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公开(公告)号：CN118522662A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410177248.9
申请日：2024-02-08
Applicant: 气体产品与化学公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/3105 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种用于晶圆氧化物移除及回流焊处理的装置及方法。具体地，本发明涉及一种用于晶圆氧化物移除及回流焊处理的装置，其包含：加热板、用于将晶圆样品支撑在加热板上方的样品板及位于样品板上方的电子附着针板，其中加热板经配置以能够上下移动，并接触且加热样品板。
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公开(公告)号：CN102044418A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010520293.8
申请日：2010-09-02
Applicant: 气体产品与化学公司
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/206 , B23K35/262 , B23K35/38 , B23K2101/40 , C21D9/50 , C23G5/00 , H01L21/02068 , H01L21/4864 , H01L21/67069 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/0102 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2203/087 , H05K2203/105 , H01L2924/00
Abstract: 本文描述了方法和装置，用于在至少部分基片表面上的目标区域内去除金属氧化物和/或形成焊点。在一个特定的具体实施方式中，基片包括具有许多焊料凸起的层，所述方法和装置通过提供一个或多个激发电极并使至少部分层和焊料凸起暴露于激发电极用以实现在基片上还原金属氧化物和形成焊点。
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公开(公告)号：CN1316580C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200410047775.0
申请日：2004-04-28
CPC classification number: H01L21/31116 , B23K1/206 , B23K35/268 , B23K35/38 , C23G5/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种去除基片表面金属氧化物的方法，该方法包括：提供基片、发射电极部件和位于目标区域中的基底电极，其中，所述发射电极部件包括外壳，所述外壳至少部分由绝缘材料构成并具有内部空间和至少一个与所述内部空间流体连通的流体入口；由导电基底限定出的发射电极，所述导电基底包含延伸至目标区域中的大量导电端，并且具有延伸穿过所述导电基底并与所述内部空间流体连通的大量小孔，以允许含还原气体的气体混合物通过，其中所述导电基底安装在所述外壳上，并且所述基底电极邻近所述发射电极部件和所述基片；使所述气体混合物通过所述目标区域；提供能量到的所述发射电极部件，以在目标区域产生电子，其中至少部分电子附着在至少部分还原气体上，形成带负电的还原气体；使该带负电的还原气体接触处理表面以还原基片处理表面的金属氧化物。
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公开(公告)号：CN202922063U
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201220211066.1
申请日：2012-04-24
Applicant: 气体产品与化学公司
IPC: B23K3/08
CPC classification number: B23K3/082 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K2101/42 , H05K3/3468 , H05K2203/044
Abstract: 本申请涉及用于在工件的钎焊期间提供惰化气体的外壳和设备。其中，描述了一种在向工件施加钎焊期间提供惰化气体的设备。在一方面，提供一种在工件的钎焊期间向钎料储存器上方的气氛内提供惰化气体的外壳，其包括：管，其与惰化气体源流体连通，其中管包括一个或多个开口供惰化气体流从中穿过；基部，管处于基部中且该基部包括内部容积；颈部，其包括开口和与基部的内部容积流体连通的内部容积；以及，帽，其靠近开口，其中惰化气体源通过管行进到该内部容积内且通过由颈部和帽限定的开口到该气氛内。
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