公开(公告)号：CN1206223A

公开(公告)日：1999-01-27

申请号：CN98116378.5

申请日：1998-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 米泽隆弘 ,  中尾修 ,  金山真司 ,  山本章博 ,  今西诚 ,  吉田幸一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种凸起接合方法,在贯通于毛细管的金属线的顶端形成金属球,使毛细管下降并检测毛细管上下方向的变位,在金属球与IC抵接时检测IC的电极形成部位的位置,将金属球按压到电极形成部位而形成凸起台座,然后使毛细管上升一定量并向水平方向移动一定量,以凸起台座的高度为基准来设定毛细管的停止位置高度,使毛细管再次下降到停止位置高度而使金属线与凸起台座接合,然后提拉金属线使凸起台座与金属线的接合部断裂,该方法可防止形成不良的凸起,缩短凸起的形成时间。