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公开(公告)号：CN103857198A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310524783.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
Abstract: 本发明的目的在于提供一种配线电路的形成方法，在以上表面形成有凹部的基板为对象的基于描画涂敷的配线电路的形成中，能够通过简单的涂敷机构使生产性提高。在形成从台阶差上端部（12a）到台阶差下端部（12b）的台阶差面电路（13b）时，使排出嘴一边排出粘性体（P）一边在水平方向上移动而将两端分别被台阶差上端部（12a）以及排出嘴保持的粘性体的线状体（P*）悬空地形成，然后，停止粘性体（P）的排出并将线状体（P*）和排出嘴的结合部切断，使线状体（P*）绕台阶差上端部（12a）垂下并附着在台阶差面（12）上。由此，在以形成有凹部（10）的基板（3）为对象的基于描画涂敷的配线电路（13）的形成中，能够通过简单的涂敷机构来提高生产性。
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公开(公告)号：CN103298329A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201210479249.6
申请日：2012-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法，即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头（34）具备的检查照相机（34a）分别识别设于基板（2）的多个腔（3）而算出各腔（3）的内形尺寸后，利用搭载头（35）保持电子元件（4），利用元件识别照相机（37）识别该电子元件（4）而取得电子元件（4）的外形尺寸。而且，比较该取得的电子元件（4）的外形尺寸与算出的各腔（3）的内形尺寸而进行电子元件（4）是否能够搭载于对应的腔（3）内的判断。其结果在判断为电子元件（4）可以搭载于对应的腔（3）内时，向腔（3）内搭载电子元件（4），在判断为电子元件（4）不能搭载于对应的腔（3）内时，将电子元件（4）向腔（3）内的搭载中止。
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公开(公告)号：CN103298328A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201210479216.1
申请日：2012-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法，即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头（34）具备的检查照相机（34a）分别识别设于基板（2）的多个基准标记（2m）及多个腔（3），算出基准标记与各腔的中心位置之间的相对位置关系之后，利用搭载头（35）具备的第二基板识别照相机（38）识别设于基板的多个基准标记而算出以搭载头（35）的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的各基准标记的位置，基于该算出的各基准标记的位置和算出的相对位置关系，求出搭载头移动轴基准坐标系中的各腔的中心位置，将该求出的各腔的中心位置设定为电子元件（4）的搭载位置。
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