-
公开(公告)号：CN110476226B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201880022273.2
申请日：2018-01-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B23Q15/16 , B24B37/30 , B24B49/10 , H01L21/02
Abstract: 基板处理装置具有基板研磨单元(40)，该基板研磨单元具备对晶片(W)进行研磨的研磨垫和用于对晶片进行保持并向研磨垫按压晶片的顶环(41)。在顶环(41)，作为消耗品而安装有弹性膜(80)，该弹性膜对晶片(W)的与研磨面相反的一侧的面进行保持。在弹性膜(80)设置有在研磨中对产生于弹性膜(80)的变形进行测量的多个变形传感器(85、86)，控制装置(15)通过检测部(90、91)而读出变形量的数据。控制装置(15)基于由变形传感器测量出的弹性膜(80)的变形信息来设定对于晶片(W)的研磨制程等处理条件。
-
公开(公告)号：CN109366344B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN201810326027.8
申请日：2018-04-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种在基板边缘部分可精密调整研磨轮廓的弹性膜、基板保持装置以及研磨装置。用于研磨头(1)的弹性膜(10)具备：抵接于晶片(W)的抵接部(11)；直立设置于抵接部(11)外周端的圆环状的侧壁(15)；从侧壁(15)朝向径向内侧以剖面观看呈直线状延伸的第一分隔壁(14f)；及从抵接部(11)的外周端部朝向径向内侧的上方以剖面观看呈直线状延伸的第二分隔壁(14e)；以第一分隔壁(14f)、第二分隔壁(14e)以及侧壁(15)构成用于按压晶片(W)边缘的边缘压力室(16f)。
-
公开(公告)号：CN113329845A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201980090127.8
申请日：2019-12-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , H01L21/304 , G06N3/02 , G06F17/15
Abstract: 本发明将基板处理装置的多个参数调节为提高基板处理装置的性能值。具有：第一人工智能部，该第一人工智能部针对多个第一学习数据集分别进行学习，该多个第一学习数据集将参数类别的组合相互不同的参数的组作为输入值，并将对应的基板处理装置的性能值作为输出值，该第一人工智能部在学习后，将多个验证用数据集分别作为输入，来预测性能值，所述多个验证用数据集的参数类别的组合与学习时通用；选择部，该选择部使用表示预测的该性能值的正确回答的比例的值、该学习所花费的时间及该第一人工智能部预测性能值所需的时间中的至少一个，从该多个验证用数据集中所包含的多个参数类别的组中选择一个参数类别的组；以及第二人工智能部，该第二人工智能部使用多个第二学习数据集进行学习，该多个第二学习数据集将由选择出的该参数类别的组构成的过去的参数值的组作为输入值，并将对应的过去的性能值作为输出值，该第二人工智能部在学习后，将由选择出的该参数类别的组构成的参数中的按每个基板处理装置必然确定的固定参数作为输入，在使由选择出的该参数类别的组构成的参数中的可变的参数变化的情况下预测该基板处理装置的性能值，并输出预测出的性能值中的、该性能值满足提取基准的参数值的组合。
-
公开(公告)号：CN107186617B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201710150426.9
申请日：2017-03-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , B24B37/10 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够恰当地处理基板的基板研磨方法、基板研磨装置以及用于那样的基板研磨装置的顶环。本发明提供一种基板研磨方法，具备如下工序：输送工序(S2)，在该输送工序(S2)中，利用弹性膜的第一区域吸附基板而将该基板向研磨垫上输送；研磨工序(S4)，在该研磨工序(S4)中，使所述基板与所述研磨垫接触而对所述基板进行研磨；以及提离工序(S6)，在该提离工序(S6)中，利用所述弹性膜的比所述第一区域宽的第二区域吸附所述基板而将所述基板从所述研磨垫提离。
-
公开(公告)号：CN110476226A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880022273.2
申请日：2018-01-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B23Q15/16 , B24B37/30 , B24B49/10 , H01L21/02
Abstract: 基板处理装置具有基板研磨单元(40)，该基板研磨单元具备对晶片(W)进行研磨的研磨垫和用于对晶片进行保持并向研磨垫按压晶片的顶环(41)。在顶环(41)，作为消耗品而安装有弹性膜(80)，该弹性膜对晶片(W)的与研磨面相反的一侧的面进行保持。在弹性膜(80)设置有在研磨中对产生于弹性膜(80)的变形进行测量的多个变形传感器(85、86)，控制装置(15)通过检测部(90、91)而读出变形量的数据。控制装置(15)基于由变形传感器测量出的弹性膜(80)的变形信息来设定对于晶片(W)的研磨制程等处理条件。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109366344A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201810326027.8
申请日：2018-04-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/34
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/00 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种在基板边缘部分可精密调整研磨轮廓的弹性膜、基板保持装置以及研磨装置。用于研磨头(1)的弹性膜(10)具备：抵接于晶片(W)的抵接部(11)；直立设置于抵接部(11)外周端的圆环状的侧壁(15)；从侧壁(15)朝向径向内侧以剖面观看呈直线状延伸的第一分隔壁(14f)；及从抵接部(11)的外周端部朝向径向内侧的上方以剖面观看呈直线状延伸的第二分隔壁(14e)；以第一分隔壁(14f)、第二分隔壁(14e)以及侧壁(15)构成用于按压晶片(W)边缘的边缘压力室(16f)。
-
公开(公告)号：CN106891241A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611168391.3
申请日：2016-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种不依赖于工艺种类、研磨条件而能够防止研磨对象物的滑出的研磨装置、该研磨装置的控制方法以及控制程序。该研磨装置使研磨对象物的被研磨面与研磨部件相对地滑动而研磨被研磨面，具有：按压部，通过对研磨对象物的被研磨面的背面进行按压而将被研磨面按压于研磨部件；保持部件，配置于按压部的外侧，按压研磨部件；存储部，存储有与使用关于保持部件的按压力的信息而确定的防止研磨对象物的滑出的条件相关的信息；以及控制部，获取关于研磨对象物的被研磨面与研磨部件之间的摩擦力的信息或者关于保持部件的按压力的信息，使用该获取的关于摩擦力的信息或者该获取的关于保持部件的按压力的信息来进行控制，以符合防止滑出的条件。
-
公开(公告)号：CN1742119B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200480002822.8
申请日：2004-01-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12 , C25D17/00 , H01L21/288 , H01L21/3205
Abstract: 本发明提供电镀装置，在电路形状的沟槽或导通孔等形成的布线用的微细凹部内部，选择性析出铜等金属电镀膜。本发明的电镀装置具有：阳极(704)；具有保持电镀液的电镀液浸渍材(703)和与基片表面接触的多孔性接触体(702)的电极头(701)；与基片接触而通电的阴极电极(712)；将上述电极头的多孔性接触体加减自如地按压在基片表面上的按压机构(709)；在上述阳极和阴极电极之间施加电镀电压的电源(723)；控制部(721)，进行控制使上述电极头的多孔性接触体向基片表面按压的状态、与在上述阳极和上述阴极电极之间施加电镀电压的状态相互关联。
-
公开(公告)号：CN303635158S
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201530335207.X
申请日：2015-09-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品用于在制造半导体等的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1及设计2各自的后视图、左视图及右视图因与各自的主视图相同，所以被省略。
-
公开(公告)号：CN304345271S
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201730234093.9
申请日：2017-06-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2．本外观设计产品的用途：用于在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图2。
5．省略视图：由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.037 seconds)
