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公开(公告)号：CN101980843A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980110477.2
申请日：2009-03-23
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B29C45/7312 , B22F5/007 , B22F2999/00 , B29C33/3814 , B29C33/565 , B29C45/7207 , B29C45/7306 , B29C2045/735 , B33Y30/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , Y02P10/292 , Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F2207/17
Abstract: 一种树脂注塑成形用模具，可以快速地进行加热、冷却。树脂注塑成形用模具(1)由型腔模(2)和芯模(3)构成，通过金属光造形而制造在底板(31)上。在型腔模(2)上设置有供用于加热的热水流动的腔室热水回路(23)和、供用于冷却的冷水流动的腔室冷水回路(24)。在芯模(3)中还设置有芯热水回路(33)和芯冷水回路(34)。在芯模(3)设置有用于向树脂成形部(11)输送热风和冷风的送风路(35)和、用于吸引树脂成形部(11)的气体的吸引路(36)，送风路(35)和吸引路(36)的树脂成形部(11)侧由金属粉末的烧结密度小且使气体通过的低密度造形部(32b)形成。由于能够通过低密度造形部(32b)吹入热风和冷风，所以可以快速地将树脂注塑成形用模具(1)加热、冷却。
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公开(公告)号：CN101653827A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910163489.3
申请日：2009-08-21
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F3/003 , B22F2003/1056 , B29C64/153 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , Y02P10/295
Abstract: 一种用于制造三维形状物品的方法，包括以下步骤：(i)通过将光束照射在成形工作台上放置的粉末层的特定部分，烧结或熔化所述特定部分，形成固化层；(ii)通过在获得的固化层上放置新的粉末层并将光束照射在新的粉末层的特定部分，烧结或熔化新粉末层的特定部分，形成另一固化层；和(iii)重复步骤(ii)，以制造三维形状物品。当在腔室内执行步骤(i)至(iii)时，所述腔室内的至少一部分环境气体通过成形箱的气体通道从腔室内排出。
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公开(公告)号：CN1347783A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01141161.9
申请日：2001-09-29
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B23P13/00
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/247 , B22F2998/00 , B29C64/153 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , B22F2203/03
Abstract: 为了制作三维物体,首先将一光束照射在粉末层的预定部位上,形成一烧结层,然后该烧结层将被一新的粉末层覆盖。将光束再次照射在新的粉末层的预定部位上,形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层。重复进行这些过程以形成多个结合在一起的烧结层,它们的尺寸大于三维物体的目标形状。在许多烧结层形成的过程中可去除当时形成的成形物体的一表面区域。
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公开(公告)号：CN101642810A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910164449.0
申请日：2009-08-05
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B05C5/02 , B05C9/14 , B05C11/028 , B05C19/04 , B22F2003/1056 , B22F2999/00 , B29C64/153 , B29C64/329 , B33Y30/00 , Y02P10/295 , B22F3/003
Abstract: 一种制造叠层体的设备，包括形成粉状物料粉末层的粉末层形成单元、将粉状物料输送至粉末层形成单元的物料供应单元、通过在粉末层指定部分照射光束并烧结或熔化此粉末层指定部分而形成固化层的固化层形成单元。构造该设备以通过粉末层和固化层的反复形成而制造三维一体式叠层体。物料供应单元包括填充粉状物料的盒单元，构造盒单元以使粉状物料向下掉落。
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公开(公告)号：CN101541512A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000656.6
申请日：2008-10-23
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B29C35/08 , B22F3/1055 , B29C64/153 , B33Y10/00 , Y02P10/295
Abstract: 金属光造形加工机(1)包括：粉末层形成部(2)；照射光束(L)的照射部(3)；形成作为光束照射位置的校正基准的校正用目标(4)；拍摄校正用标记位置的拍摄相机(5)。校正用目标(4)可以由被光束(L)照射时溶解，穿透出孔的材质做成。在造形用板(23)上放置校正用目标(4)，照射光束(L)穿透校正用目标(4)，形成校正用标记(7)。然后，用拍摄相机(5)拍摄校正用标记(7)，测定校正用标记(7)的位置，进行照射位置的校正。由于穿透形成校正用标记(7)，所以对比变得清楚，容易测量校正用标记(7)的位置，能够很容易地进行光束(L)的照射位置的校正。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101541511A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000623.1
申请日：2008-05-30
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B29C64/20 , B22F2003/1056 , B22F2003/1059 , B22F2999/00 , B29C64/153 , B29C2793/009 , B33Y30/00 , Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F3/003
Abstract: 一种叠层成形设备，所述设备具有粉末层制备装置和光学单元，光学单元将光束照射到粉末层的预期部分以烧结或熔融而使所述部分固化成硬化层。重复进行粉末层制备和硬化层硬化以制造层叠并一体结合有多个硬化层的三维物体。所述设备包括在承载粉末层和硬化层的固定的基座、围绕固定的基座的外周的升降架以及用于驱动升降架竖直运动的驱动装置。粉末层形成在位于基座上方由升降架的内表面围绕的空间内，使得能够在基座保持于固定位置处的情况下将粉末层(硬化层)叠置在基座上，从而有助于制造精确成形的物体。
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公开(公告)号：CN1309514C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200410006824.6
申请日：2004-02-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y70/00 , Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F1/0007 , B22F1/0048
Abstract: 一种所需形状的三维物体是通过下面的方法制成的：在金属粉末层上照射光束以形成烧结层，并且一层层地层压这种烧结层。用于制备这种三维物体的金属粉末组合物包括：铁基粉末材料，镍和/或镍合金粉末材料，铜和/或铜合金粉末材料，和石墨粉末材料。石墨粉末材料在熔化期间起改善润湿性的作用并且在固化期间起减少微裂纹的作用。
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公开(公告)号：CN1197673C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN00120387.8
申请日：2000-07-14
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B22F3/105
CPC classification number: B29C41/40 , B22F3/1055 , B22F7/06 , B22F2998/10 , B29C33/304 , B29C64/153 , B29C67/04 , B29L2022/00 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , Y10T156/109 , B22F3/18 , B22F5/10
Abstract: 通过围绕一芯部填充且硬化粉末材料来制造三维物体。首先围绕芯部填充粉末材料且使其成为层状，而后将一光束选择地照射在粉末材料层上，以形成与芯部结合在一起的一硬化层。重复这些步骤，直至形成围绕芯部的多层硬化层，由此制造其内埋有芯部的三维物体。
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公开(公告)号：CN1446652A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN02154829.3
申请日：2002-12-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B29C64/153 , B29K2995/0073 , B33Y10/00 , Y02P10/295
Abstract: 一种烧结部件的制造方法，在将多个烧结层叠层一体化的粉末烧结工序中，多次插入在烧结层的烧结加工结束之后为了除去烧结层表面的表层和不需要的部分而在一定的除去加工区域中进行除去精加工的除去加工工序，从而制造出立体形状烧结部件。在对上述烧结层进行除去精加工时设定除去加工范围，使在其范围中至少包含对所述烧结层进行烧结加工时所产生的多余烧结部分。利用上述制造方法，能够可靠地除去在烧结加工烧结层时所产生的多余烧结部分，并将烧结部件的表面加工得平滑。
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公开(公告)号：CN1334158A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN00120387.8
申请日：2000-07-14
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B22F3/105
CPC classification number: B29C41/40 , B22F3/1055 , B22F7/06 , B22F2998/10 , B29C33/304 , B29C64/153 , B29C67/04 , B29L2022/00 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , Y10T156/109 , B22F3/18 , B22F5/10
Abstract: 通过围绕一芯部填充且硬化粉末材料来制造三维物体。首先周绕芯部填充粉末材料且使其成为层状,而后将一光束选择地照射在粉末材料层上,以形成与芯部结合在一起的一硬化层。重复这些步骤,直至形成围绕芯部的多层硬化层,由此制造其内埋有芯部的三维物体。
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