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公开(公告)号：CN1260632C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200410035359.9
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。
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公开(公告)号：CN1612332A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410007767.3
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: F28F9/002 , F28D1/05341 , F28F9/0246 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 对于伴随着电子装置的处理性能提高带来的发热元件发热量增大，在提供成为必要且充分的循环液流量的、适应于小型化、薄型化的液体冷却构造的同时，提供可靠性高的电子装置。将受热套管(7)与发热元件热连接的同时，在散热器(1a)上安装泵(6)。另外，在散热器(1a)上设置容器部(2)。通过泵(8)使制冷液在受热套管(7)和散热器(1a)之间循环。
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公开(公告)号：CN1610009A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410007771.X
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G12B15/02
CPC classification number: F28F9/262 , F28D1/05366 , F28D15/00 , F28D2021/0031 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 对于具有任何种类箱体高度的服务器，低成本地提供安装密度高的高性能液体冷却系统。构成一个液体冷却系统，其中，构成液体冷却系统的各器件的高度，作为当装载到容纳机架装配式的服务器机架的机壳中时的基准机架高度，形成大约44mm以内、特别是从大约40mm至36mm，将它们组合起来，对于具有不同高度的机架装配式电子设备，可以进行低成本、高密度的安装。
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公开(公告)号：CN1484254A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN03140694.7
申请日：2003-06-04
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/4275 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子装置，其具有有效地冷却构成电子设备的电子电路元件且容易使用的冷却器件。在便携型电子装置(1)的内部，装载具有与发热元件(5)连接的凹部的高热传导性板。在该凹部内收存有储热材料。
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公开(公告)号：CN1469701A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03124302.9
申请日：2003-04-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0266 , G06F2200/201
Abstract: 在近来的电子机器、特别是如笔记本型电脑那样的要求超小型、薄型化的电子机器运用液体冷却系统时，为了冷却高发热的半导体装置，有以低成本开发冷却性能优异的液体冷却系统的要求。而从冷却性能、成本、生产性的观点而言，采用铝制受热水套、铜制散热管以及热交换器为不可避免。在铝和铜共存的系统中，会由于铜溶解释出的铜离子，显著促进了铝的孔腐蚀。另外由为了小型化所采用的有机类材料的连接管溶解释出卤素离子，同样明显促进了铝的孔腐蚀。因此，由于孔腐蚀所导致之漏水，会使装置的机能无法作用，因此对于接触液体材料必需施以防腐蚀的对策。在此系统中，设置由预先吸附着腐蚀抑制剂的离子交换树脂构成的离子交换器，且在冷却液中添加腐蚀抑制剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101452134B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810178761.0
申请日：2008-11-26
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/1601 , G02F2001/133628 , G06F1/20 , H05K7/20963
Abstract: 本发明提供一种抑制不耐热的部分的温度上升，同时，有效地将框体内部的热排出的液晶显示装置。根据本发明，利用沿上下方向延伸的加强构件(12)将形成在液晶监视器装置(10)的背面的基板配置面(11)分割成多个区域，将信号基板部(32)和TCON基板(34)配置在同一区域，同时，将电源基板部(33)配置在别的区域。通过这样配置，抑制被配备在信号基板部(32)上的不耐热的信号基板(32a)的温度的上升，同时，使被配备在电源基板部(33)上的电源基板(33a)产生的热加热的空气沿着加强构件(12)上升，高效率地将其排出。
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公开(公告)号：CN101573021B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200910135101.9
申请日：2009-04-16
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , G03B21/16 , G06F1/20 , H01L23/427
CPC classification number: G03B21/16
Abstract: 提供一种冷却系统以及包括它的电子设备。该电子设备具有利用了冷却剂的沸腾和冷凝的冷却系统，尤其是，使冷却性能稳定，且降低伴随沸腾和冷凝的相变的振动对电子设备的影响。该冷却系统包括：用沸腾的冷却剂对从发热元件等发热体产生的热进行冷却的冷却部；与该冷却部和上述发热元件热连接而利用冷凝使上述冷却剂吸收的热散热的散热部；用来把由该散热部冷凝了的上述冷却剂再次送到冷却部的冷却剂驱动部；以及连接该冷却剂驱动部、上述冷却部和上述散热部的管线，其特征在于：在上述冷却剂驱动部和上述冷却部之间具有用来对从上述冷却剂驱动部流向上述冷却部的冷却剂进行加热的加热单元。
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公开(公告)号：CN101308269B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200810096229.4
申请日：2008-05-06
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02F1/133
CPC classification number: G02B6/0085 , G02B6/003 , G02B6/0086 , G02F1/133308 , G02F1/133385 , G02F2001/133628 , G02F2201/36 , H05K7/20972
Abstract: 若因冷却风扇产生强制对流，则会妨害自然对流，产生自然对流区域的冷却效果降低的问题。为解决上述问题，提供一种液晶显示装置，其采用下述结构：在因冷却风扇(102)所产生的强制对流而使空气流动的强制对流通路(101f)、和因自然对流而使空气流动的自然对流通路(101g)之间设置有隔板(101e)，由于强制对流产生的气流和由于自然对流产生的气流不接触。另外，在上端附近，不设置隔板(101e)，从而把在自然对流通路(101g)流动的空气吸取到强制对流通路(101f)的一侧，促进自然对流通路(101g)的自然对流。
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公开(公告)号：CN101452134A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810178761.0
申请日：2008-11-26
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/1601 , G02F2001/133628 , G06F1/20 , H05K7/20963
Abstract: 本发明提供一种抑制不耐热的部分的温度上升，同时，有效地将框体内部的热排出的液晶显示装置。根据本发明，利用沿上下方向延伸的加强构件(12)将形成在液晶监视器装置(10)的背面的基板配置面(11)分割成多个区域，将信号基板部(32)和TCON基板(34)配置在同一区域，同时，将电源基板部(33)配置在别的区域。通过这样配置，抑制被配备在信号基板部(32)上的不耐热的信号基板(32a)的温度的上升，同时，使被配备在电源基板部(33)上的电源基板(33a)产生的热加热的空气沿着加强构件(12)上升，高效率地将其排出。
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公开(公告)号：CN1317760C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200310118709.3
申请日：2003-11-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/34 , H01L23/473 , H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/00
CPC classification number: H01L23/345 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片，可以不降低允许温度地实现整个冷却结构的小型轻量化。在板状的半导体芯片(101)的一侧面上形成形成有多个电路的电路形成层(2)，并把热传送层(15)与和形成了电路形成层的面相反的侧面接合成一体，该热传送层(15)由与半导体芯片相同的材料形成，且在其内部形成了成为闭合流路的流路管(3)。在该闭合流路内封入水等的工作流体(4)，以与工作流体相接触的方式设置了作为工作流体驱动单元的电阻膜(5)，利用电阻膜(5)对工作流体脉冲状加热使其汽化(崩沸)，而对工作流体提供振动，因此传送及扩散在电路形成层(2)内产生的局部温升。
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