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公开(公告)号：CN104335677A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380028058.0
申请日：2013-04-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05B3/10
CPC classification number: H05B3/12 , H05B3/18 , H05B3/267 , H05B2203/009 , H05B2203/022 , H05K3/0044 , H05K3/0064 , Y10T29/49083
Abstract: 本发明的发热装置具备：绝缘基材（10），包含热可塑性树脂而构成，具有表面（10a）以及背面（10b），形成有在厚度方向上贯通的多个通孔（11）；以及发热电阻体（40），配置在多个通孔（11）的每一个中，通过通电进行发热，将多个发热电阻体（40）以一部分并联连接的方式配置。
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公开(公告)号：CN102032004B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201010549422.6
申请日：2010-10-08
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: F01K11/00
Abstract: 提供一种热机，包括：包括蒸发室和流体-池室的锅炉单元，蒸发室通过提供的热加热工质流体，并且产生流体的蒸气，并且流体-池室收集提供给蒸发室的流体；输出单元，蒸气流动通过输出单元，并且输出单元将蒸气的能量转换为机械能；冷凝单元，其冷凝通过输出单元的蒸气，并且将冷凝的工质流体回流到流体-池室；以及，工质流体导向构件，其设置在锅炉单元中，并且其通过使用毛细力吸入流体-池室中的流体，而且提供流体到蒸发室。蒸发室与流体-池室分开。蒸发室中的压力比流体-池室中的压力高。工质流体导向构件满足：(2σ/r)·cosθ＞PH-PL。
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公开(公告)号：CN101447445B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200810161706.0
申请日：2008-09-22
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/683 , H01L21/677 , B65G51/02 , B65G49/07 , B65G49/06
Abstract: 一种利用气体使工件悬浮从而能够不带破损和瑕疵地进行输送的工件支承装置。利用每隔规定间隔配置的安装构件(13)支承通气性多孔片(14)，在通气性多孔片(14)下面侧划分出密闭空间(15)，该密闭空间(15)连接着加压气体供给源(16)。通气性多孔片(14)在每个与安装构件13安装的部位间凸状鼓出，同时使气体滞留在安装构件(13)上所形成的空间(17)中。
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公开(公告)号：CN100519184C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200610058888.X
申请日：2006-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种丝网印刷方法及其使用的丝网印刷装置(100)，在布置多个相同芯片连接图形(1a)而成的工件(10)上，丝网印刷焊锡浆料(3)，其中，丝网印刷用的丝网掩模(21)形成为覆盖1个芯片连接图形(1a)的大小，对每个形成在工件(10)上的芯片连接图形(1a)进行相对于丝网掩模(21)的定位，在该被定位的芯片连接图形(1a)上丝网印刷焊锡浆料(3)。
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公开(公告)号：CN1467803A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03136523.X
申请日：2003-05-23
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 坂井田敦资
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4853 , H01L21/4867 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L25/0657 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/11003 , H01L2224/1111 , H01L2224/11505 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/095 , H05K3/0035 , H05K3/207 , H05K3/4007 , H05K3/4617 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H01L2924/00014
Abstract: 在基片上形成多个凸块。首先，将具有底面的孔形成在片材中，并将所述孔填满金属膏。然后，将所述片材这样叠放和定位在所述基片上，即所述片材的所述孔面向所述基片的电极。对所述基片和所述片材一起进行加热和加压，从而所述金属膏被熔化和结合在所述电极上而形成所述凸块。再后，将所述片材从具有凸块的所述基片上分离，从而所述凸块会形成在所述基片上。每个凸块中的一部分均不会缺少，所有凸块都能确实地得以形成。因此，所述凸块能够一致地形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109155355B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN201780030860.1
申请日：2017-08-29
Abstract: 在热电转换装置的制造方法中，在多张树脂薄膜(30)的各个树脂薄膜(30)中，将包含多个热电材料颗粒的填充材料(36)填充到多个通孔(32)的各个通孔(32)。此时，成为填充材料(36)的一部分(361a、362a)突出到通孔(32)的外部的状态。在该状态下，层叠多张树脂薄膜(30)彼此。然后，将形成有表面导体图案(16)的表面保护部件(20)层叠到多张树脂薄膜(30)的一侧。将形成有背面导体图案(18)的背面保护部件(22)层叠到多张树脂薄膜(30)的另一侧。由此，形成层叠体(40)。然后，对层叠体(40)进行加热加压。由此，使多个热电材料颗粒彼此烧结，形成第一、第二热电部件。
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公开(公告)号：CN108291855B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201680065852.6
申请日：2016-11-09
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 诊断装置(1)诊断具有滑动部的组装部件的组装状态。诊断装置(1)具备检测从滑动部流向外部的热流通量的传感器部(2)、和基于传感器部(2)检测出的检测结果，判定组装部件的组装状态是否适当的控制装置(3)。在具有滑动部的组装部件的组装状态适当时和不适当时，来自滑动部的热流通量的大小不同。因此，根据诊断装置(1)，能够诊断组装部件的组装状态是否适当。
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公开(公告)号：CN106461471B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201580029215.9
申请日：2015-06-01
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 热流分布测定装置具备传感器模块(2)，该传感器模块(2)具有层叠有多个由热塑性树脂构成的绝缘层(100、110、120)且具有一面(2a)与其相反一侧的另一面(2b)的一个多层基板以及形成于多层基板的内部的多个热流传感器部(10)。多个热流传感器部(10)分别由热电转换元件构成，且热电独立。运算部(3)基于由多个热流传感器部(10)分别产生的电动势运算热流分布。多个热电转换元件形成于一个多层基板的内部，因此能够在制造多层基板的同一制造工序中制造。因此，能够将热电转换元件的性能个体差异抑制为较小，从而能够高精度地测定热流分布。
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公开(公告)号：CN109196670A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201780032769.3
申请日：2017-05-25
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 热电转换装置10的制造方法在第一绝缘体11的第一导通孔101中填充第一导电性浆料131。在第二绝缘体12的第三导通孔103中填充第二导电性浆料141。接下来，使第一导电性浆料131从第一绝缘体11的第一导通孔101突出的部分穿通第二绝缘体12的第四导通孔104。使第二导电性浆料141从第二绝缘体12的第三导通孔103突出的部分穿通第二导通孔102。接下来，依次配置具有背面布线图案121的背面保护部件120、第二绝缘体12、第一绝缘体11、具有表面布线图案111的表面保护部件110，从而形成层叠体。接下来，将该层叠体在层叠方向上进行加压、加热。
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公开(公告)号：CN106133450B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201580012343.2
申请日：2015-06-01
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 温度调整控制装置从人体(210)接触的表皮(200a)侧依次具备热扩散层(40)、热通量传感器(10)以及温度变化体(21、22)。温度变化体通过被通电而温度变化。热通量传感器配置在温度变化体上，输出与热通量对应的传感器信号。热扩散层以覆盖热通量传感器的方式，夹着热通量传感器配置在与温度变化体相反的一侧。热通量传感器输出与在热扩散层、热通量传感器以及温度变化体的排列方向经过热通量传感器的热通量对应的传感器信号。控制部(2)根据从热通量传感器输出的传感器信号，控制向温度变化体的通电的开始以及停止。
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