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公开(公告)号：CN119343483A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202380048898.7
申请日：2023-06-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种包含含银膜的触点材料，其中，所述含银膜包含：含有50质量%以上的银的含银层；多个由非导电性有机化合物形成的粒子，各粒子的至少一部分埋没在所述含银层中，所述非导电性有机化合物，在单位分子结构内，包含从氟基（－F）、甲基（－CH3）、羰基（－C（＝O）－）、氨基（－NR1R2，其中，R1和R2是氢或烃基，R1和R2可以相同也可以不同）、羟基（－OH）、醚键（－O－）和酯键（－C（＝O）－O－）所构成的群中选择的任意1种以上，并满足下述式（1）。0.50≤Ap/（Ap＋AAg）×100≤12.10 …（1）。
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公开(公告)号：CN112840064A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201980067577.5
申请日：2019-10-16
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明的实施方式的带表面被覆层的铜或铜合金板条，以铜或铜合金板条为母材(4)，在所述母材表面，作为表面被覆层而按顺序具有由Ni层、Co层和Fe层之中任意1层或2层构成的底层(1)和Cu－Sn合金层(2)，所述Cu－Sn合金层(2)的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3～3.4μm，且最大高度Rz为2.2～14.4μm。
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公开(公告)号：CN106795643B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580045653.4
申请日：2015-08-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C25D7/00 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C13/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01B5/02 , H01R13/03
Abstract: 本发明的连接部件用导电材料在包含分别含有特定量的Cr和Zr、Fe和P、或Zn的铜合金的母材的表面，形成有Cu含量为20～70at％且平均厚度为0.2～3.0μm的Cu‑Sn合金被覆层、和平均厚度为0.05～5.0μm的Sn被覆层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103660426A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310376117.5
申请日：2013-08-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 鹤将嘉
CPC classification number: H01B1/026 , C23C28/021 , C25D5/12 , C25D5/505 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供耐热性优异的带Sn包覆层的铜合金板条，在由铜合金板条构成的母材表面依次形成由Ni层、Cu-Sn合金层及Sn层构成的表面包覆层的带Sn包覆层的铜合金板条中，改善了保持长时间高温后的电气特性(低接触电阻)。Ni层的平均厚度为0.1～3.0μm、Cu-Sn合金层的平均厚度为0.2～3.0μm、Sn层的平均厚度为0.01～5.0μm，Cu-Sn合金层仅为η相(Cu6Sn5)或由η相和ε相(Cu3Sn)构成。所述Cu-Sn合金层由ε相和η相构成时，ε相存在于Ni层与η相之间，ε相厚度比率(ε相的平均厚度相对于Cu-Sn合金层的平均厚度的比率)为30％以下。另外，ε相长度比率(表面包覆层的截面中的ε相长度相对于Ni层长度的比率)为50％以下，从而耐热剥离性得到改善。
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公开(公告)号：CN119836494A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202380066420.7
申请日：2023-09-04
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 端子材料，依次具有：由铜或铜合金形成的母材；由从Ni、Co和Fe所构成的群中选择的任意一种以上构成的1层以上的底层；含银膜，所述含银膜包含：含有50质量%以上的银的银镀层；与所述银镀层接触的等效圆直径为50μm以下的包含非导电性有机化合物的粒子，实施下述微滑动磨损试验时的含银膜侧表面的接触电阻为1mΩ以下。微滑动磨损试验：准备试验对象的所述端子材料和相对于该端子材料的含银膜侧表面形成曲率半径R＝1.8mm的半球状突起的对偶材料，使所述对偶材料的具有所述突起的表面相对于所述试验对象的所述端子材料的含银膜侧表面，以施加的垂直载荷：3N，滑动距离：50μm，滑动速度：100μm/秒而进行的往复滑动作为1个循环，滑动10000个循环。
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公开(公告)号：CN106029954B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201580009044.3
申请日：2015-02-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C25D7/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC classification number: C22C9/06 , B32B15/01 , B32B15/043 , B32B15/20 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , C23F17/00 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D17/00
Abstract: 一种耐热性优异的带表面被覆层的铜合金板条，其特征在于，以铜合金板条作为母材，在表面按顺序形成有由Ni层、Cu‑Sn合金层和Sn层构成的表面被覆层，所述Ni层的平均厚度为0.1～3.0μm，所述Cu‑Sn合金层的平均厚度为0.2～3.0μm，所述Sn层的平均厚度为0.05～5.0μm，并且所述Cu‑Sn合金层为1)由η相构成，或2)由ε相和η相构成，所述ε相存在于所述Ni层与η相之间，所述ε相的平均厚度对于所述Cu‑Sn合金层的平均厚度的比率为30％以下，所述ε相的长度对于所述Ni层的长度的比率为50％以下，在所述表面被覆层的最表面所述Cu‑Sn合金层的一部分露出，其表面露出面积率为3～75％，所述表面被覆层的表面粗糙度中，至少一个方向的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，并且全部的方向的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下。
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公开(公告)号：CN106795643A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580045653.4
申请日：2015-08-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C25D7/00 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C13/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01B5/02 , H01R13/03
CPC classification number: C22C9/02 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C13/00 , C23C28/021 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01B5/02 , H01R13/03
Abstract: 本发明的连接部件用导电材料在包含分别含有特定量的Cr和Zr、Fe和P、或Zn的铜合金的母材的表面，形成有Cu含量为20～70at％且平均厚度为0.2～3.0μm的Cu‑Sn合金被覆层、和平均厚度为0.05～5.0μm的Sn被覆层。
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公开(公告)号：CN106029954A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009044.3
申请日：2015-02-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C25D7/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC classification number: C22C9/06 , B32B15/01 , B32B15/043 , B32B15/20 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , C23F17/00 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D17/00
Abstract: 一种耐热性优异的带表面被覆层的铜合金板条，其特征在于，以铜合金板条作为母材，在表面按顺序形成有由Ni层、Cu‑Sn合金层和Sn层构成的表面被覆层，所述Ni层的平均厚度为0.1～3.0μm，所述Cu‑Sn合金层的平均厚度为0.2～3.0μm，所述Sn层的平均厚度为0.05～5.0μm，并且所述Cu‑Sn合金层为1)由η相构成，或2)由ε相和η相构成，所述ε相存在于所述Ni层与η相之间，所述ε相的平均厚度对于所述Cu‑Sn合金层的平均厚度的比率为30％以下，所述ε相的长度对于所述Ni层的长度的比率为50％以下，在所述表面被覆层的最表面所述Cu‑Sn合金层的一部分露出，其表面露出面积率为3～75％，所述表面被覆层的表面粗糙度中，至少一个方向的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，并且全部的方向的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下。
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