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公开(公告)号：CN1533881A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410001858.6
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , C23C14/042 , H01G4/145 , H01G4/306 , H01G13/00 , Y10T428/2438 , Y10T428/24405 , Y10T428/24413
Abstract: 一种层叠体，不易产生金属薄膜层的破裂，在作为电容器使用的情况下，与以往的薄膜电容器相比在外观和结构上相似，从而在实际安装时不必有特别的顾虑，并可同时满足小型化和高性能化的要求。该层叠体由层叠出100层以上的层叠单位而成，其中，层叠单位由厚度为1μm以下的电介质层，和层叠在上述电介质层的单面上、由带状的电气绝缘部分所区分的第1金属薄膜层和第1金属薄膜层构成，其中，邻接的上述层叠单位中上述电气绝缘部分的层叠位置不同，同时每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置在层叠体整体上不相同。
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公开(公告)号：CN1331624A
公开(公告)日：2002-01-16
申请号：CN99814832.6
申请日：1999-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B29C41/24
CPC classification number: B05D1/60 , B05B7/0012 , B05B13/0207 , B05B13/0228 , B05B17/0623 , B05B17/063 , B29C41/26 , G11B5/73 , H01G4/18
Abstract: 用双流体喷嘴以雾状向加热体喷出液体状态的树脂材料,或者把气体与液体状态的树脂材料相混合,以雾状向置于减压下的加热体喷出,由此将树脂材料附着在加热体上,并在加热体上进行蒸发。将蒸发的树脂材料附着在支持体的表面上,得到树脂薄膜。因此,用简单的手段,能在低成本下实现具有均匀厚度的树脂薄膜的稳定化。通过本发明所得到的树脂薄膜可以广泛用于以往树脂薄膜的用途,例如磁带等的磁记录媒体、包装用材料、电子部件等方面。
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公开(公告)号：CN1251142A
公开(公告)日：2000-04-19
申请号：CN98803514.6
申请日：1998-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/02 , H01G4/015 , B32B15/08 , B05B1/00 , H01L21/31 , H01L21/203 , H01L21/285 , B05D1/02 , H01C17/06 , H01F41/04 , H05K3/14
CPC classification number: H01L21/32051 , C23C14/04 , H01L21/283 , H05K3/0079 , H05K3/048 , H05K3/1241 , H05K3/146
Abstract: 一种形成薄膜的方法,在该方法中,在真空中在支撑体上形成金属等的薄膜时,在薄膜的形成之前,从喷嘴孔作为蒸汽流在薄膜上施加形成图形用的构图材料并在支撑体上附着了该液化物之后形成薄膜,这样来施加构图材料,使得从多个喷嘴孔施加的构图材料在支撑体上进行一体化。可形成即使图形宽度变宽、在图形端部处的模糊程度也小的图形。
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公开(公告)号：CN1224074A
公开(公告)日：1999-07-28
申请号：CN98126282.1
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/22
Abstract: 一种在支持体上叠层金属薄膜和绝缘性薄膜制造电子元件的方法,在叠层开始前将分离剂供给支持体。或者在叠层工序的中途在叠层体的表面上施加分离剂后,再继续叠层。将叠层体从支持体分离时,或者将叠层体在叠层方向多个分割时,防止产生叠层体的裂纹,提高电子元件的成器率和生产效率。
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公开(公告)号：CN100370058C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200410071690.6
申请日：1998-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/32051 , C23C14/04 , H01L21/283 , H05K3/0079 , H05K3/048 , H05K3/1241 , H05K3/146
Abstract: 一种薄膜制造装置，包括：真空槽；上述真空槽内的支撑体；在上述支撑体上形成薄膜的薄膜形成装置；以及在上述薄膜上形成图形而在上述薄膜的形成之前在上述支撑体上施加构图材料的构图材料施加装置，上述支撑体具有相对于上述构图材料施加装置移动的机构，上述构图材料施加装置具有：使构图材料的蒸汽喷出到上述支撑体上的喷嘴孔，上述喷嘴孔的形状为与上述支撑体相对移动的方向相比，在与其正交的方向上较长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1257053C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200410001858.6
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , C23C14/042 , H01G4/145 , H01G4/306 , H01G13/00 , Y10T428/2438 , Y10T428/24405 , Y10T428/24413
Abstract: 一种层叠体，不易产生金属薄膜层的破裂，在作为电容器使用的情况下，与以往的薄膜电容器相比在外观和结构上相似，从而在实际安装时不必有特别的顾虑，并可同时满足小型化和高性能化的要求。该层叠体由层叠出100层以上的层叠单位而成，其中，层叠单位由厚度为1μm以下的电介质层，和层叠在上述电介质层的单面上、由带状的电气绝缘部分所区分的第1金属薄膜层和第1金属薄膜层构成，其中，邻接的上述层叠单位中上述电气绝缘部分的层叠位置不同，同时每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置在层叠体整体上不相同。
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公开(公告)号：CN1192403C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN99108473.X
申请日：1999-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 在旋转的支持体上依次层叠树脂层和金属薄膜层制造层叠体时，测量层叠中的树脂层、金属薄膜层的层叠厚度或边缘部宽度，在层叠过程中的指定的时刻处，根据上述测量值与目标电容量或目标层叠厚度决定其后应层叠的层叠数。使用由该方法得到的层叠体的电容器，其电容量及层叠厚度与目标值一致，并且其离散度小。
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公开(公告)号：CN1191597C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN98126282.1
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种在支持体上叠层金属薄膜和绝缘性薄膜制造电子元件的方法，在叠层开始前将分离剂供给支持体。或者在叠层工序的中途在叠层体的表面上施加分离剂后，再继续叠层。将叠层体从支持体分离时，或者将叠层体在叠层方向多个分割时，防止产生叠层体的裂纹，提高电子元件的成品率和生产效率。
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公开(公告)号：CN1542878A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410005522.7
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，使上述树脂薄膜层的表面粗度为0.1μm以下，或使上述树脂薄膜层不含有突起形成成分，或使上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。无论层叠厚度如何，由于表面特性良好，层叠体中不含有异物，所以可充分满足薄膜化和高性能化的要求。本发明的层叠体适用于电容器、特别是超小型电容器等电子元件中。
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公开(公告)号：CN1166810C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN97117185.8
申请日：1997-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05D1/60 , B05B17/04 , C23C14/246 , C23C14/562 , G11B5/85
Abstract: 一种形成膜层的方法，包括下列步骤：蒸发液态的沉积材料；该蒸发后的沉积材料加到一可旋转的加热表面上从而使该蒸发后的沉积材料沉积到该加热表面上；加热和蒸发位于，旋转的加热表面上的该已沉积的沉积材料，同时将该已沉积的沉积材料移动；以及将在旋转的加热表面上被蒸发的沉积材料沉积在沉积表面上，将该沉积材料加到加热表面上的使在蒸发步骤中蒸发的沉积材料不能线性地到达沉积表面的位置处。
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