公开(公告)号：CN1829605A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200480021617.6

申请日：2004-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫原清一 ,  田中哲矢 ,  大武裕治 ,  酒井保 ,  万谷正幸

IPC: B41F15/08 ,  B41F15/42 ,  H05K3/12 ,  F25B29/00

CPC classification number: H05K3/1233 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明涉及一种使用密闭的挤出头在基板上印刷焊膏的丝网印刷装置，在印刷空间中容纳膏存储部件中受挤压的焊膏，并引导焊膏接触到掩模板的表面，提供了中空的热调节构件，其在水平上与挤出方向垂直，通过热调节器在热调节构件中形成热调节介质的循环，由此在印刷空间中的焊膏可以一直保持在适当的温度和适当的粘度，所以能够保障印刷质量。

公开(公告)号：CN1829605B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200480021617.6

申请日：2004-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫原清一 ,  田中哲矢 ,  大武裕治 ,  酒井保 ,  万谷正幸

IPC: B41F15/08 ,  B41F15/42 ,  H05K3/12 ,  F25B29/00

CPC classification number: H05K3/1233 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明涉及一种使用密闭的挤出头在基板上印刷焊膏的丝网印刷装置，在印刷空间中容纳膏存储部件中受挤压的焊膏，并引导焊膏接触到掩模板的表面，提供了中空的热调节构件，其在水平上与挤出方向垂直，通过热调节器在热调节构件中形成热调节介质的循环，由此在印刷空间中的焊膏可以一直保持在适当的温度和适当的粘度，所以能够保障印刷质量。