输入端子或输出端子电连接；封固用树脂（16），将引线端子（13）和半导体元件（12）封固，使得引线端子（13）的另一端露出；接地强化用金属体（15），被封固用树脂（16）封固，使得第1主面对置于引线端子（13）、第2主面从封固用树脂（16）露出。
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公开(公告)号：CN103563482A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201380001419.2
申请日：2013-02-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05B6/68
CPC classification number: H05B6/6447 , H05B6/645 , H05B6/70 , H05B6/705 , H05B6/72
Abstract: 在本发明的一个实施方式所涉及的微波加热装置中，被加热物(110)具有多个部位，该微波加热装置具备：将微波照射到加热箱内(100)的多个天线(13)；从被赋予了示出所述多个部位的每一个的特征的信息的块模型(101)中检测该信息的传感器(14)；被输入有针对被加热物(110)的加热条件的显示输入操作部(17)；根据由传感器(14)检测出的信息和被输入到显示输入操作部(17)的加热条件，通过电磁场解析来导出含有针对被加热物(110)的微波照射条件的加热概要的电磁场解析部(16)；以及根据被导出的加热概要，来控制由天线(13)辐射的微波的动作的控制部(10)。
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公开(公告)号：CN1152211A
公开(公告)日：1997-06-18
申请号：CN96111428.2
申请日：1996-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明将数字式调制器的输出在功率放大装置由n分配器分为n个信号，分别通过相位变化量不同的n个输入相位器，由n个功放放大，通过n个输出相位器使n个信号的相位一致后由n合成器合成、输出到发信天线。按照使满足规定杂散辐射值的输出负载阻抗的范围扩大，功率放大装置的输出负载阻抗范围包含发信天线的阻抗变化范围的要求决定相位装置的相位值，以提供不用单向器的小型、高性能、低价的数字式便携无线电话机发信装置。
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公开(公告)号：CN1081849C
公开(公告)日：2002-03-27
申请号：CN96111428.2
申请日：1996-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明将数字式调制器的输出在功率放大装置由n分配器分为n个信号，分别通过相位变化量不同的n个输入相位器，由n个功放放大，通过n个输出相位器使n个信号的相位一致后由n合成器合成、输出到发信天线。按照使满足规定杂散辐射值的输出负载阻抗的范围扩大，功率放大装置的输出负载阻抗范围包含发信天线的阻抗变化范围的要求决定相位装置的相位值，以提供不用单向器的小型、高性能、低价的数字式便携无线电话机发信装置。
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公开(公告)号：CN103430305A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201380000513.6
申请日：2013-02-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49531 , H01L23/49548 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48464 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 树脂封装（200）具备：主面安装有半导体元件（203）及匹配电路基板（204）的晶片托盘（201）；与半导体元件（203）及匹配电路基板（204）电连接的至少一个引线端子（202a及202b）；固定于晶片托盘（201）的主面及引线端子的主面中的至少一个主面的薄板（206、216a及216b）；以及覆盖半导体元件（203）及匹配电路基板（204）、以及薄板（206、216a及216b）的铸型树脂（207）。
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