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公开(公告)号:CN102300712A
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN201080005545.1
申请日:2010-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05C17/04 , B41F15/0818 , H05K1/183 , H05K3/1225 , H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/0139 , H05K2203/1476
Abstract: 提供了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法,用于对基板的上表面和开口于上表面的凹陷的底表面进行丝网印刷,从而可以确保良好的印刷质量,并且可以执行有效率的印刷操作。用于将电子元件连接用膏剂印刷在基板的上表面和凹陷的底表面上的丝网印刷设备包括串联布置从而以两个步骤将膏剂顺序印刷在基板上的印刷设备(2(1))和印刷设备(2(2)),其中,上游侧印刷设备(2(1))设置有对应于凹陷的底表面设置的底部印刷掩模和在抵靠底表面印刷掩模的上表面的同时可滑动地移动以对膏剂进行加压并供应膏剂的封闭式刮板机构(36A);并且下游侧印刷设备(2(2))设置有对应于上表面设置的上表面印刷掩模和在抵靠上表面印刷掩模的上表面的同时可滑动地移动以将膏剂填充在图案孔中的开放式刮板机构(36B)。
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公开(公告)号:CN101905565A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN201010196089.5
申请日:2010-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F35/005 , B41P2235/24
Abstract: 本发明提供一种网板印刷用掩模的清洗装置及网板印刷机,其能高效地擦去下表面不是平面形状的网板印刷用掩模上的膏。该清洗装置具备:对掩模(3)的下表面进行擦拭的纸部件(25)、经由安装在上端部的弹性体部件(23)将纸部件(25)按压在掩模(3)的下表面的支承部件(22),通过使经由弹性体部件(23)将纸部件(25)按压在掩模(3)的下表面的支承部件(22)相对掩模(3)相对移动,从而使纸部件(25)对掩模(3)的下表面进行擦拭,来擦去附着在掩模(3)的下表面的膏(PT)。
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公开(公告)号:CN1219151A
公开(公告)日:1999-06-09
申请号:CN97194715.5
申请日:1997-05-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/08
CPC classification number: B41F15/10 , B41F15/0818 , B41F33/0081 , B41P2215/114 , B41P2233/52 , H05K3/1216 , Y10S101/36
Abstract: 提供机种变换时的作业时间短、且能高精度对准微细图案和狭间距图案的位置后进行网印的网印方法。根据电路基板(1)的认识标记(2、2)的位置和网版(4)的认识标记(5、5)的位置求出电路基板移动量,根据该电路基板移动量使电路基板(1)与网版(4)对准位置,再在电路基板(1)的特定部分检测开口图形(18)与结合区图形(19)的偏移量,从该偏移量求出位置修正量,根据上述电路基板移动量和上述位置修正量使电路基板(1)相对网版(4)的位置对准。
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公开(公告)号:CN103402769A
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201280010506.X
申请日:2012-03-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/44 , B41F15/085 , B41F15/0881 , B41F15/26 , B41F15/36 , B41F15/42 , B41F15/423 , B41F15/46 , B41M1/12 , B41P2215/132 , H01L31/18 , H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/0139
Abstract: 一种丝网印刷装置及丝网印刷方法,在从一对滑接部件(34A、34B)之间的印刷开口(35a)填充内部被加压的膏(P)的构成的密闭型刮涂机构(13)进行的刮涂动作中,在经由印刷开口(35a)向图案孔(12a)填充膏之前,通过使一对滑接部件(34A、34B)中位于刮涂方向的前方侧的滑接部件(34B)向刮涂方向移动,从而在网状掩模(12)的上面,将供给到密闭型刮涂机构(13)外部的膏(P)填充于图案孔(12a)内。
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公开(公告)号:CN1829605B
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN200480021617.6
申请日:2004-07-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/1105 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及一种使用密闭的挤出头在基板上印刷焊膏的丝网印刷装置,在印刷空间中容纳膏存储部件中受挤压的焊膏,并引导焊膏接触到掩模板的表面,提供了中空的热调节构件,其在水平上与挤出方向垂直,通过热调节器在热调节构件中形成热调节介质的循环,由此在印刷空间中的焊膏可以一直保持在适当的温度和适当的粘度,所以能够保障印刷质量。
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公开(公告)号:CN102356702A
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:CN201080011942.X
申请日:2010-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/26 , H05K1/183 , H05K3/3484 , H05K2201/09845 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明的目的是提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法,能够在以粘贴基板部件而成的空腔基板为对象的丝网印刷中不容易引起印刷偏离。掩模部件(33)作为不同的区域具备:在与空腔部(CV)嵌合的嵌合部(33a)的底面形成有与空腔部电极图案(11dp)对应的掩模图案(MPC)的空腔部对应掩模区域(MRC)、和形成有与平坦部电极图案(12dp)对应的掩模图案(MPF)的平坦部对应掩模区域(MRF)。进行空腔部对应掩模区域(MRC)和空腔部电极图案(11dp)的对位,并实施丝网印刷,并且,进行平坦部对应掩模区域(MRF)和平坦部电极图案(12dp)的对位,并实施丝网印刷。
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公开(公告)号:CN102227312A
公开(公告)日:2011-10-26
申请号:CN201080003401.2
申请日:2010-05-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F35/005 , B41P2235/24 , H05K1/183 , H05K3/1225 , H05K3/26 , H05K2203/0257
Abstract: 本发明提供一种丝网印刷遮罩清洁单元,其使得能够从符合腔基板形式的丝网印刷遮罩有效擦拭膏,以及提供丝网印刷设备和丝网印刷遮罩清洁方法。纸张构件(34)的擦拭区(34a)抵靠着用于平的区域的遮罩区域(MRF)的底面擦拭,从而擦去粘连到MRF的底面的膏PT。纸张构件(34)的擦拭区(34a)抵靠着用于腔的遮罩区域(MRC)中的各凸出部分(3a)的底面连续擦拭,从而擦去粘连到各凸出部分(3a)的底面的膏PT。在擦去粘连到各凸出部分(3a)的底面的膏PT的期间,纸张构件(34)在从当纸张构件(34)的擦拭区(34a)从一个凸出部分(3a)分开时直到当擦拭区(34a)接触另一个凸出部分(3a)时的期间被拾取,从而更新纸张构件(34)的擦拭区(34a)。
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公开(公告)号:CN100581817C
公开(公告)日:2010-01-20
申请号:CN200680037648.X
申请日:2006-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/26 , B41P2215/114 , B41P2215/14 , H05K2203/0264
Abstract: 为了提供一种丝网印刷设备和丝网印刷方法,其能在印刷操作之后不管掩模的类型而增强板分离特性,从而抑制印刷失效发生。丝网印刷设备包括:掩模支撑装置6,用于从掩模2的后表面支撑掩模2;保持装置20,用于保持印刷介质3;姿态改变装置30,用于在平行于掩模2的平行姿态和相对于掩模2倾斜的倾斜姿态之间改变由保持装置20保持的印刷介质3的姿态;以及升降装置,用于升降保持装置20以使得印刷介质3的表面与掩模2的后表面接触或分离。这里,已经经过图案印刷操作的印刷介质3从印刷介质的一个端部到其另一端部与掩模2分离。相应地,可以增强印刷介质3和掩模2之间的分离特性,从而抑制印刷失效发生。
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公开(公告)号:CN100531522C
公开(公告)日:2009-08-19
申请号:CN200580005542.7
申请日:2005-02-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , B41M1/12 , H01L21/4867 , H05K2203/0264
Abstract: 在将膏状焊料通过掩模板(12)的通孔印刷在板件(7)上的丝网印刷中,从掩模板(12)的下表面移除板件(7)是以此方式进行的,在从开始移除板件(7)的状态到从掩模板(12)移除板件(7)使得板件(7)上表面和掩模板(12)下表面之间分隔预定距离阶段(S1)期间以作为较低速率的第一下降速率(V1)下移板件(7),该预定距离设定在掩模板(12)厚度的1/2至掩模板厚度的9/10的范围内,并且在阶段(S1)之后以作为较高速率的第二下降速率(V2)下移板件(7)。在板件(7)上表面和掩模板(12)下表面之间分隔所述预定距离时,第一下降速率(V1)一次返回到零。因而,即使是使用了易于随时间改变的焊料的情况,也可以保证良好的可移除性和稳定的印刷质量。
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公开(公告)号:CN101282841A
公开(公告)日:2008-10-08
申请号:CN200680037648.X
申请日:2006-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/26 , B41P2215/114 , B41P2215/14 , H05K2203/0264
Abstract: 为了提供一种丝网印刷设备和丝网印刷方法,其能在印刷操作之后不管掩模的类型而增强板分离特性,从而抑制印刷失效发生。丝网印刷设备包括:掩模支撑装置6,用于从掩模2的后表面支撑掩模2;保持装置20,用于保持印刷介质3;姿态改变装置30,用于在平行于掩模2的平行姿态和相对于掩模2倾斜的倾斜姿态之间改变由保持装置20保持的印刷介质3的姿态;以及升降装置,用于升降保持装置20以使得印刷介质3的表面与掩模2的后表面接触或分离。这里,已经经过图案印刷操作的印刷介质3从印刷介质的一个端部到其另一端部与掩模2分离。相应地,可以增强印刷介质3和掩模2之间的分离特性,从而抑制印刷失效发生。
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