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公开(公告)号：CN115551819A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180034018.1
申请日：2021-05-13
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本公开文本的一个方面提供复合体的制造方法，其具备在使热固性组合物的加热熔融物与树脂含浸体接触的状态下、在加压条件下进行冷却的冷却工序，上述树脂含浸体具备具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体中的热固性组合物的半固化物。
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公开(公告)号：CN111372996A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880076102.8
申请日：2018-12-05
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L63/00 , C04B35/582 , C04B35/5835 , C04B35/596 , C04B41/82 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08L79/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09K5/14 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量％以下的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN105453707B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201480044897.6
申请日：2014-08-12
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K1/03 , C04B35/583 , C04B41/83 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , C08K7/00 , C08K2003/385 , C08K2201/004 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0104 , H05K2201/066
Abstract: 本发明提供一种具有高散热、高可靠性的氮化硼‑树脂复合体电路基板。一种氮化硼‑树脂复合体电路基板，其特征在于，其是在板厚为0.2～1.5mm的板状树脂浸渗氮化硼烧结体的两主表面上粘接铜或铝的金属电路而得到的，所述树脂浸渗氮化硼烧结体含有平均长径为5～50μm的氮化硼颗粒以三维方式结合而成的氮化硼烧结体30～85体积％和树脂70～15体积％，树脂浸渗氮化硼烧结体的面方向的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE1)与金属电路的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE2)之比(CTE1/CTE2)为0.5～2.0。
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公开(公告)号：CN105453707A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480044897.6
申请日：2014-08-12
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K1/03 , C04B35/583 , C04B41/83 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , C08K7/00 , C08K2003/385 , C08K2201/004 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0104 , H05K2201/066
Abstract: 本发明提供一种具有高散热、高可靠性的氮化硼-树脂复合体电路基板。一种氮化硼-树脂复合体电路基板，其特征在于，其是在板厚为0.2～1.5mm的板状树脂浸渗氮化硼烧结体的两主表面上粘接铜或铝的金属电路而得到的，所述树脂浸渗氮化硼烧结体含有平均长径为5～50μm的氮化硼颗粒以三维方式结合而成的氮化硼烧结体30～85体积％和树脂70～15体积％，树脂浸渗氮化硼烧结体的面方向的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE1)与金属电路的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE2)之比(CTE1/CTE2)为0.5～2.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114466899B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202080069954.1
申请日：2020-10-21
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L79/04 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08L61/34 , C08K7/24 , C08J5/18 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/08
Abstract: 本发明的一个方面提供复合体片材，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物，复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。
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公开(公告)号：CN117063621A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280024109.1
申请日：2022-02-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K3/20
Abstract: 本发明的电路基板的制造方法包括：将具有开口部(31)的板状构件(30)配置于半固化物复合体片(10)之上的工序；将金属箔切割加工品(20)嵌合于板状构件(30)的开口部(31)而配置在配置有板状构件(30)的半固化物复合体片(10)之上的工序；对配置有板状构件(30)及金属箔切割加工品(20)的半固化物复合体片(10)一边加热一边加压从而制作第1层叠体的工序；和从第1层叠体除去板状构件(30)从而制作第2层叠体的工序，金属箔切割加工品(20)的厚度与板状构件(30)的厚度之间的差的绝对值为0.25mm以下，绝缘击穿电压为3.5kV以上。根据本发明，能够提供电路基板的制造方法，其即使在包含多孔质陶瓷和将该多孔质陶瓷的空隙填充的热固性组合物的半固化物的半固化物复合体片上粘贴对金属箔进行切割加工而得到的金属箔切割加工品、并进行加压，也能够抑制在半固化物复合体片中产生裂纹。
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公开(公告)号：CN114466899A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202080069954.1
申请日：2020-10-21
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L79/04 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08L61/34 , C08K7/24 , C08J5/18 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/08
Abstract: 本发明的一个方面提供复合体片材，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物，复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。
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公开(公告)号：CN113597672A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202080022315.X
申请日：2020-03-25
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本公开文本提供复合体，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性组合物的半固化物，就所述复合体而言，在被粘体间配置上述复合体、在200℃及10MPa的条件下进行5分钟加热及加压并进一步在200℃及大气压的条件下加热2小时后的介电击穿电压超过5kV。
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公开(公告)号：CN109153801B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201780029155.X
申请日：2017-03-10
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种批量生产性以及产品特性(散热性、绝缘性以及粘接性)优异，特别是能飞跃性提高电子设备的散热性的陶瓷树脂复合体。一种陶瓷树脂复合体，其在烧结体35～70体积％中浸含有热固性树脂组合物65～30体积％，其中，所述烧结体是使平均长径为3～60μm、长径比为5～30的非氧化物陶瓷一次粒子呈三维连续的一体结构而成的，所述热固性树脂组合物的由差示扫描型量热仪测定的放热起始温度为180℃以上且固化率为5～60％、数均分子量为450～4800。
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