公开(公告)号：CN1241267C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200310101510.X

申请日：2003-10-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 曾根高真一 ,  丰田泰之 ,  新井一浩 ,  太田顺道

IPC: H01L27/118 ,  H01L29/73 ,  H01L21/331

CPC classification number: H01L29/732 ,  H01L27/0825 ,  H01L29/0692

Abstract: 本发明提供一种双极型晶体管，其中，多个具有发射极、基极以及集电极的单位晶体管成并联连接，各晶体管组的单位晶体管数量各不相同，是具备2、4、8、16个的第1晶体管组、第2晶体管组、第3晶体管组以及第4晶体管组的梳形多触点型双极型晶体管。

公开(公告)号：CN1497734A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310101510.X

申请日：2003-10-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 曾根高真一 ,  丰田泰之 ,  新井一浩 ,  太田顺道

IPC: H01L29/73 ,  H01L21/331

CPC classification number: H01L29/732 ,  H01L27/0825 ,  H01L29/0692

Abstract: 本发明提供一种具备双极型晶体管，其具备多个具有发射极、基极以及集电极的单位晶体管成电的并联连接的双极型晶体管，各晶体管组的单位晶体管数量各不相同，是具备2、4、8、16个的第1晶体管组、第2晶体管组、第3晶体管组以及第4晶体管组的梳形多触点型双极型晶体管。

公开(公告)号：CN1251942A

公开(公告)日：2000-05-03

申请号：CN99121628.8

申请日：1999-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森本滋 ,  太田顺道 ,  前田昌宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明为一种半导体封装、使用该封装的半导体器件及其制造方法。在由铜形成的散热板11上,固定有由陶瓷材料构成的方形的外框部件12。在外框部件12的一边上和面对该一边的另一边上,分别接有可穿过该外框部件12且与散热板11绝缘的输入引线13和输出引线14。在散热板11上的外框部件12的内侧,固定有由金属或者石墨形成的定位板15,它具有能靠着其内壁来限定半导体芯片21或者电路基片22的侧面位置的多个开口部15a。