公开(公告)号：CN104073677A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410015636.3

申请日：2014-01-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 三轮洋介 ,  真砂靖 ,  西村昌泰 ,  松下秀辉

IPC: C22C9/00 ,  H01L33/62

CPC classification number: C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  Y10T428/12993

Abstract: 本发明提供一种引线框用铜合金板条，其目的在于提高Cu-Fe系铜合金板条构成的引线框的导电率和导热率，改善LED封装体的放热性。提高在引线框的表面形成的镀Ag反射膜的反射率，实现LED封装体的高亮度化。在Cu-Fe系铜合金板条中，轧制垂直方向的表面粗糙度为Ra：0.2μm以下，RzJIS：1.2μm以下，Rz：1.5μm以下，轧制平行方向的平均长度为2～100μm，轧制垂直方向的平均长度为1～30μm，沿着轧制平行方向在表面密集地形成有最大深度为400nm以下的凹坑。Ra为算数平均粗糙度，RzJIS为十点平均粗糙度，Rz为最大高度粗糙度。Cu-Fe系铜合金板条包含Fe：1.8～2.6质量％、P：0.005～0.20质量％、Zn：0.01～0.50质量％，或者包含Fe：0.01～0.5质量％、P：0.01～0.20质量％、Zn：0.01～1.0质量％、Sn：0.01～0.15质量％，余量实质性上由Cu和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN101845647B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201010143378.9

申请日：2010-03-17

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 平浩一 ,  真砂靖

IPC: C25D5/12

CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/40 ,  C25D3/58 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明涉及带Sn镀层的铜或铜合金，在由铜或铜合金构成的母材表面，顺序形成由Ni层、Cu-Sn合金层、Sn层构成的表面镀敷层，其中，Ni层的平均厚度为0.1～1.0μm，Cu-Sn合金层的平均厚度为0.55～1.0μm，Sn层的平均厚度为0.2～1.0μm，所述Cu-Sn合金层由两种组成的Cu-Sn合金层构成，与Sn层相接触的部分为η相，与Ni层相接触的部分为ε相，所述η相的平均厚度是0.05～0.2μm，所述ε相的平均厚度是0.5～0.95μm。根据该构成，即使长时间暴露在150～180℃的高温环境下也不会损伤电可靠性，耐热性优异。

公开(公告)号：CN102570109A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110397050.4

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 真砂靖 ,  平浩一 ,  三井俊幸 ,  角本淳一 ,  西村昌康

IPC: H01R13/03 ,  H01R12/55 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R12/55 ,  C25D5/10 ,  H01R13/03 ,  Y10T29/49224

Abstract: 提供一种PCB端子及其制造方法，其在与阴端子嵌合的嵌合部的最外表面依次形成作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，其中，形成具有可适当控制的俯视形状的Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层。作为表面被覆层形成作为多条平行线而观察到的Sn被覆层组X，Cu-Sn合金被覆层(2)在构成该Sn被覆层组(X)的各个Sn被覆层(1a～1d)的两侧露出到最外表面。Sn被覆层(1a～1d)的宽度是1～500μm，相邻的Sn被覆层彼此的间隔是1～2000μm，最外表面的端子插入方向的最大高度粗糙度Rz是10μm以下。

公开(公告)号：CN101845647A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010143378.9

申请日：2010-03-17

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 平浩一 ,  真砂靖

IPC: C25D5/12

CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/40 ,  C25D3/58 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明涉及带Sn镀层的铜或铜合金，在由铜或铜合金构成的母材表面，顺序形成由Ni层、Cu-Sn合金层、Sn层构成的表面镀敷层，其中，Ni层的平均厚度为0.1～1.0μm，Cu-Sn合金层的平均厚度为0.55～1.0μm，Sn层的平均厚度为0.2～1.0μm，所述Cu-Sn合金层由两种组成的Cu-Sn合金层构成，与Sn层相接触的部分为η相，与Ni层相接触的部分为ε相，所述η相的平均厚度是0.05～0.2μm，所述ε相的平均厚度是0.5～0.95μm。根据该构成，即使长时间暴露在150～180℃的高温环境下也不会损伤电可靠性，耐热性优异。

公开(公告)号：CN101297066B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200680037026.7

申请日：2006-11-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 真砂靖 ,  林和志

IPC: C23C28/00 ,  C23C16/42 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC classification number: C23C16/402 ,  C23C16/0281 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子部件用铜系复合基材，其特征在于，具有：在铜基材或铜合金基材的表面具有由锡或锡系合金构成的被覆层的铜系复合基材、包覆在所述被覆层表面的含有碳化氢基及/或羟基的硅氧化物薄膜。这种电子部件用铜系复合基材为，在用树脂密封或粘接由复合铜系基材构成的基材的情况下，所述基材和树脂成分的密合性较高。

公开(公告)号：CN107406916A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680018698.7

申请日：2016-03-23

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 西村昌泰 ,  真砂靖

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/08 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01L23/48 ,  C22F1/00

Abstract: 提供一种具有高强度、优异的弯曲加工性、和散热性的散热元件用铜合金板。一种含有Ni：0.1～1.0mass％、Fe：0.01～0.3mass％、P：0.03～0.2mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板。轧制平行方向的抗拉强度为580MPa以上，屈服强度为560MPa以上，延伸率为6％以上，轧制直角方向的抗拉强度为600MPa以上，屈服强度为580MPa以上，延伸率为3％以上，导电率为50％IACS以上，进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5，并使弯曲线的方向为轧制垂直方向的90度弯曲时，弯曲加工临界宽度为70mm以上，进行使弯曲线的方向为轧制垂直方向的密接弯曲时，弯曲加工临界宽度为20mm以上。

公开(公告)号：CN104073677B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201410015636.3

申请日：2014-01-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 三轮洋介 ,  真砂靖 ,  西村昌泰 ,  松下秀辉

IPC: C22C9/00 ,  H01L33/62

CPC classification number: C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  Y10T428/12993

Abstract: 本发明提供一种引线框用铜合金板条，其目的在于提高Cu-Fe系铜合金板条构成的引线框的导电率和导热率，改善LED封装体的放热性。提高在引线框的表面形成的镀Ag反射膜的反射率，实现LED封装体的高亮度化。在Cu-Fe系铜合金板条中，轧制垂直方向的表面粗糙度为Ra：0.2μm以下，RzJIS：1.2μm以下，Rz：1.5μm以下，轧制平行方向的平均长度为2～100μm，轧制垂直方向的平均长度为1～30μm，沿着轧制平行方向在表面密集地形成有最大深度为400nm以下的凹坑。Ra为算数平均粗糙度，RzJIS为十点平均粗糙度，Rz为最大高度粗糙度。Cu-Fe系铜合金板条包含Fe：1.8～2.6质量％、P：0.005～0.20质量％、Zn：0.01～0.50质量％，或者包含Fe：0.01～0.5质量％、P：0.01～0.20质量％、Zn：0.01～1.0质量％、Sn：0.01～0.15质量％，余量实质性上由Cu和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN102570109B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110397050.4

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 真砂靖 ,  平浩一 ,  三井俊幸 ,  角本淳一 ,  西村昌康

IPC: H01R13/03 ,  H01R12/55 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R12/55 ,  C25D5/10 ,  H01R13/03 ,  Y10T29/49224

Abstract: 本发明提供一种PCB端子及其制造方法，其在与阴端子嵌合的嵌合部的最外表面依次形成作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，其中，形成具有可适当控制的俯视形状的Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层。作为表面被覆层形成作为多条平行线而观察到的Sn被覆层组X，Cu-Sn合金被覆层(2)在构成该Sn被覆层组(X)的各个Sn被覆层(1a～1d)的两侧露出到最外表面。Sn被覆层(1a～1d)的宽度是1～500μm，相邻的Sn被覆层彼此的间隔是1～2000μm，最外表面的端子插入方向的最大高度粗糙度Rz是10μm以下。

公开(公告)号：CN102201626A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110078552.0

申请日：2011-03-24

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  神钢力得米克株式会社

Inventor： 真砂靖 ,  平浩一 ,  三井俊幸 ,  角本淳一

IPC: H01R13/03 ,  H01R43/16 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20

CPC classification number: H01R43/16 ,  B32B15/00 ,  C23C28/021 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  H01R13/03 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49206 ,  Y10T29/49224 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12903

Abstract: 对于铜板材的表面粗糙度进行调整，以使与连接时的滑动方向平行的方向的算术平均粗糙度Ra为0.5μm以上4.0μm以下，同方向的凹凸的平均间隔RSm为0.01mm以上0.3mm以下，偏斜度Rsk低于0，突出峰部高度Rpk在1μm以下。另外，作为表面被覆层，含有作为多条平行线被观察到的Sn被覆层群X，在构成该Sn被覆层群X的各个Sn被覆层(101a～101d)的两侧，邻接存在Cu-Sn合金被覆层(2)。部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下。在铜板材的冲裁加工时，经冲压加工进行表面粗糙化处理，在铜板材表面形成作为多条平行线被观察到的凹部，接着对铜板材进行镀Cu和镀Sn，实施回流处理而制造。