公开(公告)号：CN115298151A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180022026.4

申请日：2021-03-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  和久田裕介 ,  坂口真也 ,  山口智也 ,  西村浩二

IPC: C04B41/83 ,  C04B38/00 ,  C04B35/5835 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供复合体的制造方法，其具有：氮化工序，将碳化硼粉末在氮气氛下进行烧成而得到包含碳氮化硼的烧成物；烧结工序，进行包含烧成物和烧结助剂的配合物的成型及加热，从而得到包含氮化硼粒子和气孔的氮化硼烧结体；和含浸工序，使树脂组合物含浸于氮化硼烧结体，所述复合体具有氮化硼烧结体、和填充于该氮化硼烧结体的气孔的至少一部分中的树脂。

公开(公告)号：CN114466899B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202080069954.1

申请日：2020-10-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  山口智也 ,  井之上纱绪梨

IPC: C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L61/34 ,  C08K7/24 ,  C08J5/18 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  B32B38/08

Abstract: 本发明的一个方面提供复合体片材，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物，复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。

公开(公告)号：CN116261782A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202180062972.1

申请日：2021-09-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  和久田裕介 ,  金子政秀 ,  坂口真也 ,  山口智也

IPC: H01L23/36

Abstract: 本发明提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体、和填充于氮化物烧结体的气孔中的树脂，树脂的填充率为85体积％以上。本发明提供复合片材的制造方法，其具有下述工序：含浸工序，将具有10～500mPa·s的粘度的树脂组合物含浸于厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体的气孔中，得到树脂含浸体；和固化工序，对树脂含浸体进行加热，使填充于气孔中的树脂组合物半固化。

公开(公告)号：CN116034017A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202180053838.5

申请日：2021-09-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和久田裕介 ,  南方仁孝 ,  坂口真也 ,  山口智也 ,  五十岚厚树 ,  西村浩二

IPC: B32B5/18

Abstract: 本发明的一个侧面提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的陶瓷烧结体、和填充于上述陶瓷烧结体的气孔的树脂，上述树脂是包含具有氰酸酯基的化合物的树脂组合物的半固化物，上述树脂中的三嗪环的含量为0.6～4.0质量％。

公开(公告)号：CN114466899A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202080069954.1

申请日：2020-10-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  山口智也 ,  井之上纱绪梨

IPC: C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L61/34 ,  C08K7/24 ,  C08J5/18 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  B32B38/08

Abstract: 本发明的一个方面提供复合体片材，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物，复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。

公开(公告)号：CN113597672A

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202080022315.X

申请日：2020-03-25

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  佐佐木绘梨 ,  井之上纱绪梨 ,  大木麻菜

IPC: H01L23/36 ,  B32B15/08 ,  C04B38/00 ,  C04B41/83 ,  C04B35/58

Abstract: 本公开文本提供复合体，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性组合物的半固化物，就所述复合体而言，在被粘体间配置上述复合体、在200℃及10MPa的条件下进行5分钟加热及加压并进一步在200℃及大气压的条件下加热2小时后的介电击穿电压超过5kV。

公开(公告)号：CN111356669A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201980005786.7

申请日：2019-03-06

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  山县利贵 ,  井之上纱绪梨 ,  吉松亮 ,  古贺龙士

IPC: C04B41/83 ,  B32B15/095 ,  B32B18/00 ,  H01L23/373 ,  H05K3/38

Abstract: 使强度低的陶瓷树脂复合体不易发生破损·劣化。陶瓷金属临时粘接体，其包含：以使得由差示扫描量热计计算出的固化率成为5.0％以上且70％以下的方式使具有氰酸酯基的热固性树脂组合物含浸于非氧化物陶瓷烧结体而成的陶瓷树脂复合体；和处于临时粘接于该陶瓷树脂复合体的至少一个面的状态的金属板，前述陶瓷树脂复合体与前述金属板的剪切粘接强度为0.1MPa以上且1.0MPa以下。

公开(公告)号：CN110168719A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201880006214.6

申请日：2018-03-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 井之上纱绪梨 ,  山县利贵 ,  南方仁孝 ,  吉松亮 ,  古贺龙士

IPC: H01L23/373 ,  B32B9/00 ,  C04B35/5833 ,  C04B41/83 ,  C08K3/38 ,  C08L101/12 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供具有高散热性、并且导热系数的各向异性小、可靠性优异的传热构件。传热构件，其包含：包含绝缘材料A的第一表面层、包含绝缘材料A的第二表面层、和被配置在第一表面层与第二表面层之间的包含绝缘材料B的中间层，绝缘材料A包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.6～1.4的第一氮化硼烧结体、和含浸在第一氮化硼烧结体中的第一热固性树脂组合物，绝缘材料B包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.01～0.05的第二氮化硼烧结体、和含浸在第二氮化硼烧结体中的第二热固性树脂组合物。需要说明的是，此处，取向度是指I.O.P.(The Index of Orientation Preference，取向偏向指数)，I.O.P.由下式算出。I.O.P.＝(I100/I002)par./(I100/I002)perp.其中，(I100/I002)par.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向平行的方向测得的面的强度比，(I100/I002)perp.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向垂直的方向测得的面的强度比，I100表示(100)面的X射线衍射线的强度，I002表示(002)面的X射线衍射线的强度。